Intel Rocket Lake-S: kommen die neuen 500er-Chipsätze schon im Januar?

Die 11. Generation der Intel Desktop-Prozessoren steht in den Startlöchern! 2 Min. lesen
News intel  / Leonardo Ziaja
Bild: Intel

Nächstes Jahr wird Intel die nächste Generation von Desktop-Prozessoren mit dem Codenamen „Rocket Lake“ vorstellen. Die CPUs der 11. Generation sollen dafür einen neuen Chipsatz erhalten, der unter anderem PCI Express 4.0 unterstützen wird. Ersten Berichten zufolge soll Intel das Chipsatz-Trio schon im Januar zeigen, statt, wie bisher vermutet, im März.

Intel wird dem Anschein nach die Technikmesse CES 2021 nutzen, die Anfang Januar aufgrund der aktuellen Situation digital abgehalten wird. Dort sollen am 11. Januar die drei Chipsätze Intel Z590, B560 und H510 vorgestellt werden. Schon kurz danach wird wohl bereits mit einer Markteinführung geplant, es könnte nächstes Jahr also schon entsprechende Mainboards vor den dazu passenden Prozessoren geben. Das berichten zumindest chinesische Medien unter Berufung auf nicht näher genannte Quellen bei Intel oder Mainboard-Herstellern.

Die Chipsätze werden zwar weiterhin den LGA 1200 Sockel nutzen und sind somit kompatibel mit den noch aktuellen Comet Lake-S Prozessoren der 10. Generation, darunter beispielsweise der Intel Core i9-10900K (Test), allerdings würden dabei dann Features wie zum Beispiel PCIe Gen4 wegfallen. Erst Ende Februar bis Anfang März sollen die neuen Intel Rocket Lake-S CPUs dann folgen und unter anderem die neue Mikroarchitektur Cypress Cove mit sich bringen.

Intel Core 11th Gen: nicht nur Rocket Lake-S, sondern auch Comet Lake-S Refresh?

Bisher sind noch nicht viele Details zu den Prozessoren bekannt, Intel gab bisher nur wenige Details preis. Neusten Gerüchten zufolge soll die nächste Generation nicht nur auf Rocket Lake-S basieren, sondern auch einen Refresh von Comet Lake-S beinhalten. Demnach sollen Core i5, i7 und i9 Modelle die neue Architektur erhalten, während Core i3 sowie Pentium- und Celeron-Modelle den Comet Lake-S Refresh bekommen.

Die kommenden Core i7 und i9 Topmodelle sollen darüber hinaus mit einer TDP zwischen 35 Watt und 125 Watt arbeiten. Einem chinesischen Medium zufolge sollen die Highend-Modelle allesamt mit acht Kernen (16 Threads) arbeiten, über 16 MB L3-Cache verfügen und 32 Einheiten der Xe-Grafikeinheit erhalten. Für Core i5 Modelle wird es sechs Kerne (12 Threads) geben, der L3-Cache wird wohl auf 12 MB verkleinert und auch die Xe-Grafik wird auf 24 Einheiten beschnitten. Für Core i3 CPUs gibt es dann höchstwahrscheinlich 6 MB L3-Cache und eine Intel UHD 630 Grafikeinheit.

Wie immer solltet ihr die obenstehenden Informationen jedoch mit Vorsicht genießen. Bisher wurde davon noch kein Detail bestätigt, zudem sind die Quellen „nicht näher genannt“. Wir sind natürlich dennoch gespannt, was Intel uns in ein paar Wochen zu zeigen hat und wie die Prozessoren im nächsten Jahr performen werden.

Quellen
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