Update #2 vom 01.06.:
Wie eine Raphael-CPU aussehen könnte, zeigen nun neue Renderbilder, die erneut vom Twitter-Nutzer @ExecutableFix geteilt wurde. Sie zeigen ein spannendes Design für den Heatspreader mit vielen Ecken, Kanten und Rundungen. Es könnte also durchaus sein, dass sich Hersteller auf neue Montage-Kits für Kühler einstellen müssen. Da der Twitter-Nutzer jedoch kein Experte für 3D-Renderings ist, sollen die Bilder noch mit Vorsicht genossen werden.
Some bits might be inaccurate compared to the final design since I’m not a 3D artist, but I tried my best
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 30, 2021
Update #1 vom 27.05.:
Auf Twitter sind nun weitere Details zu AMD Zen4 aufgetaucht, erneut vom Twitter-Nutzer ExecutableFix. Dieser teilte ein Renderbild einer vermeintlichen AM5 „Raphael“ CPU, ganz konkret die Unterseite mit dem erwarteten „Ball Grid Array“ (BGA). Darüber hinaus wurden weitere Details genannt, so soll der erste Zen4-Chip auf dem AM5-Sockel sitzen, DDR5 nutzen und 28 PCIe 4.0 Lanes erhalten (verglichen mit Zen3 sind das 4 Lanes mehr). Die TDP soll bei rund 120 Watt liegen, das wären 15 Watt mehr als beim aktuellen AM4-Sockel. Sogar 170W in Form einer „Special Edition“ soll es geben.
Let’s keep it going! Raphael is the first Zen 4 consumer chip and here’s a first look
Raphael
– AM5 socket
– DDR5 (no DDR4)
– 28 PCIe 4.0 lanes (+4 compared to Zen 3)
– 120W TDP (170W possible as well 🤯) pic.twitter.com/5DcTmjdqNd— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021
Ursprünglicher Beitrag vom 25.05:
Bei Intel wird es aller Voraussicht nach bereits im Herbst in Form von Alder-Lake die 12. Generation der Core-Prozessoren soweit sein. Höchstwahrscheinlich dann auch mit dem neuen DDR5- und PCIe 5.0-Standard. Bei AMD gibt es zur nächsten Zen-Generation noch nicht wirklich viele Details, ein Start ist wohl erst 2022 geplant. Der Twitter-Nutzer ExecutableFix, durchaus bekannt für korrekte Leaks in diesem Bereich, hat nun jedoch spannende Informationen zum kommenden AM5-Sockel geteilt.
Die Pins wandern vom CPU-Package in den Sockel
Demnach soll AMD vom bisherigen Format mit PGA-ZIF („Pin Grid Array“-„Zero Insertion Force“) und 1.331 Pins direkt am CPU-Package auf das LGA-Format („Land Grid Array“) wechseln, welches bei Intel nun schon seit Längerem zum Einsatz kommt. Ganz konkret soll es sich dabei um LGA-1718 mit, wie der Name schon verrät, 1.718 feinen Kontaktpins direkt im Sockel handeln. Diese erhalten dann über Federn den Kontakt zum „Ball Grid Array“ (BGA) auf der CPU-Unterseite. Gegenüber den bisherigen Pins können die auf dem Mainboard bereits implementieren Pins deutlich kleiner ausfallen und so in der Gesamtanzahl steigen, denn der AM5-Sockel soll die identischen Abmessungen beibehalten und wie AM4 eine Größe von 40 x 40 Millimeter erhalten.
No PCI-e 5.0, looks like that is only for Genoa
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 22, 2021
Des Weiteren soll es direkt mit AM5 auch den neuen 600er Chipsatz geben. Welche Prozessoren dann erstmals in den neuen AMD-Sockel kommen und Ryzen 5000 ablösen, ist derzeit noch sehr unklar. So könnte AMD laut Videocardz.com noch eine Art Zen3+ alias „Warhol“ an den Start bringen, bevor dann Zen4 alias „Raphael“ mit 5 nm Strukturgröße erscheint. Sehr spannend ist dahingehend auch, dass AM5 laut ExecutableFix zwar Dual-Channel DDR5 unterstützen aber auf PCI-Express 5.0 verzichten wird. Stattdessen soll zunächst die Zen4 Epyc-Generation („Genoa“) für professionelle Server-Systeme den neuen Standard erhalten.
Bild: MebiuW, VideoCardz
PCI-Express 5.0 mit doppelt so viel Leistung
PCI-Express 5.0 bietet rein theoretisch mit 32 GT/s (also ca. 64 GB/s) nochmal doppelt so viel Leistung im Vergleich zu PCI-Express 4.0 mit 16 GT/s (knapp 32 GB/s). Doch bereits jetzt lässt sich diese Leistung kaum ausreizen und im normalen Gebrauch eher geringfügig spüren. Natürlich ist mehr Geschwindigkeit bzw. die gleiche Leistung bei weniger Lanes von Vorteil, doch Grafikkarten haben nur wenig vom Upgrade „3.0 auf 4.0“ profitiert. Zudem müssen erst einmal GPUs mit dem neuen 5.0-Standard auf den Markt kommen. NVMe-SSDs sind mit knapp 7.000 MB/s schon jetzt sehr schnell unterwegs. Die Frage wäre daher, welche Produktneuheiten und Features (Stichwort Resizable BAR, RTX IO, etc.) wirklich von PCIe 5.0 profitieren könnten.
Ob AMD die Kombination aus beidem dann doch erst für Zen4-Ryzen plant und den AM5-Sockel schon für Zen3+ einführt, ist sehr fraglich – aber durchaus möglich. Es könnte gut sein, dass AM5 generell eine Unterstützung für PCI-Express 5.0 bietet, PCI-E 4.0 für die nächste Ryzen-Generation von AMD jedoch noch als ausreichend angesehen wird. Daher wird sich wohl Intel die Krone aufsetzen können, denn Intel Alder Lake wäre dann die erste Plattform mit DDR5 und PCIe 5.0. Allerdings wird DDR5 wohl den größeren Effekt als Neuerung bringen, erste Hersteller haben bereits neue Kits mit bis zu 7.200 MHz für den Herbst angekündigt.
Mehr Details zur Computex 2021 Pressekonferenz?
Die genannten Details sind jedoch mit Vorsicht zu genießen, da sich AMD noch nicht zu den Plänen mit Ryzen und dem kommenden AM5-Sockel geäußert hat. Auf der Pressekonferenz zur Computex 2021 könnte es weitere Informationen geben, doch davon ist nicht unbedingt auszugehen. AMD wird als nächsten Schritt wohl erstmal den X570S-Chipsatz ohne Lüfter sowie das B2-Stepping für die Ryzen 5000 Prozessoren umsetzen.
Beitrag erstmals veröffentlicht am 25.05.2021
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Quellen:
Ist vor allem für den Bereich Smartphones zuständig, testet aber auch andere Hardware-Highlights und beschäftigt sich gern mit Elektroautos. Darüber hinaus sorgt er für hochwertige Bilder in unseren Testberichten.
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