Die Intel-Prozessoren der Serie Core Ultra 200S alias Arrow Lake sind gestartet und bieten allerlei Neuerungen. Kann Intel mit den Desktop-CPUs verlorenes Vertrauen zurückgewinnen und AMD die Stirn bieten? Dies klären wir im Test auf dem neuen MSI MEG Z890 ACE.
Am 10. Oktober präsentierte Intel die Nachfolger der 14. Core-i-Generation, die wie die aktuellen Notebook-Chips mit einem anderen Namensschema daherkommen. So heißt das neue Topmodell nicht Core i9-15900K, sondern Core Ultra 9 285K. Arrow Lake bzw. Core Ultra 200S folgt auf den letztjährigen Raptor-Lake-Refresh, der aufgrund von Stabilitätsproblemen in Verruf geraten ist. Die neuen Desktop-Prozessoren sollen vieles besser machen und sind seit dem 24. Oktober im Handel erhältlich.
Das Topmodell erscheint zum gleichen Preis wie einst der Vorgänger, für 589 US-Dollar – hiesige Händler listen es aktuell ab ~615 Euro. Darunter liegen der Core Ultra 7 265K für 394 US-Dollar bzw. ~425 Euro und der Core Ultra 5 245K für 309 US-Dollar bzw. ~325 Euro. Vom Core Ultra 7 und 5 gibt es zudem noch leicht günstigere F-Varianten ohne integrierte Grafikeinheit. Alle Modelle werden ohne Kühler ausgeliefert und fallen in die 125-Watt-Klasse (Basis-TDP).
Arrow Lake: Wichtigste Neuerungen
Mit der Einführung der CPU-Serie Core Ultra 200S führt Intel eine grundlegend überarbeitete Kernarchitektur für Desktop-Prozessoren ein. Die Performance-Kerne (P-Kerne) basieren nun auf Lion Cove, während die Effizienzkerne (E-Kerne) auf Skymont setzen. Diese Architekturen ersetzen die bisherigen Raptor-Cove- und Gracemont-Kerne und wurden erstmals in der Notebook-Prozessorserie Lunar Lake (Test) eingesetzt. Sie versprechen erhebliche Leistungssteigerungen: Die P-Kerne bieten laut Intel einen IPC-Zuwachs von etwa 9 %, die E-Kerne sogar bis zu 32 % gegenüber der Vorgängergeneration.
Aktuell sind die Prozessoren in drei Kernkonfigurationen erhältlich: 6P+8E, 8P+12E und 8P+16E. Bemerkenswert ist, dass Intel auf Hyperthreading verzichtet. Dieser Schritt soll den Stromverbrauch reduzieren und ein einheitlicheres Kerndesign ermöglichen.
Ein weiterer Meilenstein ist das fortschrittliche Fertigungsverfahren von TSMC. Das Compute-Tile der Prozessoren wird in TSMCs N3B-Prozess hergestellt, während die GPU-Tiles im N5B- und die SoC-Tiles im N6-Prozess gefertigt werden. Diese modernen Technologien ermöglichen eine verbesserte Energieeffizienz. Die Xe-LPG-Grafikeinheit mit vier Kernen beinhaltet eine neue Media-Engine und unterstützt neben DirectX 12 Ultimate auch Raytracing sowie XeSS. Die NPU für KI-Aufgaben ist zwar ein Novum für Desktop-CPUs, fällt jedoch ziemlich schwach aus und unterstützt demnach nicht „Copilot+ PC“-Funktionen von Windows 11 24H2.
Mit dem neuen Sockel LGA1851 führt Intel eine Plattform ein, die jedoch voraussichtlich nur für diese Generation und einen Refresh genutzt wird. Das Fehlen konkreter Aussagen von Intel zur zukünftigen Unterstützung des Sockels wirft Fragen hinsichtlich der Aufrüstbarkeit auf. Nutzer sollten dies bei ihrer Kaufentscheidung daher auf jeden Fall berücksichtigen.
