Nach Broadwell folgt Skylake: Intels neue Prozessor-Generation ist allem Anschein nach bereits in Form von Hardware-Kits für Industriepartner verfügbar. Dies soll eine entsprechende Listung in der Sendungsdatenbank Zauba belegen. Erscheinen sollen die Prozessoren in der zweiten Jahreshälfte 2015.
Die Sendungsdatenbank Zauba listet gleich mehrere Hardware-Kits von Skylake-Komponenten. Voraussichtlich handelt es sich hierbei um Prozessoren und passende Mainboards. Solche Kits dienen Industriepartnern in der Regel dazu, um sich mit der neuen Architektur vertraut zu machen und entsprechende Hardware zu entwickeln. Durch die Umstellung auf Skylake wird auch ein neuer Sockel eingeführt, der Sockel LGA1151.
Bildquelle: chinese.vr-zone
Auf CPU-World sind zudem Informationen zu den Grafikeinheiten der Skylake-Prozessoren aufgetaucht. So wird die höchste Ausbaustufe GT4e über 72 Execution Units (EU) verfügen. Das „e“ deutet auf den dedizierten embedded DRAM (eRAM) hin, der bei mobilen Modellen 64 oder wahlweise auch 128 Megabyte groß sein soll. Bei Desktop-Modellen ist er maximal 64 MB groß. Gegenüber der höchsten Ausbaustufe der Broadwell-Generation GT3e (48 Einheiten), wurde somit vor allem die Anzahl der Execution Units erhöht. Die GT3e kommt in ähnlicher Form auch bei Skylake zum Einsatz. Der eRAM wurde allerdings von maximal 128 auf nun 64 MB beschränkt. Weitere Ausbaustufen sind die GT2 (24 EUs), die GT1.5 (18 EUs) und die GT1 mit 12 Execution Units. Auf vr-zone ist des Weiteren ein Bild aufgetaucht, das ein Skylake-Muster zeigen soll.
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Quellen:
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