Hinter verschlossenen Türen arbeitet AMD derzeit an der neuen Zen-6-Architektur, die allerdings frühestens im nächsten Jahr den Markt erreichen wird. Doch was wissen wir schon zur nächsten Ryzen-Generation?
Die aktuellen Ryzen 9000 Prozessoren kamen 2024 auf den Markt und machen Intel seitdem das Leben schwer. Vor allem der Ryzen 7 9800X3D beeindruckt bis heute. Immerhin handelt es sich hierbei um den neuen Gaming-König, mit dem die neuen Intel-Core-Ultra-200S-Prozessoren (Test) absolut geschlagen werden. Allerdings entwickelt man bei AMD intern schon an der nächsten Ryzen-Generation. Zen 6 aka Ryzen X dürfte dabei einige spannende Upgrades mit sich bringen.
Welchen Sockel wird Zen 6 verwenden?
Die wichtigste Frage vorab: Für welchen Sockel wird Zen 6 überhaupt erscheinen? Tatsächlich werden die kommenden Ryzen-CPUs noch mit dem Sockel AM5 kompatibel sein, womit Nutzer einer Ryzen 7000, Ryzen 8000 oder Ryzen 9000-CPU leicht upgraden können. MSI, Asus, und auch ASRock haben eine Kompatibilität bereits beworben – im Fall von Asus und MSI geht es explizit um den Einsatz eines 64-MB-BIOS-Bausteins. Die neuangekündigten Platinen sind schon für Zen 6 gedacht, sollen aber auch alle vorangegangenen CPU‑Generationen für den Sockel unterstützen. ASRock hat wiederum bestätigt, dass das B850 Steel Legend WiFi 7 Zen 6-CPUs unterstützen wird.
Allerdings sollen auch ältere Platinen eine Unterstützung für Zen 6 bekommen. Dabei scheint es egal zu sein, ob ein 32 MB oder 64 MB BIOS-Baustein zum Einsatz kommt. Laut dem Leaker HXL alias @9550pro werden dabei sowohl 600er- als auch 800er-Platinen ein Support-Update bekommen.
Zen 6 nutzt weiterhin DDR5
Da AMD weiterhin auf AM5 setzt, nutzt Zen 6 weiterhin den DDR5-Standard. DDR6 ist ohnehin noch nicht spezifiziert – ein RAM-Upgrade wird es wohl frühestens mit Zen 7 geben. Dafür scheint die kommende Ryzen-Generation jedoch über zwei Speichercontroller (IMCs) zu verfügen. Dadurch soll der bisher größte Nachteil gegenüber Intel ausgebessert werden – nämlich die Unterstützung von hohen RAM-Speeds.
Zen 6 könnte so DDR5-Speicher mit bis zu 6.400 MHz unterstützen, während über das AMD-EXPO-Profil bis zu 8.400 MHz möglich werden könnten. Die ersten Mainboards von Gigabyte und MSI wurden bereits für das neue Speicherrouting der nächsten Ryzen-Generation angepasst, wie UNIKO’s Hardware berichtet.
Zen 6 mit bis zu 24 Kernen
Zen 6 (Morpheus) befindet sich derzeit unter dem Codenamen “Olympic Ridge” in Entwicklung. Laut den Leakern InstLatX64 und Kepler_L2 wird die Kernanzahl mit Zen 6 zudem deutlich angehoben. Demnach wird es zukünftig bis zu 12 Kerne pro CCD (Core Complex Die) geben, womit im Desktop-Bereich 24-Kern-CPUs möglich werden.
Offenbar wird es im Falle der CPUs mit Dual-Chiplet drei verschiedene Kern-Konfigurationen geben, sodass Modelle mit 8, 16 und 24 Kernen erwartet werden können. Optional sollen die Kerne durch zwei Zen-6c-Kerne ergänzt werden. Daneben wird es wohl ebenfalls Konfigurationen mit Single-Chiplet geben, die mit 6, 8, 10 oder 12 Kernen daherkommen.
Die maximale Taktfrequenz soll auf 6 GHz+ ausgelegt sein, was einem massiven Sprung nach vorn entsprechen würde. Die IPC, also die ausgeführten Instruktionen pro Takt, scheint im Vergleich zu Zen 5 um 6 bis 16 Prozent anzusteigen – hier liefern die Leaks teils äußerst unterschiedliche Aussagen.
