Air Gaps bringen bessere Isolation bei Broadwell

Eine Luft- oder Vakuumschicht macht den neuen Intel-Prozessor langlebiger und weniger stromhungrig 1 Min. lesen
News  / Robin Cromberg

Die neueste Prozessorengeneration von Intel, genannt Broadwell oder auch Intel Core M, hat l├Ąnger auf sich warten lassen, als zun├Ąchst geplant. Nun r├╝ckt die Markteinf├╝hrung des Prozessoren f├╝r Ultrabooks, Tablets und ├Ąhnliche Ger├Ąte deutlich n├Ąher, zudem gibt Intel weitere Details zum Fertigungsprozess des Chips bekannt, dieser soll n├Ąmlich durch eine Luft- beziehungsweise Vakuumschicht besonders langlebig und auch stromsparend sein.

Die sogenannten „Air Gaps“ zwischen den insgesamt 13 Metallschichten des Broadwell-Chips sollen eine bessere Isolation bieten als das Glas, welches typischerweise an dieser Stelle als D├Ąmm-Material dient. Durch die zunehmend kleinere Fertigung solcher Prozessoren besteht f├╝r Glas inzwischen nicht mehr ausreichend Platz, um eine effektive Isolierung zu bieten. Trotz des Namens „Air Gaps“ muss es sich hierbei allerdings nicht zwingend um Luft als Isolator handeln, wom├Âglich besteht zwischen den Layern auch ein Vakuum, welches den gleichen Effekt erzielt.

Durch diese Air Gaps wird nebenbei┬áauch der Energieverbrauch der Broadwell-CPUs reduziert, denn so wird weniger Energie ben├Âtigt, um Daten innerhalb des Prozessoren zu ├╝bermitteln.
Mit dieser Technologie erfindet Intel ├╝brigens nicht das Rad neu, IBM etwa verwendet die Air Gaps schon seit geraumer Zeit, Intel schien dieses Verfahren bislang wohl nicht f├╝r n├Âtig gehalten zu haben.



Quelle : Golem.de


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