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Cooler Master V8 3DVC soll bis zu 300 Watt TDP weg kühlen

Verbundstoff-Heatpipes mit höherer Wärmeübertragungsrate

Cooler Master hatte zur CES 2024 in Las Vegas einige Produktneuheiten im Gepäck. Neben neuen Netzteilen und Gehäusen gab es auch einen neuen Luftkühler zu sehen, der laut Hersteller “die Spitze der Kühltechnologie” erreicht. Doch was heißt das im Klartext?

Prozessoren wurden in den letzten Jahren immer stromhungriger, wodurch auch die anfallende Abwärme deutlich angestiegen ist. Dadurch sind jedoch auch die Anforderungen an CPU-Kühler deutlich gestiegen – schließlich muss die entstehende Wärme irgendwie abgeleitet werden. Auf der CES 2024 hat Cooler Master nun einen neuen Luftkühler vorgestellt, der locker mit einigen großen Wasserkühlungen mithalten soll. Der Hersteller spricht beim neuen Cooler Master V8 3DVC von der “Spitze der Kühltechnologie”.

Cooler Master V8 3DVC Luftkühler Vorder- und Rückseite
Bild: Cooler Master

Cooler Master V8 3DVC mit Verbundstoff-Heatpipes

Hierbei handelt es sich um einen riesigen Tower-Kühler mit 160 mm Höhe, der speziell für moderne Hochleistungsprozessoren entwickelt wurde. Der Kühler verfügt über eine neu gestaltete und mit Flüssigkeit gefüllte Vapor-Chamber, wobei ebenfalls die neuen supraleitenden Verbundstoff-Heatpipes zum Einsatz kommen. Letztere wurden erstmals auf der Computex 2023 vorgestellt und sollen eine fast doppelt so hohe Wärmeübertragungsrate wie herkömmliche Heatpipes bieten. 

Bis zu 300 Watt weg kühlen

Dazu gibt es zwei Cooler Master Mobius 120 Lüfter, die mit 0 bis 2.050 Umdrehungen die Minute drehen können. Die maximale Lautstärke wird mit 22,6 dB(A) angegeben. Laut Hersteller kann der V8 3DVC bis zu 300 Watt TDP problemlos weg kühlen, wodurch sich der Kühler auch zum extremem Übertakten eignen soll. Allerdings hat Cooler Master bisher keine Details zum Preis oder zum Release verraten. Der Preis dürfte angesichts der hohen Kühlleistung aber nicht unbedingt gering ausfallen.

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Quellen:
Arian Krasniqi Profilbild Arian Krasniqi Redakteur

Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.

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