Ryzen X mit mehr L3-Cache?
Nicht nur die Kernanzahl soll steigen, sondern auch die Menge des L3-Cache. Die kommenden Zen-6-Prozessoren ohne 3D-Cache scheinen demnach mit 48 MB L3-Cache zu erscheinen, womit ein potenzieller Ryzen 9 10950X über 96 MB L3-Cache verfügen würde.
Deutlich spannender könnten die neuen X3D-Prozessoren sein, die erstmals über einen 3D-Cache mit zwei Lagen verfügen könnten. Jede Lage soll 96 MB Cache besitzen, womit sich eine Gesamtkapazität von 192 MB ergibt. Zusammen mit 48 MB L3-Cache könnte ein Zen-6-Ryzen-Prozessor mit 12 Kernen über 240 MB Cache verfügen. Es ist allerdings denkbar, dass AMD einen solchen Multi-Layer-3D-Cache nur im Server-Bereich verwenden wird.
2,5D-Interconnect mit geringeren Latenzen
Die neue Architektur wird zudem einen 2,5D-Interconnect nutzen, der das traditionelle Multi-Die-Design ersetzen soll. Das neue Package-Design verspricht vor allem Verbesserungen bei der Bandbreite zwischen den Chiplets und bei der Latenz. Letztlich muss sich zeigen, inwiefern sich diese Änderung auf die Performance auswirken wird.
N2-Fertigung bei TSMC
Zudem könnten die Zen-6-Chiplets bereits bei TSMC im N2-Verfahren gefertigt werden, während das IO-Chiplet im günstigeren N3-Prozess gefertigt wird. Das neue Fertigungsverfahren könnte höhere Taktraten ermöglichen, aber auch für eine gesteigerte Effizienz sorgen. Zudem ermöglicht die kleinere Fertigung eine vergleichsweise kompakte Chipgröße. Demnach scheint ein Zen-6-CCD lediglich 76 mm2 groß zu sein, womit er nur unbedeutend größer ist als ein Zen-5-CCD mit vier Kernen weniger. Einen ersten Wafer aus der N2-Fertigung hat AMD bereits vor wenigen Monaten gezeigt.
RDNA 5 statt RDNA 4: Neue iGPU soll leistungsstärker werden
Glaubt man den Gerüchten, dann wird AMD die Zen-6-CPUs direkt mit einer RDNA 5 GPU ausstatten. RDNA 4 würde somit der RX 9070 (XT) und der RX 9060 (XT) vorbehalten bleiben. RDNA 5 soll ebenfalls die Basis der kommenden Radeon-Grafikkarten bilden und den Server- und Consumer-Bereich wieder zusammenführen. Die neue Architektur soll nach jetzigem Stand ein größeres Upgrade in Sachen Raterizing-Leistung bringen, wobei das Leistungsplus bei Raytracing-Anwendungen nochmals größer ausfallen soll. In aktuellen Leaks wird RDNA 5 sogar als „Zen Moment“ für die Radeon-Sparte bezeichnet.
Launch doch erst 2027?
Die ersten CPUs auf Basis von Zen 6 werden wohl gegen Ende 2026 auf den Markt kommen, wobei es sich hierbei ausschließlich um Epyc-CPUs für den Server-Bereich handeln dürfte. Erste Destkop-Modell werden laut Benchlife nicht mehr für dieses Jahr erwartet, sondern sollen erst 2027 auf den Markt kommen. Das würde zumindest erklären, weshalb AMD erst kürzlich mit dem Ryzen 7 9850X3D einen X3D-Refresh auf den Markt gebracht hat. AMD scheint mit den neuen Refresh-CPUs den Zeitraum bis zum Launch der neuen Generation überbrücken zu wollen.
Ohnehin dürfte Zen 6 zu einem schwierigen Zeitpunkt auf den Markt kommen, da aufgrund der Speicherkrise sämtliche PC-Komponenten mit Speicherchips (GPUs, RAM, SSDs, HDDs) teurer geworden sind. Infolgedessen dürften auch die Verkaufszahlen bei CPUs und Mainboards einbrechen, da viele Gamer ihre alten Systeme weiternutzen werden.
Beitrag erstmals veröffentlicht am 21.02.2024
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Quellen:
Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