Ebenfalls der Z890-Chipsatz bringt Neuerungen mit sich. Im Vergleich zu Z790 bietet er nun 20 PCIe-5.0-Lanes direkt von der CPU, statt zuvor 16. Diese zusätzlichen Lanes ermöglichen eine bessere Anbindung von schnellen SSDs und Grafikkarten. Der Chipsatz selbst stellt 24 PCIe-4.0-Lanes bereit und verzichtet vollständig auf PCIe 3.0. Außerdem unterstützt Z890 ausschließlich DDR5-RAM, während Z790 noch DDR4-Kompatibilität bot. Unverändert bleibt die DMI-Verbindung zwischen CPU und Chipsatz bei PCIe 4.0 x8. Thunderbolt 4 ist jetzt direkt in die CPU integriert, allerdings fehlt weiterhin die native Unterstützung für USB4. Manche High-End-Platinen integrieren über einen Zusatz-Chip sogar schon Thunderbolt 5.
Erwähnenswert ist noch die Unterstützung von CUDIMM-Arbeitsspeicher. CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual In-line Memory Module) ist ein neuer Typ von DDR5-Arbeitsspeicher, der einen integrierten Takttreiber-Chip verwendet, um das Taktsignal vom Speichercontroller zu verstärken und die Signalqualität zu verbessern. Dies ermöglicht höhere Taktraten und eine stabilere Datenübertragung zwischen CPU und RAM.
CUDIMM-Module passen in die gleichen DIMM-Steckplätze wie herkömmliche UDIMMs, erfordern jedoch Plattformunterstützung und möglicherweise ein BIOS-Update (auf älteren Mainboards). Wir haben bereits ein CUDIMM-Kit von Kingston Fury kurz ausprobiert und konnten ab Werk ohne Probleme 8400 MT/s erreichen. Mehr Details und Leistungswerte davon folgen in Kürze bei einem Erklärartikel zu diesem Arbeitsspeichertyp.
Test-Mainboard: MSI MEG Z890 ACE
Für unseren Test der neuen Prozessoren setzen wir auf das MSI MEG Z890 ACE. Dieses Mainboard gehört zur Oberklasse und wurde für die neuen Core-Ultra-Prozessoren konzipiert. Entsprechend weist es den LGA1851-Sockel und den Z890-Chipsatz auf. Mit einem Preis von rund 690 Euro zum Testzeitpunkt zählt es zu den teuersten Optionen in diesem Segment. Zum Start rangieren Z890-Mainboards preislich zwischen 210 Euro und rund 1.450 Euro.
Das MSI MEG Z890 ACE präsentiert sich in einem edlen Schwarz mit silbernen und goldenen Akzenten. Die großen Kühlkörper und die massive Metall-Backplate sorgen nicht nur für eine ansprechende Optik, sondern auch für eine effektive Kühlung der Komponenten. Das Frozr-Design mit gewellten Kühlrippen unterstützt die Wärmeableitung und RGB-Beleuchtung befindet sich dezent auf der I/O-Blende links neben dem Sockel sowie auf dem obersten M.2-SSD-Kühlkörper.
Wie es sich für ein Oberklasse-Mainboard gehört, verfügt es über ein beeindruckendes 24+2+1+1-Phasendesign mit 110A-Smart-Power-Stages. Dies ist selbst für extreme Übertaktungen ausreichend. Für die Stromversorgung der CPU sind zwei Acht-Pin-Stromanschlüsse oben rechts vorhanden und ein zusätzlicher Sechs-Pin-Stromanschluss ist für kommende Grafikkarten am unteren Rand des Mainboards platziert. Neben dem primären Mainboard-Stromanschluss ist übrigens noch ein Sechs-Pin-Anschluss für bis zu 60 Watt Power Delivery am vorderen Gehäuse-USB-C-Port gegeben.
Zu den zahlreichen Overclocking-Funktionen zählt etwa CPU Force 3. Damit soll die Platine das Übertaktungspotenzial der CPU erkennen (Binning) und somit gezieltes Overclocking ermöglichen.
In den vier DDR5-UDIMM-Slots können bis zu 256 Gigabyte Arbeitsspeicher installiert werden. Dank CUDIMM-Unterstützung sollen Taktraten von bis zu 9.200 MT/s möglich sein. Je nach RAM-Kit sind ohne Übertaktung zwischen 4.800 und 6.400 MT/s drin. Funktionen wie der Memory Extension Mode und „Memory Try It!“ erleichtern das Übertakten des Arbeitsspeichers und ermöglichen so eine optimale Performance.
