Mit den neuen Intel Core Ultra 200 Prozessoren hat Intel auch einen neuen Sockel eingeführt. Zwar bleiben alte Kühler, die bereits mit LGA1700 kompatibel waren, auch mit LGA1851 kompatibel, allerdings verschiebt sich bei den neuen CPUs der Wärme-Hotspot. Ein Offset-Kit für MSI Wasserkühlungen soll Abhilfe schaffen.
MSI hat ein spezielles Offset-Kit für die MAG Coreliquid I Wasserkühlungen angekündigt, das die Kühlleistung auf dem Sockel LGA1851 verbessern soll. Wer vom 24. Oktober 2024 bis zum 30. Juni 2025 eine entsprechende Wasserkühlung dazukauft, erhält das Kit kostenlos als Geschenk dazu. Das verbesserte LGA 1851 Offset Kit Enhancer-I adressiert die Wärmequelle der LGA 1851 Fassung und steigert die Kühleffizienz laut MSI um etwa 3 % bei Übertaktung.
Arrow Lake-S verschiebt den Hotspot
Bei den Arrow Lake-S CPUs hat sich der Hotspot auf dem Heatspreader verschoben, wodurch dieser nicht mehr halbwegs mittig liegt. Dadurch kann es dazu kommen, dass bestehende Kühllösungen einen leichten Performance-Verlust verspüren. Mit dem Offset-Kit wird die Kühlfläche verrückt, um den Hotspot besser abzudecken. Einen extrem großen Temperaturunterschied wird man im normalen Betrieb aber wahrscheinlich nicht merken.
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