Gigabyte kombiniert beim neuen X870E Aero X3D Wood Oberklasse-Technik mit Holzakzenten. Das AM5-Board richtet sich an anspruchsvolle Creator und PC-Enthusiasten, die sich Performance und ein außergewöhnliches Design wünschen.
Mit dem X870E Aero X3D Wood bringt Gigabyte bald ein AM5-Mainboard auf den Markt, das den Holztrend aus dem PC-Gehäuse-Segment erstmals sichtbar auf Platinen überträgt. Zwei Holz-Zierleisten am VRM-Kühler und Lederlaschen an der M.2- und Chipsatz-Abdeckung setzen warme Akzente zur silbernen Oberfläche des Aero-Modells. Ob es sich um echtes Holz oder ein hochwertiges Imitat handelt, macht die Produktseite nicht deutlich – die Nahaufnahmen deuten jedoch auf natürliches Material hin.
Nicht nur optisch, auch technisch edel
Technisch verfolgt Gigabyte einen klaren High-End-Ansatz. Das Board basiert auf dem X870E-Chipsatz und unterstützt AMDs Ryzen-9000-, 8000- und 7000-Prozessoren. DDR5-9000 (OC) wird offiziell spezifiziert, flankiert von einer 16+2+2-Phasen-Spannungsversorgung.
Für Grafikkarten und schnelle NVMe-SSDs stehen zwei PCIe-5.0-x16-Slots sowie vier M.2-Slots bereit, von denen zwei PCIe 5.0 x4 unterstützen. Dual 5-GbE, Wi-Fi 7 und zwei USB4-Typ-C-Ports mit DisplayPort-Funktionalität runden die Konnektivität ab.
Auch die Komfortfeatures der neuen Gigabyte-X3D-Serie sind an Bord: werkzeuglose M.2-Montage per EZ-Latch, DriverBIOS mit integriertem WLAN-Treiber für Netzwerkzugang direkt nach dem Einschalten sowie ein erweitertes Kühlkonzept mit PCB-Thermalplate, Heatpipes und großflächigen Kühlern.
Preis und Marktstart noch ungewiss
Preis und Marktstart sind weiterhin unklar. Als eines der später erscheinenden Aero-Modelle dürfte das Board aber im CES-Zeitraum Anfang Januar hierzulande starten. Angesichts der Ausstattung und der Holzakzente ist mit einem Preis zwischen 359 und 449 US-Dollar zu rechnen.
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Quellen:
Schreibt seit 2018 zu Technik aller Art und arbeitet seit 2020 für Allround-PC. In dieser Zeit absolvierte er neben zahlreichen Tests sein Volontariat und sein Technikjournalismus-Studium. Tim ist primär Experte für Prozessoren, Monitore und Mobilgeräte. Wenn er mal nicht tippt und auf Tech-Events unterwegs ist, sucht er wahrscheinlich gerade sein nächstes 3D-Druck-Projekt oder Reiseziel aus.