Das Mainboard bietet drei metallverstärkte PCIe-x16-Steckplätze:
- Slot 1: PCIe 5.0 x16 (direkt an die CPU angebunden)
- Slot 2: PCIe 5.0 x8 (ebenfalls CPU-angebunden)
- Slot 3: PCIe 4.0 x4 (über den Z890-Chipsatz)
Wichtig zu beachten ist, dass Slot 1 nur mit acht Lanes läuft, wenn Slot 2 genutzt wird. Bei Verwendung von M.2 Slot 4 mit PCIe 5.0 werden die Bandbreiten von Slot 1 und Slot 2 halbiert.
Für SSDs stehen fünf M.2-Slots zur Verfügung:
- Slot 1: PCIe 5.0 x4 (CPU-angebunden)
- Slot 2: PCIe 4.0 x4 (CPU-angebunden)
- Slots 3–5: PCIe 4.0 x4 (über den Chipsatz)
M.2 Slot 4 kann manuell auf PCIe 5.0 x4 umgestellt werden, indem die Anbindung dann über die CPU anstatt über den Chipsatz läuft. Dies beeinflusst jedoch die Bandbreite der PCIe-Slots und sollte daher bedacht werden.
Das MSI MEG Z890 ACE bietet wie auch schon das kürzlich ausprobierte MPG X870E Carbon WiFi (Kurztest) eine umfangreiche Anschlussvielfalt:
- USB-Ports:
- Hinten: 11x USB-A 10 Gbit/s, 2x USB-C 10 Gbit/s, 2x Thunderbolt 4 (USB-C)
- Front: 4x USB-A 5 Gbit/s, 4x USB 2.0, 1x USB-C 20 Gbit/s mit 60 W Power Delivery
- Netzwerk: Marvell 10G-LAN-Port, Killer BE1750X Wi-Fi 7 Modul mit Bluetooth 5.4
- Grafik: 1x HDMI 2.1, 2x DisplayPort 1.4 via Thunderbolt 4
- Audio: Realtek ALC4082 Codec +ESS Sabre ES9219Q DAC/HPA
MSI hat außerdem wieder zahlreiche Komfortfunktionen integriert:
- EZ M.2-Clips: Werkzeuglose Montage von M.2-SSDs
- EZ PCIe-Release: Einfaches Entfernen der Grafikkarte
- EZ Front-Panel-Kabel: Vereinfachte Verkabelung des Frontpanels
- Markierungen auf dem Mainboard: Hilfreiche Beschriftungen zur Unterscheidung von Anschlüssen und Steckplätzen
Positiv hervorzuheben ist dabei auch das werkzeuglose Entfernen der unteren Metallabdeckung für M.2-Slots und den Bereich um den Chipsatz. Ebenfalls nett ist das überarbeitete „Click BIOS X“, das übersichtlicher und etwas moderner gestaltet wurde. Screenshots lassen sich kinderleicht im BIOS erstellen, und es stehen mehrere (leicht verständliche) Leistungsprofile für die Prozessoren zur Auswahl.
Dort findet man prominent platziert die AI-Boost-Funktion, um die Leistung der NPU etwas zu steigern. Dies hat jedoch Auswirkungen auf die RAM-Einstellungen. In Windows steht für viele Mainboard-Einstellungen sowie für Treiber-Updates gewohntermaßen das MSI Center zur Verfügung. Wer öfter seine BIOS-Einstellungen wechselt, wird sich zudem über die neue Profilfunktion freuen – damit lassen sich schnell die gewünschten Anpassungen vornehmen, ohne sich durch mehrere Submenüs zu klicken.
Mainboard-Fazit
Das MSI MEG Z890 ACE ist ein überzeugendes High-End-Mainboard für Intel Arrow Lake. Es bietet eine erstklassige Spannungsversorgung, umfangreiche Anschlussmöglichkeiten und zahlreiche Komfortfunktionen. Die Unterstützung der neuesten Technologien wie Wi-Fi 7, Thunderbolt 4 und extrem schnellen DDR5-RAM macht die Platine zu einer guten Wahl, wenn man auch langfristig zeitgemäße Konnektivitätsstandards haben möchte. Angesichts der fragwürdigen Unterstützung des Sockels sollten Interessenten aber nicht damit rechnen, in ein paar Jahren noch ein nennenswertes CPU-Upgrade auf dem Mainboard vollziehen zu können.
