AMD Ryzen X mit bis zu 24 Kernen: Zen 6 CCD mit 12 Kernen, 2.5D-Interconnect und RDNA5?

In diesem Jahr gab es ein richtiges CPU-Feuerwerk von AMD und Intel, wobei vor allem AMD mit dem neuen Ryzen 7 9800X3D beeindrucken konnte. Immerhin handelt es sich hierbei um den neuen Gaming-König, mit dem die neuen Intel Core Ultra 200S Prozessoren (Test) absolut geschlagen werden. Allerdings entwickelt man bei AMD intern schon an der nächsten Ryzen Generation. Bereits jetzt sind Gerüchte zu Zen 6 aufgetaucht.

Zen 6 mit bis zu 24 Kernen

Demnach befindet sich Zen 6 (Morpheus) derzeit unter dem Codenamen “Olympic Ridge” oder „Medusa Ridge“ in Entwicklung. Laut den Leakern InstLatX64 und Kepler_L2 wird die Kernanzahl mit Zen 6 zudem deutlich angehoben. Demnach wird es zukünftig bis zu 12 Kerne pro CCD (Core Complex Die) geben, womit im Desktop-Bereich 24-Kern-CPUs möglich werden.

Offenbar wird es drei verschiedene Kern-Konfigurationen geben, sodass Modelle mit 8, 16 und 24 Kernen erwartet werden können. Optional sollen die Kerne durch zwei Zen 6c Kerne ergänzt werden. Die maximale Taktfrequenz soll auf 6 GHz+ ausgelegt sein, was einem massiven Sprung nach vorn entsprechen würde.

Ryzen X mit mehr L3-Cache?

Nicht nur die Kern-Anzahl soll steigen, sondern auch die Menge des L3-Cache. Die kommenden Zen 6 Prozessoren ohne 3D-Cache scheinen demnach mit 48 MB L3 Cache zu erscheinen, womit ein potenzieller Ryzen 9 10950X über 96 MB L3-Cache verfügen würde. Damit wäre es auch denkbar, dass die nächsten X3D-Prozessoren mit gestapeltem Cache mehr Speicher bieten – bis zu 160 MB wären hier denkbar. Vor allem die Gaming-Leistung dürfte hiervon deutlich profitieren.

2,5D-Interconnect mit geringeren Latenzen

Die neue Architektur wird zudem einen 2,5D-Interconnect nutzen, der das traditionelle Multi-Die-Design ersetzen soll. Das neue Package-Design verspricht vor allem Verbesserungen bei der Bandbreite zwischen den Chiplets und bei der Latenz. Letztlich muss sich zeigen, inwiefern sich diese Änderung auf die Performance auswirken wird. Zudem könnten die Zen 6 Chiplets bereits bei TSMC im N2-Verfahren gefertigt werden, während das IO-Chiplet im günstigeren N3-Prozess gefertigt wird.

RDNA 5 statt RDNA 4

Glaubt man den Gerüchten, dann wird AMD die Zen 6 CPUs direkt mit einer RDNA 5 GPU ausstatten. RDNA 4 würde somit der RX 9070 (XT) und der RX 9060 (XT) vorbehalten bleiben, die ohnehin nur den Mittelklasse-Bereich abdecken.

Launch nicht vor Ende 2025

Die ersten CPUs auf Basis von Zen 6 werden wohl Ende 2025 oder Anfang 2026 auf den Markt kommen. Erstaunlicherweise sollen die CPUs sogar noch für den Sockel AM5 erscheinen – damit wären drei Ryzen Generationen mit der Plattform kompatibel. Die aktuelle Generation, Ryzen 9000, wurde zur Computex 2024 vorgestellt und kam wenig später auf den Markt.

Beitrag erstmals veröffentlicht am 21.02.2024

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Arian Krasniqi Redakteur

Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und kommt ursprünglich aus dem Bereich der Hardware-Komponenten. Inzwischen berichtet er aber auch über verschiedene Gadgets, Smartphones sowie Tablets und informiert als ehemaliger Umwelt­ingenieursstudent über Neuheiten im Bereich der PV-Technik.

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