Honor hat auf dem MWC 2026 das neue Magic V6 vorgestellt und damit nur wenige Monate nach dem Launch des Magic V5 bereits die nächste Generation seines faltbaren Flaggschiffs präsentiert. Während sich das Design kaum verändert hat, bringt das neue Modell vor allem technische Verbesserungen bei Akku, Display und Leistung.
Das Magic V6 bleibt der schlanken Formensprache des Vorgängers treu und misst im geschlossenen Zustand lediglich 8,75 Millimeter. Neu ist die verbesserte Scharnierkonstruktion, die laut Honor mehr strukturelle Stabilität bieten soll. Zudem erhält das Gerät erstmals eine IP68- und IP69-Zertifizierung, womit es besser gegen Wasser und Staub geschützt ist.
Neue Akku-Technik ermöglicht 6.660 mAh
Besonderes Augenmerk legt Honor auf den Akku: Dank einer Kooperation mit ATL kommt erstmals die Silizium-Carbon-Technologie der fünften Generation zum Einsatz, die eine Energiedichte von über 900 Wh/L erlaubt. Dadurch gelingt es dem Hersteller, einen 6.660 mAh großen Akku in einem der dünnsten Foldables am Markt unterzubringen. Damit bietet das Foldable eine größere Kapazität als so manches normales Smartphone – etwa als das Samsung Galaxy S26 Ultra.
Auch die Displays hat Honor überarbeitet. Das äußere 6,52-Zoll-Panel und das 7,95-Zoll-Innendisplay bieten LTPO-2.0-Technologie mit 1 bis 120 Hz adaptiver Bildwiederholrate und Spitzenhelligkeiten von bis zu 6.000 Nits. Eine verbesserte Antireflexbeschichtung und 4.320-Hz-PWM-Dimmung sollen den Sehkomfort erhöhen, während die Faltentiefe dank SGS-Zertifizierung um 44 Prozent reduziert wurde.
Natürlich mit Snapdragon 8 Elite Gen 5
Im Inneren arbeitet Qualcomms neuer Snapdragon 8 Elite Gen 5, den wir bereits aus dem Honor Magic 8 Pro (Test) kennen, der von einer Dampfkammerkühlung kühl gehalten wird. KI-Funktionen für Produktivität und Cross-Ecosystem-Tools runden das Gesamtpaket ab. Als Betriebssystem kommt MagicOS 10 auf Basis von Android 16 zum Einsatz.
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Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