Der hohe Preis von rund 690 Euro wirkt angesichts der gebotenen Ausstattung zwar gerechtfertigt, doch der „breiten Masse“ dürfte vermutlich auch die Ausstattung des MSI MAG Z890 Tomahawk für rund 330 Euro genügen. Für Enthusiasten und Overclocker, die das Maximum aus den neuen Intel-Prozessoren herausholen möchten, ist das MSI MEG Z890 ACE trotzdem eine exzellente Wahl.
Pro
- hervorragende Spannungsversorgung
- hohe RAM-Taktraten bis zu 9.200 MT/s unterstützt
- umfangreiche Anschlussvielfalt inkl. Thunderbolt 4 und 10G-LAN
- fünf M.2-Slots, darunter PCIe 5.0 x4 für SSDs
- zahlreiche Komfortfunktionen
- effektive Kühlung durch Frozr-Design und Metall-Backplate
Contra
- hoher Preis, der sich nicht für alle Nutzer lohnt
- komplexe Lane-Sharing-Konfigurationen
- einige Funktionen hauptsächlich für Enthusiasten relevant
Praxistest
Testsystem
- Prozessor: Intel Core Ultra 9 285K, Intel Core Ultra 7 265K, Intel Core i7-14700K, AMD Ryzen 7 7800X3D, AMD Ryzen 9700X
- Grafikkarte: KFA2 GeForce RTX 4080 SG (Intel), Asus ROG Strix GeForce RTX 4080 OC (AMD)
- Mainboard: MSI MEG Z890 ACE (LGA1851), MSI MEG Z790 ACE Max (LGA1700), Asus ROG Crosshair X870E Hero (AM5)
- Kühler: MSI MAG CoreLiquid I360 (Intel), Asus ROG Ryujin III 360 ARGB (AMD)
- RAM: Patriot Viper Elite RGB TUF DDR5-6000, CL36, 48 GB (2x 24 GB)
- SSD: Kingston Fury Renegade, PCIe 4.0, 2 TB (Intel), Seagate FireCuda 530, PCIe 4.0, 2 TB (AMD)
- Netzteil: Asus ROG Thor 1000W Platinum II
- OS: Windows 11 Pro x64, Version 24H2 (AMD: 23H2)
- Gehäuse: Cooler Master MasterFrame 700 Bench-Table, offen
- Treiber: MSI-BIOS 1A14U3 (14.10.2024), Nvidia-Treiber 565.90
- Einstellungen: Tests mit Intel-TDP-Limits und MSI Unlimitiert (AMD mit PBOE 90-Grad-Limit), Lüfter Turbo, rBar aktiv, Logging mit HWiNFO und Voltcraft-Steckdose, 10x Steel Nomad Belastungstest (Gaming-Last), 10 min. Cinebench 2024 Multi-Core (CPU-Last), alle Tests durchgeführt bei ~21,5 Grad Raumtemperatur
Verwendete Benchmarks und Einstellungen
- Cinebench 2024
- Cinebench R23
- Geekbench 6.3.0
- 3DMark: Time Spy (Extreme), Fire Strike, Speed Way, Steel Nomad
- Blender Benchmark 4.2.0
Verwendete Spiele und Einstellungen
- Cyberpunk 2077: Hoch-Preset, kein Upsampling, 720p/1080p
- Forza Horizon 5: Hoch-Preset, kein AA, 720p/1080p
- Total War Warhammer III: Ultra-Preset, Battle-Benchmark, TAA, 720p/1080p
- Shadow of the Tomb Raider: Hoch-Preset, DX12, TAA, 720p/1080p
Benchmark-Leistung
In synthetischen Benchmarks liefern sich der Core Ultra 9 und Core Ultra 7 einen Schlagabtausch. Während sich das Flaggschiff in Blender, Cinebench und Geekbench noch behaupten kann, landet der Core Ultra 9 in den 3DMark-Tests manchmal hinter dem Core Ultra 7. Im Durchschnitt liefert das Topmodell in den Benchmarks nur rund 4 % mehr Leistung als der Core Ultra 7.
