Der Snapdragon 8 Elite Gen 5 ist zwar erst wenige Wochen alt, erste Gerüchte zum Nachfolger tauchen aber jetzt schon auf. Doch was hat Qualcomm in Planung?
Die ersten Smartphones auf Basis des Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 sind bereits auf dem Markt – unter anderem das Honor Magic 8 Pro und das Xiaomi 17 Pro Max. Im nächsten Jahr folgen zudem weitere Smartphones, darunter das Galaxy S26 Ultra. Nun sind jedoch erste Gerüchte zum nächsten Qualcomm-Chip aufgetaucht, der eigentlich erst in knapp einem Jahr vorgestellt wird. Explizit geht es um Details zur Fertigung und zur Speicher-Unterstützung.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 nutzt TSMC N2P
Laut dem bekannten Leaker Digital Chat Station wird der Snapdragon 8 Elite Gen 6 bei TSMC im 2-Nanometer-Verfahren gefertigt werden. So soll Qualcomm den TSMC N2P Node nutzen, womit man den N2-Node überspringen würde. Nach aktuellen Einschätzungen von TSMC wird N2P eine Leistungssteigerung von rund 19 Prozent gegenüber dem N3E bieten – bei gleichbleibendem Stromverbrauch. Die tatsächliche Effizienzsteigerung könnte jedoch höher ausfallen.
In einem weiteren Weibo-Post spricht der Leaker davon, dass der kommende Snapdragon-Chip eine neue Cluster-Architwktur nutzen wird. Demnach scheint Qualcomm vom bisherigen 2+6-Cluster abzuweichen und stattdessen eine 2+3+3-Architektur zu planen. Somit dürfte es zwei Prime-Kerne, drei Performance-Kerne und drei Effizienzkerne geben. Dieser CPU-Ansatz soll sowohl beim Snapdragon 8 Elite Gen 6 als auch beim potenziellen Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro genutzt werden. Letzterer soll jedoch über eine etwas stärkere GPU verfügen. Weitere Details zum Aufbau der CPU, zur neuen GPU oder zur verbesserten NPU gibt es noch nicht.
UFS 5.0 und LPDDR6
Daneben behauptet der Leaker, dass der kommende Pro-Chip LPDDR6-RAM und UFS-5.0-Speicher unterstützen wird. Die normale Version soll zumindest auf LPDDR6 verzichten und stattdessen LPDDR5X nutzen. allerdings ohnehin erst im September 2026 vorgestellt, falls Qualcomm den aktuellen Release-Plan beibehält.
Die ersten Smartphone auf Basis des Chips dürften dann im vierten Quartal 2026 folgen, wobei das Galaxy S27 Ultra vermutlich erst 2027 auf den Markt kommen wird. Entsprechend sollten aktuelle Leaks auch noch mit großer Vorsicht betrachtet werden. Die Leaks zur Fertigung erscheinen allerdings durchaus realistisch, da es sich um den nächsten logischen Fertigungsschritt handelt.
Beitrag erstmals veröffentlicht am 29.10.2025
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Quellen:
Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
