Während Intel im Desktop-Bereich weiterhin an der Skylake-Architektur festhält, präsentierte das Unternehmen für ultramobile Geräte nun zwei Lakefield-Prozessoren, die eine brandneue Hybrid-Architektur bieten. Auf einem sehr kleinen Package verbaut Intel aber nicht nur die Recheneinheit mit CPU und GPU, sondern mit Foveros genanntem 3D-Stacking zudem Arbeitsspeicher und Chipsatz zu einem System-on-a-Chip (SoC).
Vielschichtiges Package ist nur einen Millimeter hoch
Die neue Lakefield-Generation startet im Juni als Core i3-L13G4 und Core i5-L16G7 in einem x86-Modell des Samsung Galaxy Book S, welches bislang nur mit Qualcomms ARM-SoC Snapdragon 8cx verfügbar war. Das Package der beiden Lakefield-Chips misst lediglich 12 x 12 x 1 Millimeter – dies entspricht ungefähr der Größe einer amerikanischen 10-Cent-Münze. Erstmals verbaut Intel die einzelnen Komponenten nicht nebeneinander, sondern übereinander. Dies ermöglicht die 3D-Stapeltechnologie Foveros. Die unterste Schicht besteht aus einem Chipsatz-Die für etwa USB-C, PCIe 3.0 und Unterstützung für NVMe, UFS 3.0, LTE und Wi-Fi 6. Dessen Fertigung erfolgt im 22FFL-Verfahren, was allerdings eher einem 14-Nanometer- als einem 22-Nanometer-Prozess ähnelt.
Darauf folgen eine Kontaktschicht und der Compute-Die. Diesen fertigt Intel im 10-Nanometer-Verfahren. Entsprechend kommt eine leicht abgespeckte Form der Sunny Cove-Architektur zum Einsatz, welche bereits seit der an Ultrabooks gerichteten Prozessorserie Ice Lake bekannt ist. Die hybride CPU besteht allerdings zum Teil auch aus der Tremont-Architektur, die bei Intels Atom-Chips genutzt wird.
Fünf Kerne mit 7-Watt-TDP
Insgesamt gibt es fünf Kerne, die nach dem big.LITTLE-Prinzip agieren. Ein Sonny Cove-Kern dient für leistungsintensive Aufgaben und vier Tremont-Kerne eher für Hintergrundprozesse – sie können allerdings auch alle gleichzeitig arbeiten. Hyperthreading gibt es nicht, doch dafür bleibt die spezifizierte Leistungsaufnahme (TDP) bei sparsamen sieben Watt. Für kurze Zeit kann die TDP bei Bedarf auf 9,5 Watt erhöht werden. Trotz dieses niedrigen Energiebedarfs handelt es sich um x86-CPUs, die im Gegensatz zur ARM-Konkurrenz Windows vollumfänglich unterstützen.
Der Core i5-L16G7 taktet mit 1,4 Gigahertz und boostet auf 1,8 Gigahertz mit allen Kernen beziehungsweise auf maximal 3,0 Gigahertz mit einem Kern. Beim Core i3-L16G4 fällt der Basistakt mit 0,8 Gigahertz wesentlich geringer aus und der Turbo liegt bei 1,3 Gigahertz (All-Core) und 2,8 Gigahertz (Single-Core). Eine Intel UHD-Grafikeinheit der elften Generation befindet sich ebenfalls auf dem Compute-Die. Ganz oben auf dem Package sitzt noch der dedizierte Arbeitsspeicher. Maximal acht Gigabyte LPDDR4X-RAM sind verbaut, aber Hersteller können auf Wunsch auch weniger wählen.
Lakefield richtet sich an kompakte, neue Geräteklassen. (Bild: Intel)
Baldiges Wettrennen mit Qualcomm und Apple?
Laut Intel verbrauchen die Lakefield-SoCs im Standby nur noch 2,5 Milliwatt, um bei besonders kleinen Geräten eine lange Akkulaufzeit zu ermöglichen. Damit siedeln sich die neuen Hybrid-Prozessoren unterhalb bisheriger Y-Serien im Ultra-Low-Power-Bereich an. In der Zukunft möchte Intel weitere Generationen mit 3D-Stacking und noch kleineren Strukturgrößen auf den Markt bringen. Abseits des neuen Galaxy Book S erscheint 2020 noch das Lenovo ThinkPad X1 Fold mit Intel Lakefield. Das Unternehmen rüstet sich damit ganz klar gegen Qualcomms Always-Connected-PCs und Apples erwarteten MacBooks auf ARM-Basis. Womöglich dient Lakefield künftig auch in Foldable-Geräten mit Windows 10X wie dem Surface Duo.
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Quellen:
… schreibt seit 2020 für Allround-PC zu Technik aller Art und hat schon in jedem Ressort Artikel verfasst. Abseits des Redakteur-Jobs studiert Tim Technikjournalismus an der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg.
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