Der Core Ultra 7 schneidet in synthetischen Benchmarks wiederum durchschnittlich 3 % besser als sein Vorgänger ab. Bei manchen 3DMark-Tests ist er sogar geringfügig langsamer als der Core i7-14700K (Test).
Kommen wir nun zur Einordnung mit der AMD-Konkurrenz. Ryzen-Prozessoren, vor allem mit 3D-Cache, erfreuen sich großer Beliebtheit. Da wir uns primär auf die „Mainstream-Modelle“ fokussieren, wurden zum Vergleich der Ryzen 7 7800X3D und Ryzen 7 9700X gewählt. Die AMD-Werte sind kürzlich mit einem effektiv identischen Testsystem und aktuellem AGESA, aber noch mit Windows 11 23H2 statt 24H2 entstanden. Leichte Abweichungen sind also möglich, zur Einordnung taugen die Daten dennoch.
Intel behauptet sich in den synthetischen Tests klar gegen Ryzen, was der höheren Kernzahl zu verdanken ist. Der Core Ultra 9 landet im Durchschnitt 21 % vor dem Ryzen 7 7800X3D und 12 % vor dem Ryzen 7 9700X. Nahezu identisch sieht es beim Core Ultra 7 aus: durchschnittlich 20 % schneller als der 7800X3D und 10 % schneller als der 9700X.
Gaming-Leistung
Die Spieleleistung von Arrow Lake fällt erwartungsgemäß etwas ernüchternd aus. Die Intel-Prozessoren trennen stets nur wenige FPS, prozentual landet der Core Ultra 9 im Schnitt nur 2–3 % vor dem Core Ultra 7. Der Core Ultra 7 liegt wiederum ziemlich mit dem Core i7-14700K gleichauf in Gaming und ist zuweilen sogar leicht langsamer.
Rechnet man alle Gaming- und Benchmark-Werte zusammen, ergibt sich für das Topmodell ein Vorsprung von knapp 4 % im Vergleich zum Core Ultra 7. Jener ist hingegen insgesamt circa 2 % schneller als der Core i7-14700K.
Für den Gaming-Vergleich mit Ryzen haben wir zwar weniger Werte (nur Cyberpunk und Tomb Raider), doch es zeichnet sich trotzdem ein klares Bild ab. Intels Topmodell erzielt im Durchschnitt rund 38 % weniger FPS als der Ryzen 7 7800X3D, der Core Ultra 7 liegt gegen dieses AMD-Modell sogar um rund 44 % zurück. Im Extremfall bei Shadow of the Tomb Raider macht dies über 100 FPS Differenz aus! Und selbst der Ryzen 7 9700X kann ganz ohne 3D-Cache Intel in Spielen schlagen: durchschnittlich ~16 % Vorsprung zum Core Ultra 9 und ~20 % Vorsprung zum Core Ultra 7. Für Gaming bleibt AMD eindeutig die erste Wahl.
In der Summe siegt Intel aufgrund der besseren Benchmark-Leistung dennoch knapp gegen Ryzen. Der Core Ultra 9 ist insgesamt durchschnittlich 7 % besser als der 7800X3D und knapp 5 % vor dem 9700X. Währenddessen platziert sich der Core Ultra 7 noch insgesamt rund 5,5 % vor dem 7800X3D und 3 % vor dem 9700X. Mit weiteren Gaming-Tests dürfte sich das Verhältnis aber vermutlich noch zugunsten von AMD verlagern.
Anzumerken gilt noch, dass uns wie kürzlich beim Test des Ryzen 7 9700X inkonsistente Leistungswerte bei Arrow Lake aufgefallen sind. Dies war gelegentlich bei synthetischen Benchmarks der Fall, aber besonders in den Spielen auffällig. So gab es etwa bei zwei identischen Testdurchläufen teils über 10 FPS Differenz. Wir haben daher alle Tests mindestens dreimal durchgeführt und die Werte gemittelt. Anders als bei manch älterer Intel-Generation lief das Testsystem jedoch nicht instabil vor dem Marktstart.
