Neue Details zu Intels Skylake-Prozessoren

Die Sendungsdatenbank Zauba listet gleich mehrere Hardware-Kits von Skylake-Komponenten. Voraussichtlich handelt es sich hierbei um Prozessoren und passende Mainboards. Solche Kits dienen Industriepartnern in der Regel dazu, um sich mit der neuen Architektur vertraut zu machen und entsprechende Hardware zu entwickeln. Durch die Umstellung auf Skylake wird auch ein neuer Sockel eingeführt, der Sockel LGA1151.

Bildquelle: chinese.vr-zone

Auf CPU-World sind zudem Informationen zu den Grafikeinheiten der Skylake-Prozessoren aufgetaucht. So wird die höchste Ausbaustufe GT4e über 72 Execution Units (EU) verfügen. Das „e“ deutet auf den dedizierten embedded DRAM (eRAM) hin, der bei mobilen Modellen 64 oder wahlweise auch 128 Megabyte groß sein soll. Bei Desktop-Modellen ist er maximal 64 MB groß. Gegenüber der höchsten Ausbaustufe der Broadwell-Generation GT3e (48 Einheiten), wurde somit vor allem die Anzahl der Execution Units erhöht. Die GT3e kommt in ähnlicher Form auch bei Skylake zum Einsatz. Der eRAM wurde allerdings von maximal 128 auf nun 64 MB beschränkt. Weitere Ausbaustufen sind die GT2 (24 EUs), die GT1.5 (18 EUs) und die GT1 mit 12 Execution Units. Auf vr-zone ist des Weiteren ein Bild aufgetaucht, das ein Skylake-Muster zeigen soll.

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Niklas Ludwig

...ist stellvertretender Chefredakteur und zeichnet sich insbesondere für die Tests der Hardwarekategorie verantwortlich und füttert den APC-YouTube Kanal mit neuen Videos zu allerlei Produkten. Stehen keine größeren Hardwaretests an, widmet er sich Produkten der Consumer Electronics-Welt und fühlt neuen Lautsprechern, Kopfhörern oder mobilen Geräten auf den Zahn.

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