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AMD Neuheiten: Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7000 und Rembrandt-APUs

Den Gaming-Thron wieder erklommen?
Bild: AMD

Nun ist es endlich soweit: AMD hat anlässlich der CES 2022 einige Neuheiten vorgestellt und dabei nicht nur die neuen Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache in Form des Ryzen 7 5800X3D präsentiert, sondern auch einen Ausblick auf die kommende CPU-Generation alias Ryzen 7000 gegeben. Dazu kommen noch die neuen Ryzen 6000 APUs auf Basis der Rembrandt-Architektur mit verfeinertem Zen3+ und RDNA2-Grafikeinheit.

Das Warten hat ein Ende, denn nach dem ersten Teaser und einem Prototypen im Juni letzten Jahr bringt AMD nun endlich marktreife Varianten der Ryzen 5000 Prozessoren mit gestapeltem 3D V-Cache an den Start. Den Anfang macht dabei der AMD Ryzen 7 5800X3D (genau, ganz prägnant mit 3D-Suffix am Ende), der über 8 Kerne, 16 Threads und max. 4,5 GHz im Turboboost verfügt. Zu den 32 MB „2D“-L3-Cache packt AMD noch weitere 64 MB 3D V-Cache auf den Die darauf und erhöht den gesamten Cache-Speicher so auf über 100 Megabyte.

Trotzdem verpackt AMD das Konstrukt in einem Package mit weiterhin 105 Watt TDP und sorgt dafür, dass der Ryzen 7 5800X3D sowohl mit 500er- als auch 400er-Chipsätzen kompatibel ist. Mit einem entsprechenden BIOS könnt ihr beispielsweise eure X470- oder B450-Platine auch weiterhin mit einem neuen „3D-Ryzen“ nutzen.

Mit gestapeltem Cache zurück auf den Gaming-Thron?

Das Spannende: Laut AMD soll der Ryzen 7 5800X3D die aktuell schnellste Gaming-CPU sein und daher auch den Intel Core i9-12900K (hier im Test) mal mehr mal weniger vom Thron schmeißen. So soll der neue Prozessor gegenüber dem Ryzen 9 5800X (ohne 3D-Cache) durchschnittlich 15 % mehr Gaming-Performance (bei 1.080p) bieten, so wie es damals zum Prototyp bereits angekündigt wurde.

Im Vergleich zum Intel-Topmodell sind bei 1.080p-Auflösung mindestens die gleiche Leistung, ab und an aber auch 10 bis 20 % mehr Performance drin. Zum Benchmarking setze AMD auf DDR4-3600 Arbeitsspeicher, die Intel-Plattform nutzte hingegen DDR5-5200 RAM – bei beiden kam dabei eine GeForce RTX 3080 zum Einsatz.

AMD will den Ryzen 7 5800X3D noch im Frühjahr 2022 auf den Markt bringen. Wie sich die CPU dann wirklich gegenüber dem Core i9-12900K schlägt, müssen erste Testberichte zeigen. Intel scheint bereits mit der KS-Variante und bis zu 5,5 GHz Single-Core-Turbo eine Antwort im Petto zu haben. Doch AMD könnte ebenfalls mit einem möglichen „Ryzen 9 5900X3D“ oder sogar „Ryzen 9 5950X3D“ kontern. Eins ist sicher: Der Konkurrenzkamp ist spannender denn je und 2022 wird dahingehend mal wieder so richtig spannend.

Ryzen 7000: 5nm, AM5-Sockel, 2. Hälfte 2022

Die kommende Zen4-Architektur in Form von Ryzen 7000 wird AMD zufolge in der zweiten Hälfte 2022 auf den Markt kommen. Daher könnten wir uns eine offizielle Vorstellung auf der Computex 2022 durchaus gut vorstellen – die Technikmesse in Taiwan war eh immer schon im Fokus für Ryzen-Neuheiten.

Uns erwartet dann eine 5 nm Fertigung aus dem Hause TSMC, der neue AM5-Sockel mit LGA-Format (ganz konkret LGA1718) und Technologien wie PCIe Gen5 sowie DDR5. AMD wechselt somit auf das bereits bei Intel übliche Layout mit Pins im Sockel und Kontakten auf der CPU-Unterseite, wie man sehr gut auf dem ersten offiziellen Foto des AM5 sehen kann. Dazu soll es einen All-Core-Boost mit 5 GHz geben, der Single-Core-Turbo könnte daher also noch höher liegen.

