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MSI macht AM5 Mainboards mit X870(E) fit für Ryzen 9900X3D und Ryzen 9950X3D

Neues BIOS-Update!

AMD wird bald den Ryzen 9 9900X3D und den Ryzen 9 9950X3D auf den Markt bringen. Mit MSI bringt jetzt ein erster Mainboard-Hersteller ein Update raus, mit dem aktuelle Platinen für die neuen CPUs fit gemacht werden.

Ursprünglich hat AMD die neuen X3D-CPUs für den Sockel AM5 bereits auf der CES 2025 in Las Vegas vorgestellt. Bisher steht der Release allerdings noch aus – bald dürften der Ryzen 9900X3D und 9950X3D aber verfügbar sein. Dafür spricht die jüngste Ankündigung von MSI, laut der die eigenen X870(E)-Mainboards die Prozessoren neuerdings unterstützen. Explizit wurde die Unterstützung mit dem AGESA Combo Update PI-1.2.0.3a Patch A hinzugefügt.

Das Update bringt jedoch nicht nur die Unterstützung für die neuen CPUs, sondern auch neue Funktionen. Das neue „AGESA COMBO PI-1.2.0.3a Patch A BIOS“-Update bringt zusätzliche Optimierungen für einseitig und doppelseitig bestückte Speichermodule und verbessert die Kompatibilität sowie die Leistung bei Single-Rank (1R) in 2DPC-Konfigurationen und Dual-Rank (2R) in 1DPC-Konfigurationen. Das Update steht ab sofort für alle bestehenden MSI Mainboards mit 800er- und 600er-Chipsatz zur Verfügung. 

Ryzen 9950X3D mit 16 Kernen und 3D-Cache

Mit dem Ryzen 9 9950X3D bringt AMD in Kürze ein neues Gaming-Flaggschiff, das mit 16 Kernen, 32 Threads und 3D-Cache ausgestattet ist. Beim Ryzen 9 9900X3D handelt es sich wiederum um einen 12 Kerner, bei dem zwei Kerne pro CCD deaktiviert sind. Das Problem hierdurch: Nur 6 Kerne können auf den 3D-Cache zugreifen, wodurch die Gaming-Performance voraussichtlich unterhalb des Ryzen 9800X3D liegen wird. Sicherheit haben wir allerdings erst, wenn beide CPUs Anfang März auf den Markt kommen und erste Tests erscheinen.

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Arian Krasniqi Profilbild Arian Krasniqi Redakteur

Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und kommt ursprünglich aus dem Bereich der Hardware-Komponenten. Inzwischen berichtet er aber auch über verschiedene Gadgets, Smartphones sowie Tablets und informiert als ehemaliger Umwelt­ingenieursstudent über Neuheiten im Bereich der PV-Technik.

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