Western Digital gibt den Start der Pilotfertigung von 3D-NAND-Speicher mit 512 Gigabit Kapazität in 64 Lagen bekannt. Mit der Massenproduktion rechnet der Hersteller in der zweiten Jahreshälfte dieses Jahres.
Western Digital und Toshiba arbeiten zusammen an 3D-NAND-Speicher, der seit Juli 2016 mit 256 Gigabit Kapazität gefertigt wird. Inzwischen ist die Pilotproduktion von 3D-NAND-Speicher mit 512 GBit in 64 Lagen angelaufen.
„Der Launch des branchenweit ersten 512Gb 64 Layer 3D NAND Chip ist ein weiterer wichtiger Schritt in der Weiterentwicklung unserer 3D NAND-Technologie. Seit der Einführung der weltweit ersten 64-Layer Architektur im Juli 2016 verdoppelte sich damit die Dichte“, sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, Western Digital. „Dies stellt eine großartige Ergänzung unseres schnell wachsenden 3D NAND-Technologieportfolios dar. Zudem positionieren wir uns mit dem Anspruch, der steigenden Nachfrage nach Speicher in Zeiten des exponentiellen Datenwachstums über alle Sparten wie Retail, Mobile und Datacenter hinweg gerecht zu werden.“
Bei dem Speicher werden drei Bits pro Zelle auf 64 gespalten Lagen gespeichert. Mit dem Beginn der Massenproduktion rechnet der Hersteller in der zweiten Jahreshälfte dieses Jahres.
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