Intels nächste Notebook-Generation auf moderner 18A-Basis verspricht deutlich mehr Performance und Effizienz. Informationen zur Architektur sind nun offiziell, der Launch der Prozessoren erfolgt zur CES 2026. Aktuelle Leaks liefern die letzten Details. Alle Neuerungen erfahrt ihr nachfolgend.
Intel hat auf der hauseigenen Tech Tour 2025 in Arizona die nächste Generation seiner Mobilprozessoren, Panther Lake, vorgestellt. Die höchstwahrscheinlich als Intel Core Ultra Series 3 bezeichneten Chips markieren einen wichtigen Meilenstein: Sie sind die ersten Prozessoren, die vollständig auf Intels neuester 18A-Fertigung basieren und eine skalierbare Chiplet-Architektur einführen.
Panther Lake kombiniert gezielt die Effizienz von Lunar Lake mit der Multi-Threading-Skalierbarkeit von Arrow Lake. Die Verteilung an OEMs beginnt Ende 2025, der offizielle Launch erfolgt im Januar zur CES 2026, mit ersten Notebooks wohl unmittelbar danach. Finale Details zu SKUs und TDPs gab Intel noch nicht bekannt, doch die umfangreichen Architektur-Informationen und diverse Leaks geben bereits einen detaillierten Ausblick.
Revolution durch 18A-Fertigung & weiterentwickelte Chiplet-Architektur
Panther Lake basiert auf Intels bahnbrechendem 18A-Prozess (18 Å = 1,8 nm) – der fortschrittlichsten Halbleiter-Node, die in den USA entwickelt und gefertigt wird. Die Fab 52 in Arizona ist bereits voll funktionsfähig und wird noch dieses Jahr die Massenproduktion auf 18A starten. Mit RibbonFET (Gate-All-Around) und PowerVia (Backside Power Delivery) vereint 18A zwei Schlüsseltechnologien, die allein bis zu 25% weniger Stromverbrauch bei gleicher Leistung gegenüber Intel 3 ermöglichen. Mehr dazu in der verlinkten News zu 18A und 14A.
Die weiterentwickelte Multi-Chiplet-Konstruktion baut auf den Erfahrungen von Meteor Lake, Lunar Lake und Arrow Lake auf, bringt aber entscheidende Verbesserungen:
- Compute-Chiplet: CPU-Kerne, xPU & Memory-Subsystem auf Intel 18A
- GPU-Chiplet: Separates Grafik-Chiplet auf TSMC N3E (12 Xe-Kerne) oder Intel 3 (4 Xe-Kerne) – nicht mehr im Compute-Chiplet integriert
- Platform-Controller-Chiplet: I/O & Konnektivität auf TSMC N6
Der Schlüsselunterschied zu bisherigen Generationen: Während Meteor Lake und Lunar Lake die GPU noch im Compute-Chiplet integrierten, lagert Panther Lake die Grafikeinheit erstmals in ein separates GPU-Chiplet aus. Dies ermöglicht maximale Skalierbarkeit – von 4 Xe-Kernen auf Intel 3 bis hin zu 12 Xe-Kernen auf TSMC N3E, ohne das Compute-Chiplet anzupassen.
Panther Lake: Drei skalierbare Konfigurationen
Intel bietet drei Panther-Lake-Grundkonfigurationen für eine breite Marktabdeckung:
Balanced Config (8 Kerne):
- 4 P-Kerne (Cougar Cove) + 4 LPE-Kerne (Darkmont)
- 4 Xe3-GPU-Kerne
- LPDDR5X-6800/DDR5-6400, 8 MB Memory-Side-Cache
- 12x PCIe (8x 4.0, 4x 5.0), 4x Thunderbolt 4
More Performance (16 Kerne):
- 4 P-Kerne + 8 E-Kerne + 4 LPE-Kerne
- 4 Xe3-GPU-Kerne
- LPDDR5X-8533/DDR5-7200
- 20x PCIe (12x 5.0)
Performance + Graphics (16 Kerne + 12 Xe):
- 4 P-Kerne + 8 E-Kerne + 4 LPE-Kerne
- 12 Xe3-GPU-Kerne mit bis zu 12 Ray-Tracing-Units
- LPDDR5X-9600 (bis 96 GB)
- 12x PCIe (8x 4.0, 4x 5.0)
SKU-Leaks offenbaren TDP-Limits & Taktraten
Aktuelle Leaks sprechen von insgesamt 14 Modellen (SKUs), aufgeteilt in verschiedene Leistungsklassen. Besonders interessant ist der neue „Core Ultra X“-Zusatz, bei den stärkeren Modellen der H-Klasse.
