Snapdragon 8 Gen 2: Premium-Chip für neue Top-Smartphones

Neues SoC für Mobilgeräte ab Ende 2022
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Auf dem Snapdragon Summit hat Qualcomm den Snapdragon 8 Gen 2 enthüllt. Der Smartphone-Chip folgt auf den Snapdragon 8 Gen 1 und wird in zahlreichen Flaggschiffen zum Einsatz kommen. Welche Neuerungen er bietet, haben wir hier zusammengefasst.

Der auf der Hawaii-Insel Maui enthüllte Snapdragon 8 Gen 2, Modellnummer SM8550-AB, löst den im Dezember 2021 vorgestellten Snapdragon 8 Gen 1 ab. Das neue Topmodell von Qualcomm wird wie der Snapdragon 8+ Gen 1 bei TSMC gefertigt, allerdings in einem optimierten Vier-Nanometer-Verfahren (N4P). Beim kommenden Chip stehen diesmal nicht die CPU und GPU im Fokus, sondern die KI-Eigenschaften.

Künstliche Intelligenz steht bei Gen 2 im Mittelpunkt

Qualcomm hat der neuen Hexagon-Einheit für KI-Aufgaben unter anderem einen größeren Tensor-Beschleuniger spendiert, was eine um bis zu 4,35-fach höhere KI-Leistung gegenüber dem Snapdragon 8 Gen 1 ermöglichen soll. Zudem wird erstmals in einem Snapdragon-Chip das Integer-Format INT4 unterstützt. Dies sorge für eine um 60 Prozent verbesserte Leistung pro Watt bei KI-Inferenzierung. 

Der sogenannte Sensing Hub ist wieder für die Entlastung der Hexagon-Einheit verantwortlich und beinhaltet nun zwei KI-Prozessoren. Erneut erlaubt der Sensing Hub eine Always-Sensing-Kamera – beispielsweise soll es dadurch möglich sein, Benachrichtigungen auf dem Sperrbildschirm nicht anzuzeigen, wenn zwei Gesichter vor dem Bildschirm erkannt werden. Es ist jedoch den Smartphone-Herstellern überlassen, ob sie diese Funktion auch in ihrer Software implementieren. 

Des Weiteren bietet der Snapdragon 8 Gen 2 einen Hexagon-Direkt-Link zwischen der Hexagon-Einheit, der Grafikeinheit und dem Bildsignalprozessor. Letzterer unterstützt deswegen eine semantische Segmentierung in Echtzeit. Dies bedeutet, dass Bildbereiche des Kamera-Feeds kategorisiert werden: etwa in „Himmel“, „Personen“, „Straße“ etc. Die Bildverarbeitung von Kamerafotos dürfte entsprechend profitieren.

Bild: Qualcomm

Neue Cortex-CPU-Kerne und GPU mit Raytracing

Hinsichtlich der Kryo-CPU hat sich das US-Unternehmen diesmal nicht für eine 1+3+4-Konfiguration entschieden, sondern für 1+4+3. Wie zu erwarten war, kommen die im Juni von ARM angekündigten Cortex-Kerne zum Einsatz. Als Prime-Kern dient der Cortex-X3 mit bis zu 3,2 Gigahertz. Er taktet somit höher als beim MediaTek-Konkurrenten Dimensity 9200. Der Cortex-X2 im Snapdragon 8+ Gen 1 erreicht ebenfalls bis zu 3,2 Gigahertz, jedoch bietet der X3 laut ARM eine um elf Prozent höhere Leistung pro Takt (IPC). 

Das Performance-Cluster besteht aus zwei Cortex-A715 und zwei Cortex-A710, die maximal 2,8 Gigahertz erreichen. ARMs neuer Cortex-A715 soll bei gleichgebliebener Leistung rund 20 Prozent effizienter als der Cortex-A710 sein. Beim Effizienz-Cluster setzt Qualcomm auf drei Cortex-A510 v2. Die v2-Variante bietet ARM zufolge eine bis zu fünf Prozent höhere Effizienz und einen höheren Maximaltakt: Statt mit bis zu 1,8 Gigahertz (Snapdragon 8 Gen 1) arbeiten die neueren A510-Kerne mit maximal 2,0 Gigahertz. Qualcomms Angaben zufolge sei die CPU bis zu 40 Prozent effizienter und bis zu 35 Prozent schneller als beim Snapdragon 8 Gen 1. 

Bild: Qualcomm

Die Adreno-GPU soll eine um bis zu 25 Prozent bessere Performance aufweisen und bis zu 45 Prozent effizienter sein. Außerdem unterstützt sie Vulkan 1.3 und die Unreal Engine 5. Hardware-beschleunigtes Raytracing steht ebenfalls auf der Liste der Eigenschaften, aber die technischen Details sind dazu noch unklar.

5G-Modem mit KI und bereit für Wi-Fi 7

Für 5G-Empfang integriert das Unternehmen das im Frühjahr präsentierte Modem Snapdragon X70. Es handelt sich offiziellen Angaben zufolge um das derzeit einzige Modem für alle 5G-Frequenzbänder zwischen 600 Megahertz und 41 Gigahertz. Ein KI-Prozessor im X70 sorge für eine verbesserte Verbindungsstabilität sowie Energieeffizienz. 

In puncto Konnektivität hat das neue System-on-Chip zudem die Funkeinheit FastConnect 7800 vorzuweisen. Sie ist bereits für den WLAN-Standard 802.11be, alias Wi-Fi 7, gerüstet – er wird allerdings voraussichtlich erst 2024 finalisiert. Im Sechs-Gigahertz-Band soll die Einheit WLAN-Geschwindigkeiten von bis zu 5,8 Gigabit pro Sekunde erreichen. Des Weiteren unterstützt Qualcomms FastConnect 7800 aktuelles Bluetooth 5.3. Dynamisches 3D-Audio sowie weitere Snapdragon-Sound-Technologien sind ebenso an Bord.

Bild: Qualcomm

Ab Ende 2022 sollen erste Geräte mit dem Snapdragon 8 Gen 2 erscheinen. Zu den genannten Marken zählen Asus, Honor, Motorola, OnePlus, Oppo, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi und ZTE. Ob auch in Europa schon erste entsprechende Smartphones vor Jahresende starten werden, bleibt abzuwarten.

Bild: Qualcomm

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Tim Metzger

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