Air Gaps bringen bessere Isolation bei Broadwell

Eine Luft- oder Vakuumschicht macht den neuen Intel-Prozessor langlebiger und weniger stromhungrig

Geschrieben von Robin Cromberg am 24.11.2014.

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Die neueste Prozessorengeneration von Intel, genannt Broadwell oder auch Intel Core M, hat länger auf sich warten lassen, als zunächst geplant. Nun rückt die Markteinführung des Prozessoren für Ultrabooks, Tablets und ähnliche Geräte deutlich näher, zudem gibt Intel weitere Details zum Fertigungsprozess des Chips bekannt, dieser soll nämlich durch eine Luft- beziehungsweise Vakuumschicht besonders langlebig und auch stromsparend sein.

Die sogenannten „Air Gaps“ zwischen den insgesamt 13 Metallschichten des Broadwell-Chips sollen eine bessere Isolation bieten als das Glas, welches typischerweise an dieser Stelle als Dämm-Material dient. Durch die zunehmend kleinere Fertigung solcher Prozessoren besteht für Glas inzwischen nicht mehr ausreichend Platz, um eine effektive Isolierung zu bieten. Trotz des Namens „Air Gaps“ muss es sich hierbei allerdings nicht zwingend um Luft als Isolator handeln, womöglich besteht zwischen den Layern auch ein Vakuum, welches den gleichen Effekt erzielt.

Durch diese Air Gaps wird nebenbei auch der Energieverbrauch der Broadwell-CPUs reduziert, denn so wird weniger Energie benötigt, um Daten innerhalb des Prozessoren zu übermitteln.
Mit dieser Technologie erfindet Intel übrigens nicht das Rad neu, IBM etwa verwendet die Air Gaps schon seit geraumer Zeit, Intel schien dieses Verfahren bislang wohl nicht für nötig gehalten zu haben.



Quelle : Golem.de

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Robin Cromberg

Robin Cromberg

... studiert Asienwissenschaften an der Universität Bonn und ist als Redakteur hauptsächlich für das Ressort der Gaming-Peripherie von Allround-PC.com zuständig. Zwischen Roundup-Tests zu neuesten Gaming-Tastaturen und Co. testet er für APC außerdem Smartphones, Notebooks oder Gadgets wie Bluetooth-Speaker.

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