Die neueste Prozessorengeneration von Intel, genannt Broadwell oder auch Intel Core M, hat länger auf sich warten lassen, als zunächst geplant. Nun rückt die Markteinführung des Prozessoren für Ultrabooks, Tablets und ähnliche Geräte deutlich näher, zudem gibt Intel weitere Details zum Fertigungsprozess des Chips bekannt, dieser soll nämlich durch eine Luft- beziehungsweise Vakuumschicht besonders langlebig und auch stromsparend sein.
Die sogenannten „Air Gaps“ zwischen den insgesamt 13 Metallschichten des Broadwell-Chips sollen eine bessere Isolation bieten als das Glas, welches typischerweise an dieser Stelle als Dämm-Material dient. Durch die zunehmend kleinere Fertigung solcher Prozessoren besteht für Glas inzwischen nicht mehr ausreichend Platz, um eine effektive Isolierung zu bieten. Trotz des Namens „Air Gaps“ muss es sich hierbei allerdings nicht zwingend um Luft als Isolator handeln, womöglich besteht zwischen den Layern auch ein Vakuum, welches den gleichen Effekt erzielt.
Durch diese Air Gaps wird nebenbei auch der Energieverbrauch der Broadwell-CPUs reduziert, denn so wird weniger Energie benötigt, um Daten innerhalb des Prozessoren zu übermitteln.
Mit dieser Technologie erfindet Intel übrigens nicht das Rad neu, IBM etwa verwendet die Air Gaps schon seit geraumer Zeit, Intel schien dieses Verfahren bislang wohl nicht für nötig gehalten zu haben.
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Quellen:
... studiert Asienwissenschaften und Chinesisch an der Universität Bonn und ist als Redakteur hauptsächlich für die Ressorts der Eingabe- und Audiogeräte bei Allround-PC.com zuständig, schreibt aber auch über Produktneuheiten aus vielen anderen Bereichen.
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