Laut Leaks sollen einige X-Modelle mit der 12-Xe-Kerne-GPU-Konfiguration ausgestattet werden und richten sich primär an kompakte Gaming- und Creator-Notebooks. Die „kleineren“ Panther-Lake-U-Modelle verwenden offenbar die kleinere kleinste Konfiguration mit 4+4 CPU- und wenigen GPU-Kernen. Die U-Klasse dürfte am meisten produziert werden, da sie für schlanke Mainstream-Notebooks ausgelegt ist.
In der H-Klasse sind auch Modelle mit der mittleren Konfiguration (4+8+4 Kerne + 4 Xe3) vorhanden. Jene Konfiguration ist aufgrund der zusätzlichen PCIe-Lanes für dedizierte GPUs (Nvidia RTX) prädestiniert, also für besonders leistungsstarke Gaming-Notebooks. Bei Laien dürfte die Namensgebung der AMD- und Intel-Prozessoren für Verwirrung sorgen, denn Intel Panther Lake (Core Ultra 300) sowie AMD Strix Point/Halo (Ryzen AI 300) haben allesamt ähnliche Modellbezeichnungen.
Wie bereits bei Arrow Lake und Lunar Lake verzichtet Intel auf Hyperthreading. Das Taktlimit von 5,1 GHz bleibt (bei der schnellsten CPU) ebenso erhalten.
Konkrete TDP-Angaben hält Intel ebenso wie die SKUs noch zurück, doch erste Hinweise deuten auf eine breite Spanne hin. Angeblich liegt die Basis-Leistungsaufnahme stets bei 25 Watt, die U-Klasse könne theoretisch auf 55 Watt boosten, während bei den H-Modellen je nach Kühlung sogar 65 bis 80 Watt im Turbo möglich sein sollen.
Neue CPU-Architekturen mit Fokus auf Effizienz & Leistung
Die Cougar Cove genannten P-Kerne arbeiten in präzisen 16,67-MHz-Taktintervallen und bieten bis zu 18 MB geteilten L3-Cache (+50% vs. Vorgänger). „Darkmont“-E-Kerne erreichen die Performance von Raptor Cove bei deutlich geringerem Stromverbrauch. Alle LPE-Kerne (Darkmont) sind an das Memory-Subsystem angebunden, und Coherency-Agents in allen Core-Clustern sorgen für effiziente Kommunikation.
Performance-Verbesserungen vs. Lunar Lake:
- Single-Thread: Über 10% mehr Performance
- Multi-Thread: Über 50% mehr Performance vs. Lunar Lake/Arrow Lake-H
- Energieeffizienz: Deutlich reduzierter Verbrauch bei höherer Leistung
Gaming-Revolution mit Xe3-GPU und XeSS 3
Besonders aufregend ist die vollständig überarbeitete GPU-Architektur. Die Xe3-GPU wurde aus dem Compute-Chiplet ausgelagert und als separates Chiplet implementiert. Trotz Xe3-Architektur bleibt sie Teil der B-Serie, da Intel zufolge Xe2 und Xe3 in vielen Aspekten ähnlich sind und eine einheitliche Produktlinie zwischen integrierten und aktuellen Desktop-Arc-GPUs Sinn macht.
Xe3-GPU-Highlights:
- Bis zu 12 Xe-Kerne mit 12 Ray-Tracing-Units
- Bis zu 16 MB L2-Cache
- Bis zu 120 TOPS KI-Performance
- Über 50% höhere Peak-Performance vs. Lunar Lake/Arrow Lake-H
- Über 40% bessere Performance/Watt vs. Arrow Lake-H
Gaming-Optimierungen:
- XeSS Multi-Frame Generation: Bis zu 3 interpolierte Frames
- XeSS Frame Generation Override: Interpolations-Stufen per Software-Override wählbar
- Precompiled Shader Distribution: Cloud-basierte Shader-Downloads reduzieren Stottern & Ladezeiten bei erstem Spielstart
- Intelligent Bias Control v3: Optimiert für bessere 1%- und 0,1%-Lows sowie Upscaler-Performance
Die geleakten X-Modelle dürften als erste Notebook-Chips überhaupt die volle 12-Xe-Kerne-Konfiguration nutzen und könnten somit dedizierte Entry-Level-GPUs in bestimmten Spielen überflüssig machen – vorausgesetzt, die Leaks bestätigen sich. Intel liefert somit auch einen Konkurrenten zu AMDs Strix-Halo-Prozessoren (Ryzen AI Max 300).
