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Apple M5 könnte Stapel-Technik des Ryzen 7 9800X3D nutzen

GPU und CPU als einzelne Tiles?

Während wir noch darauf warten, dass Apple auch das MacBook Air mit M4 Chip neu auflegt, arbeitet das Unternehmen schon fleißig am M5. Nun sind Gerüchte aufgetaucht, laut denen der neue SoC auf eine Technik setzen könnte, die wir bereits vom AMD Ryzen 7 9800X3D kennen. 

Der Apple M4 ist ohne Frage ein ziemlicher starker Chip: Er bildet nicht nur die Basis für das aktuelle iPad Pro (2024), sondern auch für das MacBook Pro, für den iMac und für den Mac Mini. Langsam nähert sich die M4-Ära aber ihrem Ende, denn die Massenproduktion des Apple M5 soll bereits angelaufen sein.

Nur wirft der Zeitpunkt Fragen auf – das erste Produkt mit M5, das iPad Pro 2025, soll laut Bloomberg nämlich erst Ende 2025 erscheinen. Es wäre allerdings denkbar, dass Apple zuvor den Mac Pro mit M5 neu auflegt. Immerhin basiert das aktuelle Modell noch auf dem alten M2 Ultra. Hierbei handelt es sich allerdings um reine Spekulation.

Apple M5: Weg vom monolithischen Design

Mit dem Apple M5 könnte das Unternehmen aus Cupertino vom bisherigen monolithischen Design abweichen und stattdessen GPU und CPU getrennt fertigen. So soll zumindest der M5 Pro den SoC-mH-Prozesss nutzen, bei dem es sich um ein 2,5D-Packaging-Verfahren handelt. Dadurch wird es möglich, Chips vertikal auf einem Package zu vereinen – bekannt ist die Technik unter anderem vom AMD Ryzen 9800X3D. AMD stapelt mithilfe dieser Technik den L3-Cache, um der CPU einen Leistungsschub zu geben. 

Apple könnte dieses Verfahren wiederum dazu nutzen, GPU und CPU als einzelne Tiles auf das Package zu setzen. Ein größerer Leistungssprung dadurch wäre durchaus denkbar. Zudem soll der M5 bereits bei TSMC im verbesserten N3P-Verfahren gefertigt werden. Der M4 wird noch in N3E hergestellt. Die ersten Chips sollen schon in Kürze in die USA geliefert werden.

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Quellen:
Arian Krasniqi Profilbild Arian Krasniqi Redakteur

Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.

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