AMD Ryzen 7000: Zen 4 & RDNA3 schaffen es ins Notebook

Ein Wirrwarr an Architekturen
AMD

AMD hat auf der CES 2023 in Las Vegas mehrere neue Ryzen 7000-Prozessoren vorgestellt. Dabei gab es nicht nur neue Desktop-Modelle zu sehen, sondern auch die kommende Mobile-Generation. Wie AMD bereits vorher angekündigt hatte, setzt die neue Mobile-Riege auf ein überarbeitetes Namensschema, um zu zeigen, welche Technik zum Einsatz kommt. Denn Ryzen 7000 bedeutet nicht automatisch Zen 4 und RDNA3.

Erst vor Kurzem hat Intel die Mobilprozessoren der 13. Core Generation angekündigt. Rund 36 Raptor-Lake Modelle wird der Hersteller bald für Notebooks anbieten. Nun kontert AMD mit der Ankündigung der neuen Mobile-Prozessoren der Ryzen 7000-Serie. Besonders interessant sind dabei die Ryzen 7045HX- und 7040HS-Varianten, bei denen es sich tatsächlich um Zen 4-CPUs handelt. Bei den restlichen Reihen nutzt AMD stattdessen ältere Architekturen, wodurch etwa die Ryzen 7020-Reihe noch auf Zen 2 setzt. Während der CES-Präsentation hat AMD eine Folie gezeigt, auf der die Aufteilung klarer wird.

Bild: AMD

Die neuen Flaggschiffe gehören zur Ryzen 7045HX-Serie, die sich aus insgesamt vier Modellen zusammensetzt. Dabei verfügen die CPUs dank des Chiplet-Designs über bis zu 16 Zen 4 Kerne mit einem Takt von maximal 5,4 GHz. Laut AMD werden die Prozessoren im 5-Nm-Verfahren gefertigt, wobei der IOD höchstwahrscheinlich analog zum Desktop in 6-nm gefertigt wird. Als GPU dient eine Grafikeinheit auf Basis von RDNA2, wobei in den meisten Fällen eine dedizierte GPU vorhanden sein sollte. Des Weiteren liegt die TDP der einzelnen Versionen bei 45 bis 55 Watt.

Ryzen 7040HS: Zen 4 + RDNA3

Im Gegensatz dazu bringt die Ryzen 7040HS-Serie drei CPUs im monolithischen Design mit sich. AMD verbaut hier bis zu acht Kerne, wobei der Verbrauch mit 35 bis 45 Watt spezifiziert wird. Dazu gibt es eine RDNA3 Grafikeinheit, die über zwölf Compute Units verfügt. Eine Neuerung ist zudem die AI-Engine „XDNA“, mit deren Hilfe verschiedene Aufgaben ausgelagert werden können. Gefertigt werden die 178 mm² großen Chips im 4-Nm-Verfahren. Später im Jahr sollen außerdem noch einige U-Versionen erscheinen.

Quellen
Arian Krasniqi

…ist seit 2021 Teil des Teams und befasst sich vor allem mit Hardware-Komponenten sowie mit weiteren technischen Neuheiten. Auch aktuelle Spiele auf PC und Konsole gehören zu seiner Leidenschaft. Neben der Arbeit studiert Arian an der RWTH Aachen Architektur.

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