Intel Kaby Lake-X und Skylake-X führen Sockel LGA 2066 ein

Neue Informationen zu Intels High-End-Plattform aufgetaucht

Geschrieben von Niklas Ludwig am 19.07.2016.

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Intels aktuelle Skylake-Prozessoren werden im Laufe des Jahres durch die leicht überarbeiteten Kaby Lake-Prozessoren abgelöst. Während diese voraussichtlich lediglich Detailverbesserungen mit sich bringen werden und weiterhin mit dem Sockel LGA 1151 kompatibel sind, soll für Kaby Lake-X sowie Skylake-X der Sockel LGA 2066 eingeführt werden.

Zu Intels Prozessor-Fahrplan ist eine neue Folie aufgetaucht, die Auskunft über die neuen Prozessoren gibt. Der Folie ist zu entnehmen, dass Kaby Lake-S auf dem Papier nahezu identisch zu den aktuellen Skylake-Prozessoren ist. Somit sind diese erneut mit dem Sockel LGA 1151 kompatibel. Etwas später sollen dann Kaby Lake-X sowie Skylake-X folgen. Bei Kaby Lake-X handelt es sich voraussichtlich um Prozessoren mit freien Multiplikator. Im Gegensatz zu Kaby Lake-S besitzen sie keine integrierte Grafikeinheit und haben statt 95 Watt eine TDP von 112 Watt.

Intel Basin Falls PlattformDer neue PCH-X-Chipsatz soll unter anderem für M.2-SSDs mehr PCIe-Lanes bereitstellen. (Bildquelle: Benchlife.info)

Der neue Chipsatz für die Prozessoren hört auf den Namen KBL PCH-X. Zudem unterstützen die neuen Prozessoren jetzt offiziell auch DDR4-2600-Arbeitsspeicher, allerdings nur, wenn nicht alle Steckplätze genutzt werden. Bisher hat Intel lediglich Arbeitsspeicher mit bis zu 2.400 MHz Taktfrequenz unterstützt. Skylake-X soll dann die Broadwell-E-Prozessoren beerben. Dementsprechend wird es Prozessoren mit sechs, acht sowie zehn Kernen geben. Auffällig ist, dass der Cache von bis zu maximal 25 Megabyte (Broadwell-E) auf 13,75 MB (Skylake-X) sinkt. Die TDP bleibt mit 140 W identisch.

Intel Kabye Lake-X und Skylake-XDie Kaby Lake-S-Prozessoren werden lediglich Detailverbesserungen bieten. Wirkliche Neuerungen bringen erst Kaby Lake-X und Skylake-X mit sich. (Bildquelle: Benchlife.info)

Zudem erben die Skylake-X-Prozessoren die Turbo Boost 3.0-Technologie der Broadwell-E-Vorgänger. Angestiegen ist auch die Anzahl der PCIe-Lanes. Waren es bisher 28 oder 40 Lanes, sind es jetzt maximal 44 beziehungsweise 28 Lanes. Der neue Chipsatz soll zudem mehr PCIe-Lanes bereitstellen, da M.2-SSds stetig auf dem Vormarsch sind. Bis Kaby Lake-X sowie Skylake-X erscheinen, müssen wir uns voraussichtlich noch bis zum vierten Quartal 2017 gedulden.


Quellen :

Benchlife.info
PCGH

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Niklas Ludwig

Niklas Ludwig

...ist stellvertretender Chefredakteur und zeichnet sich insbesondere für die Tests der Hardwarekategorie verantwortlich und füttert den APC-YouTube Kanal mit neuen Videos zu allerlei Produkten. Stehen keine größeren Hardwaretests an, widmet er sich Produkten der Consumer Electronics-Welt und fühlt neuen Lautsprechern, Kopfhörern oder mobilen Geräten auf den Zahn.

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