Die taiwanische Publikation DigiTimes berichtete kürzlich, dass eine überarbeitete PS5-Konsole mit Sechs-Nanometer-Chip für 2022 in Planung sei, und beruft sich dabei auf Quellen aus Zuliefererkreisen. Das “semi-customized” AMD-SoC der PlayStation 5 fertigt TSMC momentan im Sieben-Nanometer-Verfahren (N7). Ein Wechsel auf die noch effizientere Fünf-Nanometer-Fertigung wäre wohl zu teuer, da die entsprechenden Produktionskapazitäten größtenteils ausgebucht sind; schließlich entstehen dadurch aktuell viele Smartphone-Chips der Oberklasse.
Durch die Produktion von Chips mit einer Strukturgröße von sechs Nanometern (N6) würde die Chipfläche verkleinern, also könnte TSMC mehr Chips pro Wafer erzielen. Wie Golem-Redakteur Marc Sauter berichtet, ist das N6-Verfahren bei TSMC günstiger als N7. TSMC soll den Sechs-Nanometer-Chip DigiTimes zufolge ab dem zweitem oder dritten Quartal 2022 produzieren, also könnte die PS5-Revision bereits im vierten Quartal 2022 erscheinen. Ein kompakteres Design ist wiederum nicht zu erwarten, da der Wechsel zu sechs Nanometern keinen nennenswerten Einfluss auf die Effizienz hat.
PS5-Platine mit AMD-SoC in der Mitte. (Bild: PlayStation YouTube)
Unveränderte Leistungsaufnahme auf einem kleineren Chip bedeutet im Zweifelsfall sogar eine höhere Wärmeentwicklung. Sony setzt bereits bei der aktuellen PS5 auf Flüssigmetall, um die Hitze des Prozessors abzuleiten. Auf ein Slim-Modell, sofern überhaupt eins erscheinen wird, müssen Fans voraussichtlich noch einige Jahre warten. Erst mit einem Fünf-Nanometer-Plus- (N5P) oder Drei-Nanometer-Chip (N3) dürfte die Effizienz hoch genug für Sony sein, um auf ein kleineres Kühlsystem zu setzen.
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Quellen:
Schreibt seit 2018 zu Technik aller Art und arbeitet seit 2020 für Allround-PC. In dieser Zeit absolvierte er neben zahlreichen Tests sein Volontariat und sein Technikjournalismus-Studium. Tim ist primär Experte für Prozessoren, Monitore und Mobilgeräte. Wenn er mal nicht tippt und auf Tech-Events unterwegs ist, sucht er wahrscheinlich gerade sein nächstes 3D-Druck-Projekt oder Reiseziel aus.
