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TSMC: Neue Chip-Fabrik entsteht bis 2027 in Dresden

Der nächste Tech-Gigant auf dem Weg nach Europa?

Es gibt neue Gerüchte zu einem möglichen Fabrikbau von TSMC in Deutschland. Allerdings herrscht so kurz vor den neuen Quartalszahlen die sogenannte „quiet period“, wodurch der taiwanische Chiphersteller keinen offiziellen Kommentar abgeben möchte. Doch, wie steht es aktuell um eine deutsche TSMC-Fabrik?

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, kurz TSMC, ist verantwortlich für den Großteil aller Halbleiter und Chips weltweit. Das Unternehmen stellt unter anderem Prozessoren für Apple, Qualcomm, AMD und Nvidia her. Neusten Gerüchten zufolge könnte neben Intel nun auch TSMC eine Fabrik in Deutschland aufbauen.

Erste Gerüchte dazu gab es bereits letztes Jahr, doch seitdem schaukelt das Thema immer wieder hin und her. Das Interesse von TSMC an einer Fabrik in Europa, und ganz speziell in Deutschland, sei vorhanden und ernst gemeint, doch eine offizielle Aussage oder Entscheidung fehlt – man sei stets in Verhandlungen. Der letzte Stand aus Juni 2022 ist: Es gibt keine konkreten Pläne für Fabriken in Europa.

Planungen noch in frühem Stadium

Den United Daily News zufolge, einer taiwanischen Zeitung, habe TSMC noch keine finale Entscheidung getroffen. Wie D.Y. Liu, ein TSMC-Vorsitzender, erklärt, sei das Unternehmen noch in einem „sehr frühen Stadium der Prüfung einer Fabrik in Deutschland“. Auf der diesjährigen Aktionärsversammlung dürfte es weitere Überlegungen zum Standort geben.

TSMC könnte dann auf den European Chips Act zurückgreifen, der im Februar ins Leben gerufen wurde. Nachdem der Bedarf für Chips immer weiter steigt, vor allem für Themen wie das Internet der Dinge, Robotik, 6G-Kommunikation, Quantencomputer & Co., möchte die EU bis 2030 wieder für 20 % der weltweiten Halbleiterfertigung verantwortlich sein.

Könnte so auch eine TSMC-Fabrik in Europa aussehen? – Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

Da der „Topf“ mit 43 Milliarden Euro jedoch schnell aufgebraucht sein dürfte, könnte es zu einem Wettrennen um die öffentlichen Fördergelder kommen. Daher hat Deutschland noch ein eigenes Zusatzpaket geschnürt, um Chiphersteller anzulocken.

Die geplante Intel-Fabrik in Magdeburg wird zum Beispiel knapp 17 Milliarden Dollar kosten und nach aktuellem Stand zu 40 % durch Förderungen abgedeckt sein. Baubeginn könnte bereits im ersten Halbjahr 2023 sein, die ersten Chips sollen dann ab 2027 vom Band laufen.

Welche Chips braucht die Industrie?

Etwas Kritik über zu wenige Mittel für das ausgerufene Ziel von 20 % Marktanteil gibt es indessen von Expert*innen sowie aus der Industrie. Dort werden nicht unbedingt die kleinsten Strukturgrößen benötigt, da 67 % der Chips in Strukturgrößen von 90 nm und mehr gefertigt werden, 21 % bewegen sich zwischen 22 und 65 nm – so Iris Plöger vom BDI (Bundesverband der Deutschen Industrie).

Am Ende dürfte TSMC eine Fabrik in Europa und Deutschland wohl vor allem von der Kundennachfrage am jeweiligen Standort abhängig machen. Nach den USA und Japan wäre Europa jedoch ein passender Standort für eine weitere Fabrik. Bleibt am Ende nur die Frage, ob TSMC auch mit der deutschen Bürokratie zurechtkommen würde ?.

Update #1 (18.03.23): Fortgeschrittene Verhandlungen

Nach einem andauernden Hin und Her scheinen die Chancen auf eine deutsche TSMC-Fabrik mittlerweile wohl doch ganz gut auszusehen. Neben neuen Gerüchten aus Taiwan berichten nun auch größere Medien wie die South China Morning Post sowie Reuters von weit fortgeschrittenen Verhandlungen für einen Fabrikbau in Dresden.

Es soll sich nur noch um Kleinigkeiten drehen, die jedoch entscheidend sein könnten – darunter die Höhe der Förderungen und andere Subventionen durch das Bundesland Sachsen, den Staat sowie die EU. Sofern sich alle Parteien hier einig werden, könnte eine offizielle Ankündigung des Projekts nicht mehr allzu weit entfernt sein.

Update #2 (06.05.23): Kooperation mit Bosch, Infineon & Co.

Einem Bericht von Bloomberg (hinter Paywall) zufolge könnte TSMC die Entscheidung für oder gegen einen Standort in Deutschland schon im kommenden August treffen. Demnach könnte der taiwanische Chipfertiger das Projekt zusammen mit bereits vor Ort tätigen Unternehmen umsetzen, darunter Bosch, Infineon und NXP – zu diesem Trio soll TSMC schon Kontakt aufgenommen haben.

Im Gespräch sind wohl mindestens 7 Milliarden, womöglich aber sogar bis zu 10 Milliarden US-Dollar Investitionsvolumen. Auch der Staat soll davon einen größeren Teil übernehmen, um die Chipfertigung hierzulande weiter zu stärken. Auf Anfrage von Bloomberg wollte sich jedoch keines der Unternehmen zu diesem Thema äußern.

Update [08.08.2023]: Standort-Entscheidung

TSMC gab auf dem aktuellsten Board Meeting grünes Licht für den Standort Dresden. Parallel dazu verkündete man ein Joint Venture bestehend aus TSMC, Bosch und NXP. Demnach wird im „Silicon Saxony“ eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufgebaut, um den zukünftigen Chip-Bedarf zu decken. Bis Ende 2027 sollen rund 2.000 neue Arbeitsplätze an dem Standort entstehen, wobei im zweiten Halbjahr 2024 mit Bau begonnen wird. Schließlich sollen dort 40.000 Wafer pro Monat vom Band gehen. Bisher ist nicht klar, wie hoch die Investition letztlich ausfallen wird. Dies wird erst klar sein, wenn die Höhe der staatlichen Subventionen feststeht. Aktuell geht man hier von bis zu 5 Milliarden Euro aus, denen die EU-Kommission jedoch zustimmen muss.

„Mit der Ansiedlung von TSMC wird das Renommee Sachsens als europäisches Zentrum der Halbleiterhochtechnologie weltweit gestärkt. Das Engagement von TSMC wird weitere internationale Unternehmen und vor allem auch weitere Fachkräfte  anziehen. In diesem Zusammenhang wäre Sachsen auch eine Headquarter-Adresse für das in Gründung befindliche Designunternehmen von Bosch, Infineon, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors und Qualcomm, das Chips auf der Basis von RISC-V entwickeln soll“

Dirk Röhrborn, Vorsitzender des Präsidiums des Silicon Saxony e. V. 

Ursprünglicher Beitrag vom 05. Oktober 2022

Beitrag erstmals veröffentlicht am 05.10.2022

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Quellen:
Leonardo Ziaja Portrait Leonardo Ziaja stellv. Chefredakteur

Ist vor allem für die Bereiche Smartphones und Mobile zuständig, testet aber auch andere Hardware-Highlights wie Gehäuse, Prozessoren und Mainboards. Darüber hinaus sorgt er für hochwertige Bilder in unseren Testberichten.

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