Qualcomm hat im Rahmen des Snapdragon Summits 2026 mit dem Snapdragon Sound Elite Gen 2 eine überarbeitete Audio-Plattform für die nächste Wearable-Generation präsentiert. Der neue Chip versteht sich laut Hersteller nicht mehr nur als reiner Audio-DSP, sondern soll als vollwertiger Multitasking-Prozessor in In-Ear-Kopfhörern, Smart Glasses sowie Kamera-Ohrhörern zum Einsatz kommen.
Verdopplung der KI-Leistung und integriertes Wi-Fi 6E
Verglichen mit dem Vorgänger S7 Gen 1 verspricht der Hersteller eine Verdopplung der KI-Rechenleistung auf bis zu 128 GOPS. Diese zusätzliche Performance richtet sich an Aufgaben direkt auf dem Gerät, darunter Offline-Transkriptionen, Echtzeit-Übersetzungen oder smarte Sprachassistenten.
Eine wesentliche Neuerung bildet die direkte Integration von Wi-Fi 6E. Durch die eigene WLAN-Anbindung können Wearables sowie KI-Agenten („Snapdragon Sound Apps & Agents“) eigenständig mit Cloud-Diensten kommunizieren, ohne dauerhaft auf die Verbindung zu einem Smartphone angewiesen zu sein.
Mehr Energieeffizienz und kompaktere Chipfläche
Trozt der gestiegenen Funktionsvielfalt verzeichnet die Bauform spürbare Optimierungen. Laut Hersteller fällt die Chipfläche mit 31,19 mm² um rund 30 Prozent kleiner aus als bei der Vorgängergeneration (44,22 mm²). Gleichzeitig soll der Energieverbrauch im Wi-Fi-Idle-Modus um etwa 40 Prozent gesenkt worden sein, was sich positiv auf die Akkulaufzeiten kompakter Endgeräte auswirken dürfte.
Multi-Core-Architektur für moderne Audio-Standards
Die technische Basis bildet eine erweiterte Multi-Core-Architektur. Das System-on-Chip setzt sich aus zwei Arm Cortex-M55-Kernen (für Anwendungssteuerung und Main-DSP), einer eingebetteten NPU (eNPU) sowie drei spezialisierten HiFi-Audio-DSPs zusammen – darunter zwei HiFi-5-Einheiten sowie ein HiFi-3-Prozessor für Aufgaben mit ultraniedriger Latenz.
Funktionell werden Standards wie aptX Lossless sowie die XPAN-Technologie für hochauflösendes Audio über WLAN mit hoher Reichweite unterstützt. Ergänzt wird die Ausstattung durch eine adaptive Geräuschunterdrückung (ANC) der 5. Generation sowie KI-gestützte cVc-Mikrofonfunktionen zur dynamischen Sprachtrennung. Erste Wearable-Produkte auf Basis der neuen Plattform dürften im Laufe des Jahres vorgestellt werden.
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Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
