Hinter verschlossenen Türen arbeitet AMD derzeit an der neuen Zen-6-Architektur, die allerdings frühestens im nächsten Jahr den Markt erreichen wird. Doch was wissen wir schon zur nächsten Ryzen-Generation?
Die aktuellen Ryzen 9000 Prozessoren kamen 2024 auf den Markt und machen Intel seitdem das Leben schwer. Vor allem der Ryzen 7 9800X3D beeindruckt bis heute. Immerhin handelt es sich hierbei um den neuen Gaming-König, mit dem die neuen Intel-Core-Ultra-200S-Prozessoren (Test) absolut geschlagen werden. Allerdings entwickelt man bei AMD intern schon an der nächsten Ryzen-Generation. Zen 6 aka Ryzen X dürfte dabei einige spannende Upgrades mit sich bringen.
Welchen Sockel wird Zen 6 verwenden?
Die wichtigste Frage vorab: Für welchen Sockel wird Zen 6 überhaupt erscheinen? Tatsächlich werden die kommenden Ryzen-CPUs noch mit dem Sockel AM5 kompatibel sein, womit Nutzer einer Ryzen 7000, Ryzen 8000 oder Ryzen 9000-CPU leicht upgraden können. MSI, Asus, und auch ASRock haben eine Kompatibilität bereits beworben – im Fall von Asus und MSI geht es explizit um den Einsatz eines 64-MB-BIOS-Bausteins. Die neuangekündigten Platinen sind schon für Zen 6 gedacht, sollen aber auch alle vorangegangenen CPU‑Generationen für den Sockel unterstützen. ASRock hat wiederum bestätigt, dass das B850 Steel Legend WiFi 7 Zen 6-CPUs unterstützen wird.
Allerdings sollen auch ältere Platinen eine Unterstützung für Zen 6 bekommen. Dabei scheint es egal zu sein, ob ein 32 MB oder 64 MB BIOS-Baustein zum Einsatz kommt. Laut dem Leaker HXL alias @9550pro werden dabei sowohl 600er- als auch 800er-Platinen ein Support-Update bekommen.
Zen 6 nutzt weiterhin DDR5
Da AMD weiterhin auf AM5 setzt, nutzt Zen 6 weiterhin den DDR5-Standard. DDR6 ist ohnehin noch nicht spezifiziert – ein RAM-Upgrade wird es wohl frühstens mit Zen 7 geben. Dafür scheint die kommende Ryzen-Generation jedoch über zwei Speichercontroller (IMCs) zu verfügen. Dadurch soll der bisher größte Nachteil gegenüber Intel ausgebessert werden – nämlich die Unterstützung von hohen RAM-Speeds.
Zen 6 könnte so DDR5-Speicher mit bis zu 6.400 MHz unterstützen, während über das AMD-EXPO-Profil bis zu 8.400 MHz möglich werden könnten. Die ersten Mainboards von Gigabyte und MSI wurden bereits für das neue Speicherrouting der nächsten Ryzen-Generation angepasst, wie UNIKO’s Hardware berichtet.
Zen 6 mit bis zu 24 Kernen
Zen 6 (Morpheus) befindet sich derzeit unter dem Codenamen “Olympic Ridge” oder „Medusa Ridge“ in Entwicklung. Laut den Leakern InstLatX64 und Kepler_L2 wird die Kernanzahl mit Zen 6 zudem deutlich angehoben. Demnach wird es zukünftig bis zu 12 Kerne pro CCD (Core Complex Die) geben, womit im Desktop-Bereich 24-Kern-CPUs möglich werden.
Offenbar wird es drei verschiedene Kern-Konfigurationen geben, sodass Modelle mit 8, 16 und 24 Kernen erwartet werden können. Optional sollen die Kerne durch zwei Zen-6c-Kerne ergänzt werden. Die maximale Taktfrequenz soll auf 6 GHz+ ausgelegt sein, was einem massiven Sprung nach vorn entsprechen würde. Die IPC, also die ausgeführten Instruktionen pro Takt, scheint im Vergleich zu Zen 5 um 6 bis 16 Prozent anzusteigen – hier liefern die Leaks teils äußerst unterschiedliche Aussagen.
Ryzen X mit mehr L3-Cache?
Nicht nur die Kernanzahl soll steigen, sondern auch die Menge des L3-Cache. Die kommenden Zen-6-Prozessoren ohne 3D-Cache scheinen demnach mit 48 MB L3-Cache zu erscheinen, womit ein potenzieller Ryzen 9 10950X über 96 MB L3-Cache verfügen würde.
Deutlich spannender könnten die neuen X3D-Prozessoren sein, die erstmals über einen 3D-Cache mit zwei Lagen verfügen könnten. Jede Lage soll 96 MB Cache besitzen, womit sich eine Gesamtkapazität von 192 MB ergibt. Zusammen mit 48 MB L3-Cache könnte ein Zen-6-Ryzen-Prozessor mit 12 Kernen über 240 MB Cache verfügen. Es ist allerdings denkbar, dass AMD einen solchen Multi-Layer-3D-Cache nur im Server-Bereich verwenden wird.
2,5D-Interconnect mit geringeren Latenzen
Die neue Architektur wird zudem einen 2,5D-Interconnect nutzen, der das traditionelle Multi-Die-Design ersetzen soll. Das neue Package-Design verspricht vor allem Verbesserungen bei der Bandbreite zwischen den Chiplets und bei der Latenz. Letztlich muss sich zeigen, inwiefern sich diese Änderung auf die Performance auswirken wird.
N2-Fertigung bei TSMC
Zudem könnten die Zen-6-Chiplets bereits bei TSMC im N2-Verfahren gefertigt werden, während das IO-Chiplet im günstigeren N3-Prozess gefertigt wird. Das neue Fertigungsverfahren könnte höhere Taktraten ermöglichen, aber auch für eine gesteigerte Effizienz sorgen. Einen ersten Wafer aus der N2-Fertigung hat AMD bereits vor wenigen Monaten gezeigt.
RDNA 5 statt RDNA 4: Neue iGPU soll leistungsstärker werden
Glaubt man den Gerüchten, dann wird AMD die Zen-6-CPUs direkt mit einer RDNA 5 GPU ausstatten. RDNA 4 würde somit der RX 9070 (XT) und der RX 9060 (XT) vorbehalten bleiben, die ohnehin nur den Mittelklasse-Bereich abdecken. RDNA 5 soll ebenfalls die Basis der kommenden Radeon-Grafikkarten bilden und den Server- und Consumer-Bereich wieder zusammenführen. Die neue Architektur soll nach jetzigem Stand ein größeres Upgrade in Sachen Raterizing-Leistung bringen, wobei das Leistungsplus bei Raytracing-Anwendungen nochmals größer ausfallen soll. In aktuellen Leaks wird RDNA 5 sogar als „Zen Moment“ für die Radeon-Sparte bezeichnet.
Launch nicht vor Ende 2025
Die ersten CPUs auf Basis von Zen 6 werden wohl im Verlauf von 2026, eventuell schon im ersten Halbjahr, auf den Markt kommen. Bisher fehlen Gerüchte und Leaks zum genauen Release-Zeitraum und auch AMD hat sich bisher nicht zu Zen 6 diesbezüglich geäußert. Denkbar wäre es, dass erste Details zur neuen Architektur zur CES 2026 bekannt gegeben werden.
Beitrag erstmals veröffentlicht am 21.02.2024
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Quellen:
Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
