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Intel präsentiert 3D-NAND-Chips für SSDs

Bis zu 48 GB pro Chip sowie SSDs mit 10 TB rücken in greifbare Nähe

Der Chiphersteller Intel hat im Rahmen des Intel Investor Day seine nächste Entwicklungsstufe in Sachen Speichertechnologie vorgestellt. So will man den Fortschritt im Bereich der Solid State Drives mit neuartigem 3D-NAND vorantreiben, der die Speicherdichte im Vergleich zu heutigen Chips auf bis zu 48 Gigabyte erhöht.

Intel 3D-NAND dehnt sich, im Gegensatz zu herkömmlichen NAND-Speicher, dabei nicht nur in zwei Dimensionen, sondern auch in die Höhe aus. Somit lassen sich im MLC-Verfahren (2 Bits pro Zelle) aktuell bereits Speicherbausteine mit einer Kapazität von 256 GBit bzw. 32 GB realisieren. Aktuelle SSDs im 2,5-Zoll-Format für den Endkundenmarkt kommen auf eine maximale Kapazität von 1 TB. Diese Grenze könnte sich dank der neuen Technologie bald auf  2 TB verdoppeln. Vorstellbar sind auch kompakte SSDs im m.2-Format mit Kapazitäten von bis zu 1 TB.

Der nächste Schritt ist dann die Verwendung der TLC-Technologie (3 Bit pro Zelle), um die Kapazität eines Speicherbausteins auf 48 GB (384 Gbit) anzuheben. Intel will erste Produkte auf Basis der 3D-NAND-Technologie in der zweiten Hälfte des nächsten Jahrs (2015) auf den Markt bringen. 3D-NAND soll dabei sowohl in professionellen SSDs für Serveranwendungen, als auch in Endkundenlaufwerken zum Einsatz kommen. Das in Rechenzentren üblichen Standardformt für PCIe-SSD soll so mithilfe der neuen Technologie SSDs mit einer Kapazität von bis zu 10 TB pro Laufwerk ermöglichen.

Von der aktuellen technischen Entwicklung erhofft Intel sich, die gesamte SSD-Industrie weiterhin zu innovieren und vor allem die Kosten für schnellen NAND-Speicher weiter senken zu können.

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Quellen
Nils Waldmann

...ist seit über 17 Jahren bei Allround-PC.com und als Redakteur und technischer Leiter tätig. In seiner Freizeit bastelt und konstruiert Nils gerne flugfähige Modelle und ist mit der Drohne unterwegs.

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