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Qualcomm Snapdragon 875 soll 2021 erscheinen und im 5-nm-Verfahren gefertigt werden

Enormer Leistungszuwachs und Effizienzgewinn für zukünftige High-End-Smartphones
Gerüchten zufolge wird Qualcomm für den Snapdragon 875 wieder mit TSMC zusammenarbeiten. Der SoC soll ab 2021 erstmals im 5-nm-Verfahren gefertigt werden.

Snapdragon 855 Plus gerade erst vorgestellt, Nachfolger steht wohl schon in den Startlöchern

Erst vergangenen Monat präsentierte Chiphersteller Qualcomm den Snapdragon 855 Plus, einen leistungsstärkeren Ableger des gleichnamigen aktuellen Top-Modells. Die Plus-Variante soll High-End- und Gaming-Smartphones wie das ROG Phone II mit mehr Performance und unter anderem VR-Kapazitäten bereichern.

Das aktuelle Topmodell Snapdragon 855 könnte bald einen Nachfolger erhalten (Bild: Qualcomm)

Nun kursieren erste Meldungen zum nächsten Flaggschiff-SoC für 2020er-Smartphones, dem Snapdragon 865. Dieser soll den Berichten zufolge wieder im 7-Nanometer-Verfahren gefertigt werden, und zwar diesmal von Samsung. Die letzten beiden Chip-Generationen 845 und 855 wurden vom taiwanesischen Halbleiter-Fertiger TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hergestellt.

Kommende Smartphone-Chips müssen vermehrt für Herausforderungen im Rahmen der 5G-Nutzung gewappnet sein, also besonderen Wert auf die Leistungsaufnahme legen, da der neue Mobilfunkstandard einen gesteigerten Stromverbrauch ausweist. In diesem Zusammenhang soll es zwei Varianten des Snapdragon 865 geben werden, um im Falle eines Verzichts auf das 5G-Modem mehr Platz zur Verfügung zu haben.

Snapdragon 875 soll 2021 erstmals im 5-nm-Verfahren hergestellt werden

Soweit die (mutmaßlichen) Pläne für das kommende Jahr, doch auch für 2021 brodelt bereits die Gerüchteküche. Dem chinesischen Webportal Sina.com zufolge, ist für dieses Jahr der Snapdragon 875 in Planung. Dieser soll erstmals auf 5-nm-Technik basieren, also 171,3 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter unterbringen können. Auch soll der Snapdragon 865 erneut von TSMC produziert werden.

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Quellen:
Redakteur Robin im grünen Pulli Robin Cromberg Redakteur

Robin schreibt seit 2014 News und Artikel für Allround-PC und ist hauptsächlich für die Ressorts der Eingabe- und Audiogeräte zuständig, berichtet aber auch über Produktneuheiten aus vielen anderen Bereichen. Für unsere Kanäle auf YouTube, TikTok und Instagram schneidet er regelmäßig Videos und ist hin und wieder auch vor der Kamera zu sehen.

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