Wenige Wochen vor Qualcomms Snapdragon Summit kursiert ein Gerücht zu einem neuen Chip der 7-Serie. Womöglich handelt es sich um einen Snapdragon 7+ Gen 1. Das Plus-Modell soll erneut drei CPU-Cluster aufweisen.
Der für gewöhnlich gut informierte WinFuture-Redakteur und Leaker Roland Quandt gab auf Twitter bekannt, dass Qualcomm an einem neuen Chip mit der Modellbezeichnung SM7475 arbeite. Der Nomenklatur zufolge dürfte es ein Plus-Modell des Snapdragon 7 Gen 1 (SM7450) sein, denn der Snapdragon 8 Gen 1 und Snapdragon 8+ Gen 1 tragen die Modellnummern SM8450 und SM8475.
Nicht der erste 7-Chip mit drei CPU-Clustern
Laut Quandt wird es der erste Snapdragon-7-Chip mit Drei-Cluster-Design sein, allerdings gibt es bereits mehrere 7-Chips mit drei CPU-Clustern: den Snapdragon 765G, 768G, 780G und 7 Gen 1 (zur Snapdragon-Übersicht). Jeweils basieren der Prime- und Gold-Kern auf dem gleichen Cortex-Kerntyp, sind jedoch anders getaktet. Im Snapdragon 7 Gen 1 gibt es einen Cortex-A710 mit maximal 2,4 Gigahertz (Prime), drei A710 mit bis zu 2,36 Gigahertz (Gold) und vier A510 mit höchstens 1,8 Gigahertz (Silver). Bei den anderen 7-Chips mit drei Clustern fällt die Taktdifferenz zwischen Prime- und Gold-Kernen etwas größer aus.
| SoC | Fertigung und Auslieferungsbeginn | CPU und GPU | ISP und Modem |
|---|---|---|---|
| Snapdragon 7 Gen 1 | 4 nm (Samsung), Q2 2022 | Kryo (1x 2,4 + 3x 2,36 + 4x 1,8 GHz), Adreno | Spectra, Snapdragon X62 |
| Snapdragon 780G | 5 nm (5LPE), Q1 2021 | Kryo 670 (1x 2,4 + 3x 2,2 + 4x 1,9 GHz), Adreno 642 | Spectra 570, Snapdragon X53 (5G) |
| Snapdragon 778G+ | 6 nm (N6), Q2 2022? | Kryo 670 (4x 2,5 + 4x 1,9 GHz), Adreno 642L | Spectra 570L, Snapdragon X53 |
| Snapdragon 778G | 6 nm (N6), Q2 2021 | Kryo 670 (4x 2,4 + 4x 1,9 GHz), Adreno 642L | Spectra 570L, Snapdragon X53 (5G) |
| Snapdragon 768G | 7 nm (7LPP), Q2 2020 | Kryo 475 (1x 2,8 + 1x 2,2 + 6x 1,8 GHz), Adreno 620 | Spectra 355, Snapdragon X52 (5G) |
| Snapdragon 765G | 7 nm (7LPP), Q1 2020 | Kryo 475 (1x 2,4 + 1x 2,2 + 6x 1,8 GHz), Adreno 620 | Spectra 355, Snapdragon X52 (5G) |
| Snapdragon 750G | 8 nm (8LPP), Q4 2020 | Kryo 570 (2x 2,2 + 6x 1,8 GHz), Adreno 619 | Spectra 355L, Snapdragon X52 (5G) |
| Snapdragon 732G | 8 nm (8LPP), Q3 2020 | Kryo 470 (2x 2,3 + 6x 1,8 GHz), Adreno 618 | Spectra 350, Snapdragon X15 (LTE) |
| Snapdragon 720G | 8 nm (8LPP), Q1 2020 | Kryo 465 (2x 2,3 + 6x 1,8 GHz), Adreno 618 | Spectra 350L, Snapdragon X15 |
Zum kommenden Snapdragon 7+ Gen 1 liefert Quandt nur spärliche Informationen. Der Prime-Kern sowie die drei Gold-Kerne sollen einen Maximaltakt von mindestens 2,4 Gigahertz bieten, während die Silber-Kerne mit bis zu 1,8 Gigahertz takten. Sofern Qualcomm also nicht die Kerntypen ändert, ist demnach höchstens mit einer Steigerung von rund 100 Megahertz zu rechnen.
Produktion vermutlich bei TSMC
Viel wahrscheinlicher ist, dass Qualcomm wie beim Snapdragon 8+ Gen 1 den Chip bei TSMC fertigen lässt. Der Snapdragon 7 Gen 1 wird noch bei Samsung produziert. Durch den Produktionswechsel beim Snapdragon 8+ Gen 1 konnte Qualcomm Effizienz und Wärmeentwicklung deutlich verbessern. Eventuell präsentiert das Unternehmen das neue Plus-Modell beim Snapdragon Summit, der vom 15. bis 17. November stattfindet. Dort wird Qualcomm ebenfalls den Snapdragon 8 Gen 2 vorstellen.
Quellen
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