Der Speicherhersteller Micron wird in der ersten Jahreshälfte 2016 seine ersten Solid State Drives mit 3D-NAND-Technologie auf den Markt bringen. Den Anfang sollen Client-Modelle machen, Modelle für Unternehmen und mobile Geräte sollen später folgen sollen.
Micron hat gegenüber der Seite ssdreview seine Pläne zu SSDs mit 3D-NAND-Technologie bekanntgegeben. In der ersten Jahreshälfte sollen Client-SSDs mit 3D-NAND erscheinen, also Modelle der Crucial-Serie. Sowohl Modelle mit MLC- als auch mit TLC-Speicher sollen im M.2- und 2,5-Zoll-Formfaktor gefertigt werden. Im späteren Verlauf des Jahres und Anfang 2017 werden Modelle für Unternehmen und mobile Geräte folgen.
Die aktuelle 3D-NAND-Architektur von Micron stapele 32 Speicherschichten, wodurch die höchste Speicherdichte die derzeit verfügbar sei erreicht werde. Andere Hersteller benötigten 48 Schichten, um dieselbe Kapazität zu erreichen. Micron plane für die Zukunft mehr Schichten zu nutzen, wodurch Kapazitäten von bis zu 3,2 Terabyte im M.2-Formfaktor möglich seien. Bei 2,5-Zoll-SSDs sollen es bis zu 10 TB sein.
Hinsichtlich des Controllers habe sich Micron für den Hersteller Silicon Motion entschieden, der auf der CES 2016 den SM2246EN Controller vorgestellt hat, der 3D-NAND unterstützt. Ab der zweiten Jahreshälfte 2016 soll 3D-NAND den größten Anteil an NAND-Speicher bei Micron ausmachen. Die zweite Generation des 3D-NAND wird für 2017 erwartet.
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