Cooler Master hat mit dem TD500 Max ein neues Gehäuse vorgestellt, das mit einigen Besonderheiten auftrumpfen kann. Das Case ist nämlich out-of-the-box mit einer Wasserkühlung und einem Netzteil ausgestattet.
Mit dem TD500 Mesh V2 (Test) hat Cooler Master im letzten Jahr das bekannte TD500 Gehäuse neu aufgelegt. Nun bringt der Hersteller mit dem TD500 Max eine neue Version auf den Markt, die auf den ersten Blick eher unspektakulär wirkt. Sobald man das Gehäuse öffnet, fallen einem allerdings einige Besonderheiten auf. Laut der Ankündigung wird das Cooler Master TD500 Max bald für 449,90 Euro auf den Markt kommen – ein saftiger Preisaufschlag gegenüber dem normalen TD500 Mesh V2.
Integriertes Netzteil mit Kabelmanagement ab Werk
Spannend ist dabei vor allem das integrierte GX II Gold 850 Watt ATX 3.0 Netzteil, das über ein interessantes Kabelmanagement Feature verfügt. Die Netzteilstecker sind hier nämlich schon von Werk aus mit Steckverbindungen neben dem Mainboard verbunden, wodurch keine Kabel hinter dem Mainboard-Tray mehr verlegt werden müssen. Der Anschluss der Komponenten erfolgt schließlich durch kurze Kabelbrücken.
Zudem stattet Cooler Master das TD500 Max schon mit einer 360-mm-Kompaktwasserkühlung aus, die mitsamt ARGB-Lüftern in der Front vorinstalliert ist. Konkret handelt es sich hierbei um eine MasterLiquid 360 Atmos mit Mobius 120P Lüftern. Die Kühllösung unterstützt die Sockel LGA 115x, 1200, 1700, AM4 und AM5.
Im Kern ein TD500
Abseits davon handelt es sich im Kern um das normale Cooler Master TD500. Der Midi-Tower unterstützt ATX-Mainboards und kann theoretisch auch E-ATX-Platinen aufnehmen. Des Weiteren gibt es Platz für CPU-Kühler bis 165 mm, Grafikkarten mit maximal 380 mm Länge und für bis zu fünf 2,5 Zoll Laufwerke. Das Gehäuse kommt auf eine Größe von 499 x 210 x 500 mm und besteht zum Großteil aus Stahl. Dazu gibt es einige Kunststoffelemente sowie ein Seitenfenster aus Glas.
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Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
