MediaTek hat den neuen Smartphone-Chip Dimensity 9400 vorgestellt, der mit beeindruckenden Verbesserungen aufwartet. Wenige Wochen vor der Enthüllung von Qualcomms Snapdragon 8 Elite legt der Dimensity 9400 die Messlatte für Mobilprozessoren hoch.
Das neue Prozessor-Flaggschiff von MediaTek ist offiziell: Dimensity 9400. Dieses neue SoCSnapdragon 8 Elite präsentiert werden soll.
(System-on-Chip) verspricht deutliche Leistungssteigerungen und Effizienzverbesserungen im Vergleich zum Vorgänger Dimensity 9300. Die Vorstellung erfolgt nur wenige Wochen vor Qualcomms Snapdragon Summit, wo der Konkurrenz-ChipStarke CPU
Der Dimensity 9400 basiert auf MediaTeks zweiter Generation des „All-Big-Core-Designs“ und nutzt die Arm-v9.2-CPU-Architektur. Er integriert einen neuen Cortex-X925-Kern, der mit bis zu 3,62 GHz taktet, drei Cortex-X4-Kerne (max. 3,30 GHz) und vier Cortex-A720-Kerne (max. 2,40 GHz). Diese Konfiguration führt zu einer um 35 % höheren Single-Core-Performance und einer um 28 % schnelleren Multi-Core-Leistung im Vergleich zum Dimensity 9300. Darüber hinaus wird der Chip im fortschrittlichen 3-nm-Verfahren von TSMC (N3E) gefertigt, was eine bis zu 40 % höhere Energieeffizienz ermöglicht.
In puncto Grafikleistung setzt MediaTek auf die 12-Kern-GPU Immortalis-G925. Diese Grafikeinheit bietet eine um 41 % höhere Spitzenleistung und eine um 40 % verbesserte Raytracing-Performance im Vergleich zur vorherigen Generation. Zudem werden realistische Effekte durch Opacity Micromaps (OMM) unterstützt.
NPU unterstützt Videogenerierung
Ein weiteres Highlight des Dimensity 9400 ist die 8. Generation der NPU (Neural Processing Unit). Diese ermöglicht auf dem Gerät unter anderem „qualitativ hochwertige Videogenerierung“. Die NPU sorgt zudem für eine um 80 % schnellere Leistung bei großen Sprachmodellen (LLMs) und ist dabei 35 % energieeffizienter als die des Dimensity 9300.
Für Fotografie-Enthusiasten bringt der Dimensity 9400 den Imagiq 1090 ISP (Image Signal Processor) mit. Dieser unterstützt HDR-Videoaufnahmen über den gesamten Zoombereich und bietet eine um 14 % geringere Leistungsaufnahme bei 4K60-Videoaufnahmen im Vergleich zum Vorgänger.
Auch in Bezug auf Konnektivität hat der Dimensity-Chip einiges zu bieten. Das 5G-Modem wurde aktualisiert und soll bis zu 7 Gbit/s Leistung im Sub-6-GHz-Spektrum erzielen. Ein neuer Wi-Fi/Bluetooth-Kombi-Chip bietet Datenraten von bis zu 7,3 Gbit/s und bis zu 50 % geringere Leistungsaufnahme dank 4-nm-Fertigung. Auch die WLAN-Reichweite soll um über 30 Meter ansteigen.
Auch für neue Foldables geeignet
Des Weiteren ist das neue SoC für innovative Formfaktoren wie Tri-Fold-Smartphones gerüstet, die mehr Bildschirmfläche für produktives Arbeiten und Unterhaltung bieten.
Die ersten Smartphones mit dem neuen Dimensity 9400 werden im vierten Quartal 2024 auf den Markt kommen. Es bleibt abzuwarten, inwiefern Qualcomm mit der neuen Oryon-CPU im Snapdragon 8 Elite dagegen halten kann. Hierzulande erscheinen Top-Android-Smartphones hauptsächlich mit einem Snapdragon-8-Chip von Qualcomm, während MediaTek-Modelle zur Seltenheit gehören.
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Quellen:- MediaTek (Vorabinformationen)
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