Test: Intel DX79Si Mainboard & Core i7-3960X CPU

Gamer und Computerfreaks dürfen sich also wieder über einen aktuellen und somit fast tausend Euro teuren Hexacore-Prozessor freuen, der wiederum den etwas betagten i7-990X (Gulftown) auf Basis der Nehalem-Architektur ablöst. Im Vergleich zur alten Technologie ist die Liste mit Neuerungen lang: 15 MB L3-Cache, Turbo-Boost 2.0, Quad-Channel-Support, Intel AVX und AES-Support, sowie neue SSE4.1 & SSE 4.2-Befehle. Mit Einführung des neuen Chipsatzes ist es auch wieder Zeit für einen neuen Sockel: Der LGA 2011 tritt an die Stelle des LGA 1366 und weist nun 2011 Pins auf. Dies bedeutet gleichzeitig auch, dass der Prozessor deutlich größer geworden ist, die DIE-Größe beträgt beim Sandy Bridge-E jetzt 20,8 mm x 20,9 mm, also rund 435 mm². Gegenüber aktuellen Quad-Core Sandy Bridge Prozessoren (216 mm²)  hat sich die DIE-Größe somit mehr als verdoppelt, da rund 2,3 Milliarden Transistoren ihren Platz benötigen.

Der Prozessor im Detail

Neben dem High-End Modell der Extreme Edition Reihe, führt Intel zwei weitere Sandy Bridge E-Modelle für den kleineren Geldbeutel ein: Zum einen wird es das um ca. 50% günstigere Modell i7-3930K geben. Dabei handelt es sich ebenfalls um einen 6-Core Prozessor, der jedoch, jeweils im Basistakt, als auch bei der Turbofrequenz um 100 MHz langsamer arbeitet und zudem mit 12 MB Cache, also 3 MB weniger, auskommen muss. Zum anderen wird es auch einen Quad-Core-Prozessor mit der Bezeichnung i7-3820 geben. Keyfeature sind hier ein 10 MB großer Cache und eine maximale Taktfrequenz bis zu 3,9 GHz. Alle Modelle bieten den Quad-Channel-Support, der entsprechende Module mit einer Frequenz bis zu DDR3 1600 MHZ unterstützt. Zudem weist Intel die CPUs mit einer TDP von 130 Watt aus, das sind knapp 40 Watt mehr, als beim aktuellen Quad-Core Modell i7-2600 K. Die höhere Verlustleistung setzt natürlich einen entsprechenden Kühler voraus, zumal die 130 Watt auch kurzfristig überschritten werden können.

Folgende Tabelle soll kurz nochmals den Unterschied zwischen Sandy Bridge und der Sandy Bridge E Prozessoren aufzeigen:

 *Sandy Bridge E

Bis zu 600 MHz (6 Bins) kann der neue i7-3960X seinen Takt dank Intel Turbo Boost Technologie 2.0 steigern. Zur Freude von Overclockern verfügt diese Modell zudem über keinen festen Multiplikator, d.h. der Taktschraube werden nahezu keine Grenzen gesetzt. Erst bei einem Multiplikator von 54 ist Schluss. So konnten wir unsere Test-CPU ohne großen Mühen und ohne den Einsatz eines speziellen Kühlers auf eine Taktfrequenz von 4,65 GHz übertakten. Potential nach oben ist sicher noch vorhanden.

Folgendes Bild zeigt eine Aufnahme des Prozessors unter dem Mikroskop. Das Design ist dem der aktuellen Sandy Bridge Prozessoren nicht identisch und stammt in diesem Fall aus dem Bereich der Intel Server-CPUs. Die Strukturen der einzelnen Kerne sind somit jeweils seitlich links und rechts anzutreffen, währenddessen der bis zu 15 MB große L3-Cache in der Mitte des DIE seinen Platz findet. Wer sich in der Materie auskennt, dem wird auffallen, dass die Sandy Bridge E Modelle über keinen integrierten Grafikkern verfügen, dieser wäre jedoch auch in Anbetracht der Positionierung der CPUs im High-End-Bereich mehr als überflüssig.

Ausblick Ivy Bridge

Kaum ist der neue Sandy Bridge E Prozessor vorgestellt, soll es bei Intel sehr schnell weitergehen: So soll bereits Anfang 2012 die Veröffentlichung der neuen Ivy Bridge CPUs anstehen, die auf der neuen 22 nm Architektur basieren. Betrachtet man jedoch die zeitliche Entwicklung zwischen X58 und X79 ist zu vermuten, dass die X79-Plattform wieder das Potenzial hat, über 1-2 Jahre und sogar darüber hinaus zu bestehen.

Auf der nächsten Seite gibt es weiter Informationen zum i7-3960X und dem X79-Chipsatz.

