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Notebook-Arbeitsspeicher: CAMM2 soll 2024 SO-DIMM ablösen

Dells Speichermodule werden zum neuen Standard

Dell hat 2022 in ersten eigenen Notebooks CAMM als Ersatz für SO-DIMM eingesetzt. Die neuen Arbeitsspeichermodule werden geschraubt anstatt gesteckt und sind wesentlich flacher. Jetzt hat die JEDEC den Standard als CAMM2 verabschiedet. Andere Hersteller dürften dies ab 2024 verwenden.

Die 2022 eingeführten Workstation-Notebooks Dell Precision 7670 und 7770 wiesen erstmals Compression Attached Memory Modules (CAMM) auf. Sie dienen als Ersatz für den seit über 25 Jahren gängigen Standard Small Outline Dual Inline Memory Module (SO-DIMM). 

Standard-Finalisierung abgeschlossen

Die JEDEC, eine US-amerikanische Organisation zur Standardisierung von Halbleitern, hat nun kurz vor dem Jahresende 2023 Dells Arbeitsspeicherformat zum nächsten RAM-Modulstandard für Notebooks gemacht. Schon Anfang 2023 gab es zu den Plänen Aussagen vom Dell-Ingenieur und CAMM-Mitentwickler Tom Schell, der zudem JEDEC-Komiteemitglied ist. Die rund 20 Unternehmen in der JEDEC-Arbeitsgruppe haben CAMM als neuen Standard einstimmig akzeptiert, so Schell. Notebooks mit der von der JEDEC leicht angepassten CAMM-Version sollen 2024 starten. SO-DIMM dürfte somit vom Notebook-Markt ab 2024 schrittweise verschwinden. Final heißt der SO-DIMM-Nachfolger jetzt CAMM2.

Geschraubt statt gesteckt oder gelötet

Der Arbeitsspeicher wird bei CAMMs auf eine Kontaktleiste geschraubt und nicht verlötet, wie es bei flachen Notebooks aktuell oft der Fall ist. Laut Dell ist ein CAMM mit 128 Gigabyte 57 Prozent dünner als vier gesteckte SO-DIMMs mit insgesamt 128 Gigabyte. Notebook-Herstellern bringt dies zusätzlichen Platz, etwa für größere Kühllösungen. 

Ein Modul ist lediglich 2,85 Millimeter hoch, doch es können auch zwei CAMM2 gestapelt werden – dann sind 7,5 Millimeter Platz in der Höhe vonnöten. Die bisherigen Module von Dell waren deutlich größer als SO-DIMM, jedoch flacher. Im September hatte Samsung eine noch kompaktere LPCAMM-Variante vorgestellt. Die finale JEDEC-Spezifikation sieht 78 Millimeter in der Länge und 29,6 bis 68 Millimeter in der Breite vor. Die Kapazität variiert je Modul zwischen 8 und 128 Gigabyte. Später soll der Standard auch in Desktop-PCs zum Einsatz kommen.

Samsung LPCAMM Modul
LPCAMM (Quelle: Samsung)

Die Datenwege beim CAMM-Format sind kürzer, was höhere Taktfrequenzen ermöglicht. SO-DIMMs sind aktuell auf 32 Gigabyte pro Modul und 6.400 Megahertz (DDR5) limitiert. Durch eine CPU-Anbindung über 128 Datenbahnen ermöglicht CAMM einen Dual-Channel-Betrieb mit nur einem Modul. Es sind allerdings ebenfalls Single-Channel-Module möglich, weshalb sich zwei CAMM2 übereinander stapeln lassen. In der zweiten Jahreshälfte 2024 möchte Micron übrigens LPCAMM2 mit 8.533 MT/s und 16 bis 128 Gigabyte bereitstellen.

Es bleibt abzuwarten, welche Hersteller abseits von Dell zur CES Notebooks mit dem neuen Arbeitsspeicher-Standard vorstellen werden. In der Zwischenzeit plant Intel offenbar, bei der Lunar-Lake-Generation den Arbeitsspeicher direkt auf dem Prozessorchip zu verlöten. Ob sich CAMM2 durchsetzten kann, wird sich zeigen.

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Beitrag erstmals veröffentlicht am 20.01.2023

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Quellen:
Foto von Tim Metzger Tim Metzger Redakteur

Schreibt seit 2020 für Allround-PC zu Technik aller Art und hat schon in jedem Ressort Artikel verfasst. Abseits des Redakteur-Jobs studiert Tim Technikjournalismus an der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg.

Aus Gründen der besseren Lesbarkeit wird auf die gleichzeitige Verwendung männlicher, weiblicher und diverser Sprachformen (m/w/d) verzichtet. Alle Personenbezeichnungen gelten gleichermaßen für alle Geschlechter.

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