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MediaTek Dimensity 9200: Chip-Konkurrent des Snapdragon 8 Gen 2

Neues SoC startet Ende 2022 in Smartphones

Der Dimensity 9200 ist der neue Flaggschiff-Chip von MediaTek und soll ab Ende 2022 in Smartphones zum Einsatz kommen. Das Topmodell wird direkt mit Qualcomms kommendem Snapdragon 8 Gen 2 konkurrieren.

MediaTeks Dimensity 9200 löst den Dimensity 9000(+) ab, welcher hierzulande lediglich im Asus ROG Phone 6D Ultimate erschienen ist. Das neue System-on-Chip (SoC) soll dem Unternehmen zufolge diesmal auch in mehreren Smartphones für den westlichen Markt verbaut werden. Die Produktion erfolgt bei TSMC im verbesserten Vier-Nanometer-Verfahren, alias N4P. Unter anderem dadurch soll der Dimensity 9200 um bis zu 25 Prozent effizienter als der Dimensity 9000 sein. 

Neueste CPU-Kerne und Raytracing-GPU

Als weltweit erster Chip kommen die neuen Arm-Kerne samt Armv9-Architektur zum Einsatz. Die Achtkern-CPU besteht aus einem Cortex-X3 mit bis zu 3,05 Gigahertz, drei Cortex-A715 mit maximal 2,85 Gigahertz und vier Cortex-A510 (Refresh), deren Takt höchstens 1,8 Gigahertz beträgt. Als Grafikeinheit dient die sogenannte Immortalis G715, ebenfalls brandneu von Arm. Sie unterstützt Vulkan 1.3 und weist elf Shader-Kerne inklusive Raytracing-Einheiten auf. 

Die APU soll eine um 35 Prozent höhere KI-Performance bieten und beispielsweise Bildrauschen in Fotos verringern können. Erstmals unterstützt der Bildsignalprozessor, Imagiq 890, nativ RGBW-Kamerasensoren und 8K-Videos lassen sich dem Unternehmen zufolge damit stromsparender aufnehmen. 

Des Weiteren unterstützt der Chip Massenspeicher des Typs UFS 4.0 sowie LPDDR5X-8533-Arbeitsspeicher.  Das Konnektivitätsmodul ist für Wi-Fi 7 gerüstet und beherrscht ebenfalls Bluetooth 5.3. Ein aktuelles 5G-Modem befindet sich auch an Bord. Es bleibt abzuwarten, ob der Dimensity 9200 Qualcomms Snapdragon 8 Gen 2 übertrumpfen kann. Die Vorstellung des kommenden Snapdragon-Topmodells wird für den 15. November erwartet. Voraussichtlich nutzt Qualcomm ebenfalls die neuen Arm-Kerne. Ab Jahresende und im Laufe des Jahres 2023 dürften beide Chips in zahlreichen Flaggschiff-Smartphones zum Einsatz kommen.

Bild: MediaTek
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Quellen:
Foto von Tim Metzger Tim Metzger Redakteur

Schreibt seit 2020 für Allround-PC zu Technik aller Art und hat schon in jedem Ressort Artikel verfasst. Abseits des Redakteur-Jobs studiert Tim Technikjournalismus an der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg.

Aus Gründen der besseren Lesbarkeit wird auf die gleichzeitige Verwendung männlicher, weiblicher und diverser Sprachformen (m/w/d) verzichtet. Alle Personenbezeichnungen gelten gleichermaßen für alle Geschlechter.

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