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Partnerschaft von Samsung und Qualcomm für Snapdragon 5G Mobile Chipsätze

Samsung's 7nm LPP EUV-Technik für noch kleinere Chips

Samsung und Qualcomm kündigten heute ihre erweiterte Zusammenarbeit bei der Produktion von mobilen Prozessoren an. 

Beide Hersteller möchten bei der Fertigung der neuen Snapdragon 5G Mobile Chipsätze auf die 7nm LPP EUV-Prozesstechnologie von Samsung setzen. Die LPP EUV-Technik (Low Power Plus & Extreme Ultra Violet) ist eine Art der Lithografie, durch die die gefertigten Chipsätze um einiges kleiner werden sollen.

Samsung hat die 7nm LPP EUV Technik bereits im Mai letzten Jahres vorgestellt. Die EUV Lithografie soll, so Samsung, die aktuellen physischen Grenzen des Mooreschen Gesetzes durchbrechen. Heißt im Endeffekt – Samsung möchte noch mehr Transistoren auf einen deutlich kleineren Chip bringen. Bisher wurde auf das 10nm FinFet-Verfahren gesetzt, das Ziel sind 1nm-Technologien.

(Samsung-Electronics-Fabrik in Korea, Quelle: Samsung Newsroom)

Dadurch wird mehr Freiraum im Inneren von zukünftigen Geräten der OEM-Hersteller geschaffen, der dann für größere Akkus oder dünnere Designs genutzt werden kann. Zudem soll der Akkuverbrauch mit dem verbesserten Chip-Design um einiges effizienter werden.

Als Resultat möchten die Hersteller für 40% mehr Effizienz, eine 10% höhere Performance und bis zu 35% weniger Energieverbrauch sorgen. Zu welchem Zeitpunkt die ersten Geräte mit diesem Chipsatz erhältlich sein werden, ist noch nicht abzusehen.

 

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Quellen:
Leonardo Ziaja Portrait Leonardo Ziaja stellv. Chefredakteur

Ist vor allem für den Bereich Smartphones zuständig, testet aber auch andere Hardware-Highlights und beschäftigt sich gern mit Elektroautos. Darüber hinaus sorgt er für hochwertige Bilder in unseren Testberichten.

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