Neue Wärmeleitpaste von OCZ Technology

[Nils Waldmann]

(-nw-) Der Speicherhersteller OCZ Technology stellt heute seine neue Wärmeleitpaste „Freeze“ vor. Die Paste basiert nicht auf der Leitfähigkeit von Silber, sondern nutzt spezielle anderen Materialien. Sie soll allerdings konventionelle silber-basierende Wärmeleiter um bis zu 10% schlagen, wenn es darum geht die Kerntemperatur eines Prozessors zu sinken. Dabei überholt man mit diesem Produkt bereits die eigenen Spitzenkandidaten in diesem Segment. Wer nun Angst hat, es könnten umweltschädliche Stoffe zum Einsatz kommen, der sei beruhigt. OCZ verkündet, dass die enthaltenen Materialien umweltfreundlich seien. Weitere Informationen finden Sie hier.

Quelle: Pressemitteilung