Im Rahmen der kommenden Computex dürfte AMD die ersten Prozessoren auf Zen 6-Basis vorstellen, wobei es sich hierbei mit ziemlicher Sicherheit zunächst um Epyc-CPUs für den Serverbereich handeln wird. Noch bevor die neuen Ryzen-CPUs überhaupt offiziell sind, gibt es bereits erste Leaks zu Zen 7.
Der YouTuber Moore’s Law is Dead möchte erste Details zur kommenden Zen 7-Architektur erfahren haben, welche in Form von Ryzen 11000 auf den Markt kommen dürfte. Da es sich um sehr frühe Gerüchte handelt, sollten seine Aussagen natürlich mit Vorsicht betrachtet werden.
Die Ryzen-Prozessoren der 11. Generation werden wohl für den Sockel AM6 erscheinen und sollen 2027 oder 2028 auf den Markt kommen. Ein Release für AM5 ist unwahrscheinlich, je nach Lage der RAM-Entwicklung (Thema: DDR6) jedoch nicht auszuschließen. Aktuell ist DDR5 noch nicht ausgereizt und der neue Standard könnte sich noch einige Jahre verzögern.
Zen 7 mit bis zu 32 Kernen?
Laut dem YouTuber werden die Prozessoren bis zu 32 Kerne bieten, wobei sich ein Zen 7-Chip aus zwei CCDs mit je 16 Kernen und einem IO-Die zusammensetzen wird. Im Epyc-Bereich wären damit bis zu 288 physische Kerne möglich.
Interessanter ist jedoch seine Aussage bezüglich des Caches, denn es soll “massig V-Cache” geben. Ein Ryzen 9 11950X3D könnte demnach bis zu 512 MB Cache bieten, davon 320 MB (2x 160 MB) 3D V-Cache. Der L2-Cache wäre 64 MB groß, der reguläre L3-Cache 224 MB.
Seitens AMD wurde bereits bestätigt, dass Zen 7 Transistoren mit Nanosheet GAAFET („Gate-All-Around Field-Effect Transistor“) nutzen und stärker auf KI-Workflows ausgelegt sein wird. Dazu wird es eine neue Matrix-Eingine und eine KI-Datenformaterweiterung geben. Daneben dürfte Zen 7 weitere Verbesserungen bezüglich IPC (Leistung pro Takt, Energieeffizienz und Takt) mit sich bringen.
Auch beim Interconnect zwischen den Dies wird es wohl Verbesserungen geben. So scheint AMD auf ein Fan-Out Panel-Level Packaging zu setzen, womit die Interconnect-Dichte gesteigert wird. Zudem könnte AMD für Zen 7 TSMCs neues A14 Fertigungsverfahren nutzen, bei dem es sich um einen 1,4 Nanometer Prozess handelt. Teile der CPU, etwa der I/O-Die könnte jedoch in einem älteren bzw. günstigeren Verfahren entstehen.
Da bis zum Launch jedoch noch einige Jahre vergehen, lassen sich diesbezüglich keine genauen Vermutungen treffen. Aber auch Zen 6 aka Ryzen X soll bereits im nächsten Jahr einige Upgrades bieten, allen voran soll es bis zu 24 Kerne (2x 12-Kern-CCDs) für den Desktop-Bereich geben. Dazu werden eine moderne 2-nm-Fertigung, eine RDNA-5-GPU und mehr L3-Cache erwartet.
Beitrag erstmals veröffentlicht am 11.11.2025
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Quellen:
Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