Kühlung

Nicht nur im Bereich Prozessoren stehen neue Modelle ins Haus, auch hat sich Intel Gedanken zum Thema Kühlung gemacht, was angesichts einer TDP von 130 Watt auch keine schlechte Idee ist. Mit der Vorstellung der neuen CPUs betritt der Prozessorhersteller Neuland und präsentiert in Zusammenarbeit mit Asetek seine erste Wasserkühlung (Intel Active Thermal Solution RTS2011LC), die leider nicht zusammen mit den Prozessoren ausgeliefert wird, sondern die es optional zu einem Preis von knapp 100 Euro zu erstehen gibt. Folglich werden mit den aktuellen Modellen auch keine sogenannten Boxed-Kühler mehr mitgeliefert.

Zum Lieferumfang der Intel Liquid Cooling Solution gehört neben dem obligatorischen Montagematerial auch ein Single-Radiator inkl. 120 mm Lüfter, der je nach Auslastung und Wärmeentwicklung, zwischen 800 und 2200 Umdrehungen pro Minute arbeitet. Daraus resultiert ein Geräuschpegel zwischen 21 und 35 dBA.
Das in sich geschlossene System weist ein Gewicht von ca. 820 Gramm auf und lässt sich auch dank bebilderter Anleitung leicht montieren. Die kleine Pumpe, die direkt auf dem Kühlkörper für den Prozessor integriert ist, weist eine geringe Höhe von nur 33 mm auf. Mit einer Länge von mehr als 40 cm sind die zwei schwarzen Schläuche zum Leiten der Flüssigkeit ausreichend lang.
Natürlich ist das neue Intel Wasserkühlungssystem nicht nur für den neuen Sockel LGA 2011 kompatibel, Montagematerial für die Sockel 1366, 1156 und 1155 wird ebenfalls mitgeliefert.

Mithilfe blauer LED-Beleuchtung wertet der Hersteller das Erscheinungsbild der sonst in schwarz gefärbten Wasserkühlung deutlich auf. So leuchtet im Betrieb nicht nur der Lüfter blau auf, auch befindet sich auf dem Deckel der Pumpe ein leuchtendes Intel Logo. Ein Gehäuse mit Seitenfenster ist hier natürlich Pflicht!

Im Test lieferte das System folgende Temperaturen:

Zugegeben ein etwas unfairer Vergleich! Der Noctua Kühler lässt mit seinen beiden 140 mm Lüftern der Intel Wasserkühlung keine Chance, dafür muss aber gesagt werden, dass das Wasserkühlungssystem deutlich kompakter ist und ebenfalls mit einem zusätzlichen Lüfter ausgestattet werden kann. Zudem ist es im reinen Office-Betrieb aufgrund der geringen Geräuschentwicklung nicht hörbar. Wer jedoch den Prozessor stark übertakten möchte, ist mit einem besseren Kühler gut beraten, der mehr Potential nach oben liefert.

Als Alternative zur Wasserkühlung wird es optional auch einen Standard-Boxed Luftkühler zu kaufen geben, der ca. 20 Euro kosten soll.

X79-Chipsatz

Der integrierte Speichercontroller unterstützt 4 Channel, d.h. es können vier identische DDR3-Speichermodule im Quad-Channel Betrieb mit einer Bandbreite von max. 51,2 GB/s (12,8 GB/s pro Modul) betrieben werden. Die CPU kommuniziert via DMI-Interface und einer max. Bandbreite von 20 Gb/s mit dem X79 Chipsatz, der wiederrum als Anlaufstelle für die acht PCI-Express Lanes, HD-Audio, die LAN- und USB-Ports, sowie die Serial ATA-Schnittstellen ist. Grundsätzlich unterstützt der Chipsatz SATA 2-Ports, jedoch nur zwei SATA 3-Schnittstellen. Auch in Sachen USB 3.0 schaut der Nutzer in die Röhre, da nur USB 2.0 angeboten wird. Hier ist wiedermal die Unterstützung der Mainboardhersteller gefragt, die durch Integration entsprechender USB 3.0-Chips den USB 3.0-Support auf ihren Platinen ermöglichen. Offiziell stehen für PCI-Express Geräte und damit insbesondere für Grafikkarten bis zu 40 Lanes zur Verfügung. Die Rede ist dabei vom PCI-Express 2.0 Support. Obwohl PCI-Express 3.0 Geräte theoretisch auf dieser Plattform zum Einsatz kommen können, wird mit dieser Möglichkeit mangels vorliegender Testergebnisse nicht geworben.

Intel DX79SI Mainboard

Natürlich lässt es Intel sich nicht nehmen auch eigene Mainboards anzubieten. Konkret wird es mit dem X79 Chipsatz neben dem von uns getesteten High-End-Modell DX79SI auch eine abgespeckte Variante mit der Bezeichnung DX79TO geben.

