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AMD: Engineering Sample eines Ryzen 7000 aufgetaucht

Raphael mit Verdoppelten Cache

Über die Datenbank von MilkyWay@Home sind erste Engineering Samples der Zen 4 Prozessoren aufgetaucht, welche gegen Ende des Jahres erscheinen werden.

Bereits auf der CES 2022 teaste AMD CEO Lisa Sue die neue Generation ihrer Desktop-Prozessoren an, indem sie einen ersten Prototyp auf der Präsentation zeigte. Nun sind auch erste Engineering Samples der Ryzen 7000-Prozessoren innerhalb der Datenbank von MilkyWay@Home aufgetaucht, die uns erste Details verraten. Dabei handelt es sich demnach um einen 8-Kerner mit 16 Threads und einen 16-Kerner mit 32 Threads, welche beide über einen erhöhten L2-Cache verfügen. Dieser wächst im Vergleich zu Zen 3 an und verdoppelt sich auf ganze 1.024 Kilobyte. 

Bild: AMD

Raphael, wie Zen 4 intern genannt wird, soll laut AMD in der zweiten Jahreshälfte 2022 erscheinen und erstmals seit der ersten Zen Generation einen neuen Sockel voraussetzen. Die offizielle Bezeichnung des neuen Sockels lautet AM5, dieser wird die erste AMD-Consumer Plattform basierend auf einem LGA-Sockel (LGA 1718). Zudem wird es einige neue Features geben. So steht der Sockel ganz im Zeichen der Fünf. Entsprechende CPUs unterstützten sowohl PCIe 5.0 als auch den aktuellen DDR5-Standard. Außerdem kündigte der Hersteller bereits an, dass die Plattform eine ähnliche Lebensdauer wie AM4 erreichen soll. 

Bevor Zen 4 gegen Ende des Jahres an den Start geht, erwarten uns in nächster Zeit noch die neuen mobilen Ryzen 6000 APUs sowie ein Refresh der Zen 3 Generation. Zen 3D wird unter anderem als Ryzen 7 5800X3D erscheinen und über einen neuen 3D-V-Cache verfügen. Damit möchte sich AMD zurück auf den Gaming-Thron befördern und spricht hierbei entsprechend von der aktuell schnellsten Gaming-CPU. Sobald die ersten Prozessoren auf dem Markt sein werden, werden wir diese natürlich für euch testen.

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Quellen:
Arian Krasniqi Profilbild Arian Krasniqi Redakteur

Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.

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