Leaks zum neuen Qualcomm Snapdragon 775

Produktions-Engp├Ąsse k├Ânnten SoC-Ver├Âffentlichung verz├Âgern 2 Min. lesen
News qualcomm  / Julian Enk
Bild: Qualcomm

Aktuell findet ihr auf Twitter erste Leaks zum neuen Qualcomm Snapdragon 775. Gerüchten zufolge arbeitet Qualcomm derzeit an der SM7350-Plattform, welche höchstwahrscheinlich als Snapdragon 775 vermarktet wird. Weitere Leaks zum neuen Chip und alle Informationen rund um die Produktions-Engpässe findet ihr im folgenden Artikel.

Vor wenigen Tagen hat der Twitter-Kanal Xiaomiui interne Qualcomm-Dokumente geleakt, die erste Informationen zum neuen Snapdragon 775 offenbaren. XDA-Developers zufolge sollen die technischen Daten von einer früheren Version des Chips stammen. Somit betrachtet die Infos mit einer gewissen Vorsicht.


Die Fertigung des Snapdragon 775 erfolgt demnach in einem 5-nm-Prozess. Dies wäre ein Upgrade zu Samsungs 7-nm-Fertigung des Snapdragon 765(G). Außerdem könne der Spectra 570 ISP des neuen Chips bis zu drei 28-MP-Kameras zugleich unterstützen. Hinsichtlich Video-Aufnahmen sollen bis zu 4K/60 fps möglich sein. Laut des Leaks arbeitet der Snapdragon 775 mit LTE Cat. 18 und 5G (Sub 6 + mmWave). Zusätzlich ist die Rede von den Audiochips WCD9380 und WCD9385. Zu den CPU-Clustern und Taktraten gibt es noch keine Angaben.

Engpässe in der Chip-Produktion

Aufgrund des Mangels an bestimmten Snapdragon-Chips hat angeblich neben Samsung auch Xiaomi den Verkauf aktueller Mittelklasse- und Budget-Smartphones mit Snapdragon-SoCs in einigen Regionen eingestellt. Ähnlich wie in der Auto- und Computerindustrie soll sich die Situation auch dieses Jahr nicht ändern.

Zentraler Grund für die Engpässe sollen laut den Herstellern verschiedene Umwelteinflüsse sein. Als größter Mobilchip-Lieferant produziert Qualcomm seine Chips bei TSMC (Taiwan) und in Korea bei Samsung. In Taiwan ist die Produktion aktuell noch nicht betroffen, aufgrund des starken Regenmangels können Einschränkungen in Zukunft aber nicht ausgeschlossen werden. Samsungs Chip-Produktion in den USA hat durch den plötzlichen Kälteeinbruch ihre Fertigung stoppen müssen. Zusätzlich behindert ein Druckabfall die Produktion in Texas seit zwei Wochen. Bislang ist unklar, inwiefern und wann die Produktion wieder aufgenommen wird. Sollten weitere Leaks zum neuen Snapdragon 775 bekannt werden, informieren wir euch hier auf Allround-PC.

Quellen
  • XDA-Developers
  • Heise

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