Lieferumfang

• ATX-Shield
• UV aktive SATA-Kabel
• Mauspad
• Bluetooth-Modul
• Schnellstartanleitung
• Treiber-DVD mit Zusatzsoftware
• SLI-Brücke
• Post Code Informationskarte
• Temperaturfühler

Schon in Sachen Lieferumfang trägt Intel beim DX79SI dick auf, kein Wunder bei einem erwarteten Preis zwischen 250 und 300 Euro. So werden neben allen Mainboardrelevanten Dingen, wie z.B. der Treiber-DVD und einer Anleitung noch ein Temperaturfühler und ein Gaming-Mauspad aus Stoff mitgeliefert – natürlich bedruckt mit dem obligatorischen Intel Totenkopf, der im Übrigen auch Verwendung auf dem Mainboard selbst findet.

Grundsätzlich ist die Intel Platine sehr übersichtlich bestückt worden. So fallen auf den ersten Blick die großen, blau-schwarzen Kühlkörper mit Heatpipe-Lösung rund um den neuen Prozessorsockel LGA 2011 auf, die für eine ausreichende Kühlung der Spannungswandler sorgen sollen. Im selben Design befindet sich im unteren Teil der Platine ebenfalls ein Kühlelement samt dem bereits erwähnten Totenkopf. Links und rechts, seitlich am Sockel, befinden sich jeweils vier Speicherbänke für DDR3-Speicher. Insgesamt soll die Platine somit 64 GB Speicher unterstützen und das natürlich im Quad-Channel-Betrieb. Bei Vollbestückung reduziert sich jedoch die maximale Geschwindigkeit auf DDR3 1333 MHz. Bei allen anderen Bestückungsszenarien unterstützt das DX79SI DDR3-Speicher bis 2400 MHz. Anwender, die gerne auf mehrere Grafikkarten in einem System setzen, werden ihre Freunde an dieser Platine finden: So ist es dank mitgelieferter PCI-Express-Brücke möglich, bis zu drei Grafikkarten in den jeweiligen x16 Slots zu betreiben. Zusätzlich stehen noch zwei PCI-Express x2 und eine betagte PCI-Schnittstelle zur Verfügung.

Die Stromanschlüsse hat Intel geschickt an den Rand verband, so können die Kabel bequem seitlich verlegt werden und stören den Luftfluss innerhalb des Gehäuses nicht.

Da der Chipsatz, wie bereits erwähnt, kein USB 3.0-Support bietet, ist Intel gezwungen bei der eigenen Platine auf Produkte eines Drittanbieters zurückzugreifen. In diesem Fall ist die Wahl auf die Firma Nec gefallen. So stehen im ATX-Shield neben sechs USB 2.0- auch zwei USB 3.0-Ports zur Verfügung, zwei weitere Schnittstellen können via internen Header erschlossen werden.

Zwei Mal Gigabit LAN- und zwei SATA 6Gb/s-Ports gehören ebenfalls zur Grundausstattung der Intel X79 Platine.

Um das Arbeiten mit dem Mainboard auch außerhalb eines Gehäuses zu erleichtern, wie z.B. auf einem Benchtable (da hat Intel wohl an die „armen“ Redakteure gedacht), befinden sich ein Power- und ein Reset-Button direkt auf der Platine. Auch hat Intel an einen BIOS-Switch im ATX-Shield gedacht, der beim nächsten Boot das BIOS automatisch lädt. Ein Postcode-Display im unteren Bereich der Platine signalisiert anhand eines zweistelligen Codes den jeweiligen Betriebszustand des Systems und erleichtert u.a. die Fehlerdiagnose z.B. beim Übertakten.

Testsystem & Software

Der Leistungstest der Hauptplatine wurde unter Windows 7 Ultimate x64 durchgeführt. Dazu wurden verschiedenste Stresssituationen für den Prozessor simuliert. Als Vergleich wurde ein Sandy Bridge-System mit Z68 Chipsatz und Core i7-2600K Prozessor heran gezogen. Beide Mainboards und Prozessoren konnten alle verfügbaren Ressourcen der Turbo Boost Technologie verwenden, um bei Bedarf mehr Leistung bereit zu stellen.