KI-Leistung auf neuem Niveau
Mit bis zu 180 kombinierten TOPS setzt Panther Lake neue Leistungs-Maßstäbe.
- CPU: 10 TOPS
- NPU 5: 50 TOPS (3,8x mehr als Arrow Lake-H, +40% Performance/Area vs. Lunar Lake)
- GPU: 120 TOPS
Die NPU 5 ist kompakter als die NPU 4 (Lunar Lake) und reduziert 6 Neural Compute Engines auf 3 größere NCEs bei deutlich höherer Effizienz. Neu ist FP8-Support für moderne KI-Workloads. Die bisherigen 45 NPU-TOPS von Lunar Lake werden zwar übertroffen, jedoch hält diesbezüglich Qualcomms neuer Snapdragon X2 Elite (Extreme) mit 80 NPU-TOPS die Krone mit großem Vorsprung. Bei realen KI-Aufgaben zählt aber oftmals nicht nur die NPU-Leistung.
Erweiterte Multimedia- & Konnektivitätsfeatures
Die IPU 7.5 bringt drastische Verbesserungen:
- 16-MP-Fotos und 120-FPS-Video
- Bis zu 1,5 W weniger Stromverbrauch
- KI-basiertes Local Tonemapping & Rauschunterdrückung
- Staggered HDR-Blending
- Unterstützung für 3 simultane Kameras
Die Xe Media Engine unterstützt erstmals AVC-, AV1- und Sony XAVC-x-Decode/Encode, während die „Wi-Fi 7 Release 2“-Unterstützung modernste WLAN-Features bietet. Bluetooth Auracast und Dual-Bluetooth ( Bluetooth 6.0) sorgen für erweiterte Reichweite und Zuverlässigkeit. Bei Thunderbolt bleibt Version 4 integriert und Version 5 über einen zusätzlichen Controller optional. Hinsichtlich RAM wird übrigens auch der neue Formfaktor LPCAMM2 unterstützt.
Des Weiteren wurde der Enhanced Intel Thread Director für folgende Kern-Hierarchie optimiert: LPE → E → P-Kern. Das neue Intelligent Experience Optimizer System ersetzt den Windows-Power-Slider durch automatisches Umschalten zwischen Effizienz-, Balanced- und Leistungsmodus und verspricht verglichen mit dem Windows-Slider bis zu 19% Performance-Uplift in Procyon Office und Cinebench Single-Thread.
Panther Lake: Vielversprechende Notebook-Prozessoren für 2026
Mit Panther Lake vollzieht Intel den strategischen Wandel von homogenen SoCs zu heterogenen Chiplet-Systemen und positioniert sich für die KI-Ära. Die Kombination aus 18A-Fertigung, skalierbarer, effizienter Architektur und bis zu 180 kombinierten TOPS macht die Core Ultra Series 3 zu einer der spannendsten Mobilprozessor-Generationen der letzten Jahre. Besonders die Modelle mit 12 Xe-Kernen könnten hinsichtlich effizienter Gaming-Leistung punkten.
Wenn es Intel tatsächlich gelingen sollte, die Vorteile von Lunar Lake sowie Arrow Lake zu vereinen, und pünktlich die neue Notebook-Generation 2026 einzuläuten, geraten die Konkurrenten unter starken Zugzwang. Offen bleibt unter anderem noch, wie sich die Panther-Lake-Notebooks preislich positionieren werden. Nächstes Jahr stehen zudem neue Notebooks mit AMDs Ryzen AI 400 und Qualcomms Snapdragon X2 Elite bevor.
Hinweis: Intel hat Allround-PC zur Tech Tour 2025 eingeladen und die Reisekosten des Autors übernommen.
Beitrag erstmals veröffentlicht am 09.10.2025
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Quellen:- Intel (Vorabinformationen)
- VideoCardz (SKU-Leak)
Schreibt seit 2020 für Allround-PC zu Technik aller Art und hat schon in jedem Ressort Artikel verfasst. Abseits des Redakteur-Jobs studiert Tim Technikjournalismus an der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg.
