MediaTek Dimensity 9400: Neuer Multicore-König mit Cortex X5 & X4?

Mit dem Dimensity 9300 hat MediaTek im November 2023 einen Chip vorgestellt, der dem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 mindestens ebenbürtig sein soll. Das Besondere an dem SoC ist der Aufbau, denn es handelt es sich hierbei um ein „All-Big-Core-Design“. Im Klartext heißt das, dass 4x leistungsstarke Cortex X4 und 4x Cortex A720 zum Einsatz kommen. Jetzt gibt es bereits Gerüchte zum Nachfolger des Chips, der gegen den Snapdragon 8 Gen 4 Ende des Jahres antreten soll.

Dimensity 9400: „König der Android-Chips“

Laut dem bekannten Leaker Digital Chat Station wird der MediaTek Dimensity 9400 die neuen Cortex X5 Kerne nutzen, die im Vergleich eine höhere Leistung bieten sollen. Dabei könnte der Hersteller auf einen leicht angepassten Aufbau setzen. Demnach könnte der Chip mit einem Cortex X5 und drei Cortex X4 ausgestattet sein. Zu den weiteren Kernen ist aktuell jedoch nichts bekannt. Der Leaker spricht außerdem davon, dass MediaTek Qualcomm als „König der Android-Chips” ablösen möchte. Die „Design-Performance“ sei demnach sehr stark.

Das bestätigen auch erste Benchmark-Tests. Bei AnTuTu erreicht der Dimensity 9400 3.449.366 Punkte. Auch bei Geekbench 6 beeindruckt der neue MediaTek Chip mit wirklich unglaublichen Zahlen. Im Single Core liegt er mit 2.776 Punkten knapp unter dem Snapdragon 8 Gen 4, übertrifft den Qualcomm Prozessor dafür aber im Multi-Core mit 11.739 Punkten, gegenüber 10.628 Punkten. Selbst der Apple A17 Pro des iPhone 15 Pro Max (Vergleichstest) soll laut dem Tippgeber Digital Chat Station geschlagen werden.

Immortalis G920 GPU

Daneben soll der Chip eine neue GPU erhalten. Explizit soll hier die neuste Generation der ARM Immortalis G900 GPU zum Einsatz kommen. Vermutlich wird es sich hierbei um eine Immortalis G920 Grafikeinheit handeln. Laut einem geleakten GFXBench Aztec Benchmark soll die GPU jedoch nur rund 10 Prozent schneller sein als die Immortalis G720 des Dimensity 9300. Es kann aber durchaus sein, dass sich die Werte bis zum Launch des Chips verbessern werden.

TSMC N3B mit besserer Ausbeute

Des Weiteren soll der Chip bei TSMC im 3-nm-Verfahren gefertigt werden. Dabei soll die zweite Generation des Fertigungsverfahren zum Einsatz kommen, die eine höhere Kosteneffizienz und Ausbeute ermöglichen soll. Spannend bleibt, wie sich die neue N3B-Fertigung auf die tatsächliche Effizienz auswirken wird. Auch dürfen wir gespannt sein, wie sich der Dimensity 9400 am Ende gegen den Qualcomm Chip schlagen wird. Der Snapdragon 8 Gen 4 soll schließlich auf den neuen Oryon Kernen basieren, die bereits beim Snapdragon X Elite zum Einsatz kommt.

Neuer Prozessor kommt im vierten Quartal

Der CEO von MediaTek, Rick Tsai, hat bekannt gegeben, dass der neue 3-Nm-SoC im vierten Quartal dieses Jahres vorgestellt werden soll. Dabei soll er auch über verbesserte AI-Fähigkeiten verfügen, um mit anderen High-End-Prozessoren aus diesem Segment mithalten zu können.

Beitrag erstmals veröffentlicht am 27.01.2024

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• Digital Chat Station

Arian Krasniqi Redakteur

Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und kommt ursprünglich aus dem Bereich der Hardware-Komponenten. Inzwischen berichtet er aber auch über verschiedene Gadgets, Smartphones sowie Tablets und informiert als ehemaliger Umwelt­ingenieursstudent über Neuheiten im Bereich der PV-Technik.

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