Z690 mit einigen Verbesserungen
Intel wird mit Alder Lake und damit auch mit dem Desktop-Chipsatz Z690 einige Neuerungen anbieten – so zumindest geht es aus einem nun veröffentlichten Blockdiagramm hervor. So soll der Chipsatz erstmals mit acht DMI-4.0-Lanes an den Prozessor angebunden sein. Gegenüber DMI 3.0 bei Rocket Lake-S beziehungsweise Z590 wird die Bandbreite also verdoppelt.
Weiterhin verfügt der Chipsatz über insgesamt 12 PCIe-4.0-Lanes welche etwa für entsprechende NVMe-SSDs genutzt werden können. Zusammen mit den vier PCIe-4.0-Lanes der CPU wären somit bis zu vier solcher SSDs ungedrosselt in einem System verwendbar. Daneben bietet Z690 zusätzlich 16 PCIe-3.0-Lanes für weitere Nutzungszwecke.
Neben diesen Möglichkeiten bietet der Chipsatz natürlich auch eine Unterstützung für die gängigsten Anschlussmöglichkeiten. So können Hersteller bis zu sechs SATA-Ports und auch eine Vielzahl an USB-Steckplätzen verbauen – darunter auch erstmals USB 3.2 Gen 2×2. Zudem wird LAN mit bis zu 5 GB/s, WiFi 6E als auch WiFi 7 unterstützt. Bei Letzterem handelt es sich jedoch um einen Standard, welcher noch finalisiert werden muss und wahrscheinlich erst gegen 2023/2024 marktreif sein wird.
Bild: PC Inquisitor
Alder Lake mit PCIe 5.0 und DDR5
Alder Lake hat abseits der Chipsatz-Neuerungen noch mehr zu bieten. Die 12. Prozessorgeneration wird die vorerst erste Plattform sein, welche eine DDR5-Unterstützung als auch PCIe 5.0 bietet. Die Nutzung der insgesamt 16 PCIe-5.0-Lanes ist dabei auf bis zu zwei PCIe-Slots möglich und dürfte beispielsweise für Grafikkarten der nächsten Generation ausgelegt sein. Es besteht ebenso die Möglichkeit, weiterhin auf DDR4 zu setzen, wenn das Mainboard eine entsprechende Unterstützung bietet – eine gleichzeitige Nutzung beider Standards wird jedoch nicht möglich sein.
Alder Lake-S wird nach jetzigem Kenntnisstand noch im Oktober vorgestellt und anschließend im November veröffentlicht. Erst kürzlich tauchten zudem erste Preise einiger neuer Desktop-Prozessoren auf. Von offizieller Seite wurde schon bestätigt, dass eine Zehn-Nanometer-Fertigung, eine Hybrid-Architektur und ein neuer Sockel zum Einsatz kommen. Auch die Anzahl der PCIe-Lanes sowie die Unterstützung von DDR5 sowie Thunderbolt 4 gab Intel bereits bekannt. Das Blockdiagramm enthüllte nun vor allem die neue DMI-4.0-Anbindung und die Vorbereitung auf Wi-Fi 7.
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Quellen:
Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und kommt ursprünglich aus dem Bereich der Hardware-Komponenten. Inzwischen berichtet er aber auch über verschiedene Gadgets, Smartphones sowie Tablets und informiert als ehemaliger Umweltingenieursstudent über Neuheiten im Bereich der PV-Technik.
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