Zum Verkaufsstart des Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X enthüllte AMD nähere Details bezüglich B550, dem neuesten Mainboard-Chipsatz. Entsprechend zeigte der Hersteller ein Diagramm, das die Kompatibilität zwischen Chipsätzen und Prozessoren mit AM4-Sockel veranschaulicht. Demzufolge seien kommende Ryzen-CPUs mit Zen 3-Architektur nur mit X570 und B550 kompatibel.
Die offizielle Kompatibilitäts-Übersicht der Ryzen-Chipsätze (Bild: AMD)
AMD bestätigt damit, dass die noch 2020 erscheinende Ryzen 4000-Serie mit entsprechenden AM4-Platinen funktionieren werden. Eine vorige Aussage der Schenker-Marke XMG widerspricht allerdings AMDs Diagramm. Laut XMG sollen eigentlich auch B450-Mainboards mit Ryzen 4000-Prozessoren kompatibel sein.
In einem Blogeintrag zur Zukunft des AM4-Sockels schreibt AMD, dass es keine Pläne gebe, eine Zen 3-Unterstützung auch für Chipsätze unterhalb der 500er-Serie einzuführen. Die Speicherchips für die BIOS-Einstellungen und CPU-Unterstützung seien bei Mainboards mit älteren Chipsätzen schlichtweg zu limitierend. Dies sorgte bereits bei früheren Ryzen-Generationen für Upgrade-Probleme.
Ausblick auf Zen 4 und Rückblick auf AM4
Für Besitzer von X570- bzw. B550-Mainboards ist ein BIOS-Update nötig, um mit Ryzen 4000-CPUs zu funktionieren. Nähere Infos zu diesem Update soll es zu einem späteren Zeitpunkt geben. Die kommende Prozessorserie wird die letzte mit Zen 3-Architektur sein – zumindest im Desktop-Bereich, denn für Notebooks folgt noch Cezanne. Die Desktop-CPUs der Ryzen 5000-Serie setzen auf die neue Zen 4-Architektur und werden nicht mehr den AM4-Sockel unterstützen.
AM4 existiert seit 2016 und ist im Gegensatz zu Intel-Sockeln besonders langlebig. Der Blogeintrag von AMD fasst einige Besonderheiten des Sockels zusammen. Seit der Einführung hat sich die Anzahl der Kerne kompatibler Prozessoren von vier auf sechzehn vervierfacht und die Anzahl der Threads sogar von vier auf 32 verachtfacht. Zudem kamen bereits vier verschiedene Architekturen und Fertigungsverfahren (Strukturgrößen) zum Einsatz. Auch bezüglich der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der PCIe-Lanes gab es deutliche Fortschritte.
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Quellen:
Schreibt seit 2018 zu Technik aller Art und arbeitet seit 2020 für Allround-PC. In dieser Zeit absolvierte er neben zahlreichen Tests sein Volontariat und sein Technikjournalismus-Studium. Tim ist primär Experte für Prozessoren, Monitore und Mobilgeräte. Wenn er mal nicht tippt und auf Tech-Events unterwegs ist, sucht er wahrscheinlich gerade sein nächstes 3D-Druck-Projekt oder Reiseziel aus.
