Intel Rocket Lake: erste Mainboards schon zur CES 2021

Neue Chipsätze bestätigt, Prozessoren sollen im März folgen 2 Min. lesen
News intel  / Leonardo Ziaja
Intel Rocket Lake 500er Chipsatz - Titelbild Bild: Videocardz

Intel wird schon bald die neuen Rocket Lake Prozessoren an den Start bringen, passend dazu wird es auch einen neuen Chipsatz und somit neue Mainboards geben. Wie erste Gerüchte bereits andeuteten, sollen die Boardpartner schon zur CES 2021 im Laufe der nächsten Woche ihre Platinen präsentieren. Wie MSI nun scheinbar bestätigt hat, sollen die Prozessoren dann im März folgen.

Laut offizieller Angabe seitens Intel sollen die neuen Rocket Lake CPUs „Anfang 2021“ starten, ein konkretes Zeitfenster gibt es bisher jedoch nicht. Allerdings scheint sich nun der März als Zeitpunkt zu verfestigen, nachdem der MSI-Support in einem Forum die Kalenderwoche 12-15 erwähnte – so berichtet es zumindest PCGH. Demnach wären die Platinen demnächst bereits erhältlich, obwohl die dafür vorgesehenen Prozessoren noch nicht vorgestellt wurden. Es wird daher interessant, wie und mit welchen Features die Boardpartner ihre Mainboards vermarkten werden.

Intel Rocket Lake basiert auf der neuen Cypress Cove Architektur, die unter anderem eine zweistellige IPC-Verbesserung ermöglichen soll. Erste Details zur den neuen Prozessoren hat Intel bereits letzten Oktober preisgegeben. Neben PCI Express 4.0 mit bis zu 20 Lanes soll es auch USB 3.2 Gen 2×2 und eine neue Xe-Grafikeinheit geben. Das Topmodell soll laut aktuellen Informationen, im Gegensatz zum bisherigen Core i9-10900K (Test), rund 8 Kerne und 16 Threads bieten. In ersten Benchmarks scheint sich der Core i9-11900K im Single-Core-Test gegen das aktuelle Ryzen-Topmodell von AMD behaupten zu können, ist dabei jedoch im Multi-Thread-Test scheinbar weit unterlegen.

Gleicher Sockel, neue Chipsätze: Z590, B560 und H510

Platziert werden die CPUs weiterhin auf dem LGA 1200 Sockel, neu ist hingegen der 500er-Chipsatz. Hierzu sind nun die offiziellen Logos aufgetaucht, die den Intel Z590, B560 und H510 bestätigen. Die Kollegen von Videocardz gehen jedoch davon aus, dass Mainboards mit 500er-Chipsatz kein allzu langes „Leben“ haben werden. Intel hat mit Alder Lake bereits die Nachfolger-Generation geplant. Mit LGA1700 wird dann auch ein neuer Sockel mit mehr Pins folgen, zudem soll die Plattform dann direkt PCIe 5.0 sowie DDR5 unterstützen.

Wir sind natürlich schon sehr auf die neuen Mainboards und dessen Design sowie Funktionen gespannt. Sollten erste Modelle vorgestellt werden, berichten wir natürlich direkt darüber. Haltet auf jeden Fall nächste Woche mal die Augen offen, zur CES 2021 dürfte es einige Neuheiten geben – auch, wenn die Messe rein digital stattfindet.

Quellen
Mit * markierte Links sind Affiliate-Links. Mit dem Kauf über diesen Link erhalten wir als Seitenbetreiber eine Verkaufsprovision ohne, das du mehr bezahlst. So kannst du Allround-PC supporten
Teilen:

Kommentieren

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.