Sandy Bridge System

• Prozessor: Intel Core i7-2600K 3,4 GHz (Sandy Bridge), Turbo Boost an, Hyperthreading aktiviert
• Ram: 16384 MB G.Skill Ripjaws Z DDR3 1600 MHz CL 9-9-9-24
• Systemlaufwerk: A-DATA S511 Series SSD 120 GB
• Mainboard: Asus Maximus IV Extreme-Z68 Chipsatz
  
• Grafikkarte: HIS Radeon HD 6950
• Betriebssystem: Windows 7 Ultimate x64
• Netzteil: Antec HCG 620 Watt

Sandy Bridge E System

• Prozessor: Intel Core i7-3960X Extreme Edition 3,3 GHz (Sandy Bridge E), Turbo Boost an, Hyperthreading aktiviert
• Ram: 16384 MB G.Skill Ripjaws Z DDR3 1600 MHz CL 9-9-9-24
• Systemlaufwerk: A-DATA S511 Series SSD 120 GB
• Mainboard: Intel DX79SI X79 Chipsatz und ASUS Sabertooth X79
• Grafikkarte: HIS Radeon HD 6950
• Betriebssystem: Windows 7 Ultimate x64
• Netzteil: Antec HCG 620 Watt

Verwendete Software & Einstellungen

• Futuremark 3DMark Vantage (1.0.2): Extreme Setting: 1920×1080 & Performance Setting: 1280×1024
• Futuremark PCMark 07 (1.0.4)
• SiSoftware Sandra Lite (2012.01.18.10)
• WinRar x64 (4.01): Datei entpacken 675 MB
• x264 HD Benchmark (3.0)
• TrueCrypt (7.0a): 100 MB Size, AES Encryption
• Icy Dock USB 3.0 Dockingstation in Verbindung mit Intel SSD 510 Series 250 GB: Datei kopieren 12,1 GB von ADATA SSD auf Intel SSD via USB 3.0
• Battlefield 3: Operation Exodus – Mission – ersten 30 Sekunden – Framemessing via Fraps (3.4.7)
• CineBench x64 11.5: CPU und OpenGL Test

In diesem ersten Teil des Leistungstests finden Sie die ersten Benchmarkergebnisse zusammengefasst. Diese Tests kitzeln das theoretische Maximum aus dem Prozessor und Mainboard heraus.

Das ASUS und das Intel X79-System liefern sich ein ein Kopf-an-Kopf-Rennen, das Z68 System hat gegen Sandy Bridge E keine Chance, benötigt jedoch deutlich weniger Energie.

Der zweite Teil des Leistungstest besteht u.a auch aus praxisbezogenen Bechmarks, die wiederspiegeln, wie das System unter alltäglichen Bedingungen performt. Dabei geht es um das Umwandeln von Videos oder zum Beispiel das Kopieren einer Datei.

Fazit Sandy Bridge E Plattform mit X79 Chipsatz

Mit dem Sandy Bridge E Prozessor in Verbindung mit dem X79-Chipsatz zeigt Intel einen würdigen Nachfolger der etwas in die Jahre gekommenen X58-Plattform und dessen Gulftown-CPUs. Selbst den aktuell erhältlichen Sandy Bridge Quad-Core Prozessoren ist der neue Intel Core i7-3960X deutlich überlegen. Die sechs Kerne und 15 MB Cache gepaart mit einer Taktfrequenz bis zu 3,9 GHz sprechen eine eindeutige Sprache, die sich Intel aber auch gut bezahlen lässt. Als absolutes High-End-System wird es exzentrische Gamer und Overclocker daher nicht weiter stören, dass der Prozessor der Extreme Edition Reihe für knapp 1000 Euro erhältlich ist. Mainboards mit X79-Chipsatz sind mit einem Preis von weit über 230 Euro auch kein Schnäppchen. Demgegenüber fallen rund 150 Euro für ein 16 GB großes Quad-Channel DDR3-Speicherkit nahezu lächerlich günstig aus. Mit der TDP von 130 Watt muss ein solches System entsprechend gekühlt werden um nicht dem Hitzetod zum Opfer zu fallen, aber selbst in diesem Bereich schafft Intel mit einer eigenen Wasserkühllösung Abhilfe. Der fehlende USB 3.0-Supprt des X79-Chipsatzes sollte eigentlich auch kein Hindernis darstellen, da die Mainboardhersteller in diesem Fall gut und gerne auf Drittanbieter zurückgreifen. Selbst auf der Intel Platine sind aus diesem Grund zwei Chips von NEC anzutreffen.

Pro

• 6 Kerne/ 12 Threads
• 15 MB Cache
• Turbo Boost 2.0 (Extreme CPU bis zu 600 MHz Taktsteigerung)
• 40 Lanes für PCI-Expressgeräte
• Quad-Channel-Support
• hohe Systemleistung
• optionale Wasserkühlung
  

Contra

• kein nativer USB 3.0-Support
• hohe Leistungsaufnahme (TDP 130 Watt)
• hoher Preis
  

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Marcel Schreiter

...ist Gründer und Chefredakteur von Allround-PC, zudem Fachmann für Social-Media-Marketing und hat sich als Influencer und Blogger in der Tech-Szene einen Namen gemacht. Auch ist er als Moderator vor der Kamera zu sehen. Reisen ist nicht nur seine Leidenschaft, sondern gehört auch zum Beruf. Einen Großteil seiner Zeit verbringt Marcel in seiner zweiten Wahlheimat Taiwan.

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