Somit dürften sich die bisherigen Leaks bewahrheiten, auch hinsichtlich des Heatspreader-Designs. Lisa Su, Präsidentin und CEO von AMD, zeigte einen ersten Prototypen auf der Pressekonferenz und bestätigte somit den frischen Look. Übrigens: Bisherige AM4-kompatible Kühler sollen auch mit dem AM5-Sockel kompatibel sein.

Für Notebooks: Ryzen 6000 alias Rembrandt

Im Notebookbereich bringt AMD gleich 20 (!) neue Prozessoren an den Start. Auch hierzu gab es im Vorfeld bereits diverse Leaks und Informationen, die sich nun bestätigen – und eine teils starke Leistung voraussagen. Im Fokus von Rembrandt, so der Codename, steht die verfeinerte Zen3+ Architektur mit 6 nm Fertigung von TSMC, eine RDNA2-Grafikeinheit und neue Features in der Energieverwaltung.

Bild: AMD

Während sich die U-Varianten vor allem an dünne, energieeffiziente Systeme richten, sollen die H-Ausführungen deutlich mehr Dampf unter der Haube haben. Dennoch soll beispielsweise auch ein Ryzen 7 6800U gegenüber dem direkten Vorgänger nicht unterschätzt werden: Laut AMD gibt es bis zu 70 % besseres Video-Encoding, bis zu 2,3-fach mehr 3D-Rendering-Leistung und 15 bis 40 % weniger Energieverbrauch.

Der Kampf um die schnellste Laptop-CPU geht in eine neue Runde!

Die integrierte RDNA2-Grafikeinheit bietet, natürlich je nach Prozessor, bis zu 12 Compute Units, max. 2,4 GHz Takt und – erstmals für eine APU – die Raytracing-Technologie. Je nach Spiel sind die Prozessoren deutlich schneller als Konkurrenz (Core i7-1165G7 oder GeForce MX450), gegenüber dem Ryzen 7 5800U bietet der neue Chip sogar teilweise bis zu 2x mehr Gaming-Performance. Darüber hinaus ist erstmals FSR (FidelityFX Super Resolution) möglich. Erste Handheld-Konsolen damit sind bereits in Arbeit!

Durch Rembrandt kommt jedoch nicht nur mehr Leistung, sondern auch weitere Features dazu: USB4 mit bis zu 40 Gbit/s, PCIe Gen4, DDR5/LPDDR5, WiFi 6E, BT LE 5.2, FreeSync sowie HDMI 2.1 und die AV1 Media Engine. Des Weiteren ist Microsoft Pluton mit an Bord, ein Sicherheitsprozessor direkt in der CPU. Erste Notebooks mit AMD Ryzen 6000 sollen ab Februar 2022 verfügbar sein. Partner sind dabei u.a. ASUS, Lenovo, Alienware, Razer, Acer und HP.

Zum Schluss noch ein nettes Easter Egg in den Präsentationfolien: In den „Endnotes“ unter Punkt AMD-1337 steht: „Wenn Sie bis hierher gekommen sind, durchforsten Sie zweifellos die Fußnoten nach pikanten Details. Hallo, Internet. Frohes neues Jahr! Viel Spaß! Viele weitere Informationen zu all diesen Produkten und Technologien werden folgen.“ Nach dem Durchforsten nach möglichst vielen Details für diese News wirklich eine kleine Erheiterung, Danke AMD. ?

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Quellen:
Leonardo Ziaja Portrait Leonardo Ziaja

... ist vor allem für die Bereiche Smartphones und Mobile zuständig, testet aber auch andere Hardware-Highlights wie Gehäuse, Prozessoren und Mainboards. Darüber hinaus sorgt er für hochwertige Bilder in unseren Testberichten.

Aus Gründen der besseren Lesbarkeit wird auf die gleichzeitige Verwendung männlicher, weiblicher und diverser Sprachformen (m/w/d) verzichtet. Alle Personenbezeichnungen gelten gleichermaßen für alle Geschlechter.

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