Kurz nach der AMD-Vorstellung rund um Ryzen 7000 zeigte MSI in einem Livestream ein passendes X670-Mainboard und offenbarte Details zum Chipsatz. AMD verwendet bei X670 und X670E jeweils zweimal den gleichen Chip, welcher bei B650 nur einmal verbaut wird. Dies bringt mehrere Vorteile mit sich.
Auf einer Keynote zur Computex 2022 hat AMD Informationen zur kommenden CPU-Generation Ryzen 7000 preisgegeben. Mit ihr startet die neue Zen-4-Architektur, der neue AM5-Sockel und natürlich auch neue Chipsätze. B650 ist der Mainstream-Chipsatz, X670 richtet sich an Enthusiasten und X670E an Overclocker mit High-End-Ansprüchen. Am 25. Mai veranstaltete MSI dazu einen YouTube-Livestream, wo unter anderem auf ein MSI Pro X670-B eingegangen wurde.
Michiel Berkhout, Product Marketing Officer von MSI in den Niederlanden, entfernte vor laufender Kamera den Chipsatz-Kühler und zeigte das Dual-Chip-Design. AMD nutzt nämlich für X670 und X670E einen Chip in doppelter Ausführung, während er bei B650 lediglich einmal zum Einsatz kommt.
Es sind nicht zwei X670-Chipsätze, sondern zwei Chips bilden X670.
Michiel Berkhout, MSI
Technische Unterschiede gibt es daher nur hinsichtlich der Bandbreite. PCIe 5.0 für Speicher wird demnach bei jeder der drei Chipsatzklassen geboten, doch PCIe 5.0 für Grafikkarten bietet AMD nur bei X670E in jedem Fall, bei X670 ist diese Funktion optional. Da X670 und X670E aus zwei Chips bestehen, gibt es gegenüber B650 auch die doppelte Konnektivität.
Da AMD nur einen Chip und nicht drei unterschiedliche entwickelt hat, sinken die Produktionskosten. Zudem ermöglicht das Dual-Chip-Design auch bei Oberklasse-Mainboards eine passive Kühlung. Zum Start von X570 gab es nur aktiv gekühlte Mainboards, später folgten mit X570S auch passive Modelle.
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Quellen:
Schreibt seit 2020 für Allround-PC zu Technik aller Art und hat schon in jedem Ressort Artikel verfasst. Abseits des Redakteur-Jobs studiert Tim Technikjournalismus an der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg.
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