Stromverbrauch und Temperaturen
Intel hat bei der Ankündigung von Arrow Lake einen deutlich niedrigeren Gaming-Stromverbrauch gegenüber der 14. Core-i-Generation versprochen. Laut unseren Messungen benötigt der Core Ultra 7 in Cyberpunk 2077 durchschnittlich 122 Watt und maximal 159 Watt, während der Vorgänger durchschnittlich 169 Watt und maximal 213 Watt verbraucht.
In unserem Gaminglast-Szenario (Steel Nomad) sind es hingegen maximal 104 Watt beim Core Ultra 7 und bis zu 172 Watt beim Core i7-14700K. Auch der Core Ultra 9 bleibt dabei mit bis zu 120 Watt für Intel-Verhältnisse sparsam. Allerdings verbraucht der Ryzen 7 7800X3D in diesem Test nur maximal 56 Watt, beim 9700X sind es 100 Watt im Maximum.
Bei extremer CPU-Last, Cinebench 2024 Multi-Core, arbeiten die neuen Intel-CPUs ebenfalls etwas effizienter als ihre Vorgänger, doch deutlich über 200 Watt kann man nicht als sparsam bezeichnen – Ryzen benötigt dabei weitaus weniger Strom. Positiv sind wiederum die Temperaturen von Arrow Lake unter Last. Bei Gaming bleiben die CPUs verhältnismäßig kühl und selbst unter Extremlast bleiben sie, anders als der Core i7-14700K, weit vom Temperaturlimit entfernt.
Fazit
Intel macht mit Arrow Lake technisch einen großen Sprung und lässt auf dem Papier den Raptor-Lake-Refresh alt aussehen. In der Praxis spürt man die Veränderungen jedoch kaum, denn die Leistungsunterschiede bleiben durchschnittlich im einstelligen Prozentbereich.
Zuweilen ist die alte Generation in Spielen sogar leicht schneller, allerdings auf Kosten des Stromverbrauchs. Jener fällt bei Arrow Lake nennenswert besser aus, was auch für die Temperaturen gilt. Die AMD-Konkurrenz führt aber bei Gaming deutlich und benötigt nochmals weniger Strom. Mit den in Kürze verfügbaren Prozessoren der Serie Ryzen 9000X3D wird AMD den Gaming-Vorsprung weiter ausbauen.
Abseits der neuen Architektur und Fertigung hat Intel eine NPU sowie eine bessere iGPU integriert, nur davon wird in Gaming-PCs vermutlich kein Gebrauch gemacht. Zudem sind aufgrund des neuen Sockels teure Mainboards vonnöten, und aktuell sieht es so aus, dass für LGA1851 lediglich noch ein Arrow-Lake-Refresh vor der Ablöse geplant ist. AMDs AM5-Sockel aus 2022 wirkt diesbezüglich, mit zugesichertem Support bis 2027 und darüber hinaus, weitaus zukunftssicherer sowie günstiger.
Letztlich bleibt Arrow Lake ein Schritt in die richtige Richtung für Intel, doch in den meisten Fällen dürfte sich die Investition nicht lohnen – AMD ist schlichtweg in vielerlei Hinsicht die bessere Wahl, primär beim Preis-Leistungs-Verhältnis und hinsichtlich Leistung pro Watt.
Bereits bei Intels Ankündigung der neuen Prozessoren war klar, dass Arrow Lake auf Effizienz statt auf Leistung setzt. Angesichts der technischen Änderungen hätten wir trotzdem etwas bessere Ergebnisse im Generationsvergleich erwartet. Eventuell wird die Leistung teilweise noch etwas durch Updates steigen.
Pro
- sehr hohe Single- und Multi-Core-Leistung
- effizienter als die vorige Generation
- erstmals integrierte NPU (Desktop)
- verbesserte iGPU
- wesentlich kühler unter Last
Contra
- kaum schneller als die vorige Generation
- nur mit neuen Mainboards kompatibel
- fragwürdige Unterstützung des neuen Sockels
- langsamer in Spielen als AMD-Alternativen
- benötigt trotzdem mehr Strom als AMD-Alternativen
- kein Hyperthreading mehr
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