Leaked: Intel arbeitet wohl an SSDs mit bis zu 2TB Speicherplatz

Geschrieben von Robin Cromberg am 09.12.2013.

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Vor kurzem gelangte eine Produktions-Roadmap von Intel an die Öffentlichkeit, aus welcher hervor geht, dass der Hersteller für Speicherlösungen bereits an SSD-Speichern mit Kapazitäten von bis zu 2 Terabyte arbeitet. Unter diese neuen SSD-Speicher fallen die drei Serien mit den Codenamen Temple Star, Pleasantdale und Fultondale.

 

 

Die wohl größte Neuheit der SSD Pro 2500 Serie (Temple Star) liegt in der Verwendung der Formfaktoren M.2 und M.25 anstelle des bisherigen mSATA Formfaktoren. Dies ermöglicht die Implementierung eines größeren NAND-Speichers, und bietet Herstellern durch diese platzsparende Speicherlösung mehr Möglichkeiten im Design, etwa das einbauen eines größeren Akkus oder Displays. Das Verwenden von Speichern über PCIe, SATA, und USB 3.0 Schnittstellen soll dennoch möglich sein.

Die neuen High-End-SSDs der Serie DC P3500 (Pleasantdale) und DC P3700 (Fultondale) verfügen über Speicherkapazitäten von bis zu 2TB (Im Gegensatz zum bisherigen Maximum von 800GB) und die DC P3700 Serie etwa schreibt mit 1700MB/s und liest mit 2800MB/s. Der Hauptunterschied zwischen diesen beiden Serien dürfte darin bestehen, dass die P3500 Familie „gewöhnliche“ MLC-Speicherzellen verwendet, und die Serie DC P3700 Intels High Endurance Technology (HET) MLC-Speicherzellen einführt.

Bei einer MLC-Zelle (multi-level cell) wird anders als bei der SLC (single-level cell) mehr als ein Bit pro Zelle gespeichert. So kann dank der höheren Speicherdichte eine MLC mit der selben Größe wie eine SLC über einen größeren Speicherplatz verfügen. Der Nachteil von MLC-Speicherzellen ist die Anfälligkeit für Fehler wie den Verlust von Daten.
Intels HET-Technologie soll dem entgegen wirken und für eine verbesserte Verlässligkeit von MLC-Zellen sorgen.

Wenn Intel plant, kommende High-End-Produkte wie die neuen SSD-Serien mit NAND-Speicher in 20nm herzustellen, erhöht sich durch diese Platzeinsparung auch die Fehleranfälligkeit. Doch mit HET könnte dieses Vorhaben gelingen, und laut hothardware.com sollte Intel bis Ende 2014 20nm-Speicher zum neuen Standard entwickeln.



Quelle : hothardware.com

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Robin Cromberg

Robin Cromberg

... studiert Asienwissenschaften an der Universität Bonn und ist als Redakteur hauptsächlich für das Ressort der Gaming-Peripherie von Allround-PC.com zuständig. Zwischen Roundup-Tests zu neuesten Gaming-Tastaturen und Co. testet er für APC außerdem Smartphones, Notebooks oder Gadgets wie Bluetooth-Speaker.

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