MediaTek hat mit dem Dimensity CX C10 Max den ersten Prozessor seiner neuen CX-Familie enthüllt. Der im 3-Nanometer-Verfahren gefertigte Chip kombiniert eine Octa-Core-CPU mit einer 11-Kern-GPU sowie einer NPU und soll künftige, lüfterlose Googlebooks antreiben.
MediaTek erweitert sein Chip-Portfolio um eine neue Sparte für Notebook-Plattformen und präsentiert mit dem Dimensity CX C10 Max das erste Modell der neuen Dimensity Compute Experiences (CX)-Serie. Laut Hersteller wurde der Chip speziell entwickelt, um eine hohe Rechen- und Grafikleistung mit einer starken Energieeffizienz für schlanke, ultra-portable Geräte wie kommende Googlebooks zu vereinen.
3-nm-Fertigung und All-Big-Core-Architektur
Der Prozessor wird im fortschrittlichen 3-Nanometer-Verfahren bei TSMC gefertigt und setzt auf ein sogenanntes „All Big Core“-Design. Die Architektur umfasst eine Octa-Core-CPU sowie eine integrierte 11-Kern-GPU. Durch die energieeffiziente Bauweise soll die Plattform es Herstellern ermöglichen, besonders dünne, leichte und komplett lüfterlose Gerätekonzepte mit ganztägiger Akkulaufzeit zu realisieren. Für drahtlose Verbindungen stehen Wi-Fi 7 mit Datenraten von bis zu 7,3 Gbit/s sowie Dual-Engine Bluetooth 6.0 zur Verfügung.
NPU 890 für Gemini-KI und erweiterter Bildprozessor
Ein zentraler Baustein des System-on-Chip (SoC) ist die integrierte NPU 890 der 8. Generation. Mit einer KI-Rechenleistung von bis zu 55 TOPS richtet sie sich gezielt an anspruchsvolle KI-Workloads und agentische Assistenten. Laut MediaTek soll die NPU insbesondere zur Beschleunigung von Google Gemini Intelligence-Funktionen dienen, was schnellere Antwortzeiten bei lokaler Datenverarbeitung und somit einen verbesserten Datenschutz gewährleisten dürfte.
Für die Kamera- und Bildverarbeitung integriert das Unternehmen zudem den Imagiq 1090 ISP. Der AI-ISP unterstützt Kamera-Sensoren mit bis zu 32 Megapixeln und bietet Funktionen wie HDR-Videoaufnahmen, Videozoom sowie cineastische Effekte. Damit sollen klarere und stabilere Aufnahmen bei Videokonferenzen und Lifestreams ermöglicht werden.
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Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
