Mit dem Mix Flip hat Xiaomi vor einigen Monaten ein erstes eigenes Flip-Phone auf den Markt gebracht, das direkt mit dem Samsung Galaxy Z Flip 6 konkurriert und einige besondere Features bietet. Nun steht tatsächlich schon der Nachfolger in den Startlöchern.
Xiaomi bietet schon seit einigen Jahren Foldables an – explizit die Xiaomi Mix Fold Serie, die in China mit dem Galaxy Z Fold konkurriert. In diesem Jahr kam dann mit dem Mix Flip auch ein Klapphandy auf den Markt, das komplett über das Cover-Display bedient werden kann. Offenbar war das Mix Flip ein ziemlicher Erfolg, denn anscheinend wurde der Launch des Nachfolgers vorverschoben. Das behauptet zumindest der bekannte chinesische Leaker Digital Chat Station auf Weibo.
Xiaomi Mix Flip 2 zeigt sich bei der EEC
Tatsächlich ist das Xiaomi Mix Flip 2 bereits bei der Eurasian Economic Commission (EEC) aufgetaucht. Die Modellnummer 2505APX7BG deutet darauf hin, dass es sich hierbei bereits um das globale Modell handelt. Die Modellnummer lässt außerdem darauf schließen, dass das Gerät schon im Mai 2025 auf den Markt kommen könnte. Zum Vergleich: Das Xiaomi Mix Flip wurde am 19. Juli offiziell veröffentlicht.
Xiaomi Mix Flip 2 mit Snapdragon 8 Elite?
Offenbar möchte Xiaomi mit dem früheren Release direkt auf den Launch des Samsung Galaxy Z Flip 7 reagieren, das vermutlich im Sommer 2025 erscheinen wird. Im Gegensatz zu Samsung wird Xiaomi höchstwahrscheinlich auf den Snapdragon 8 Elite setzen, der auch im Xiaomi 15 zum Einsatz kommt. Zudem dürfte der Nachfolger einige Schwachstellen des Vorgänger beheben – vor allem die fehlende IP-Zertifizierung dürfte angegangen werden. Daneben soll das Mix Flip 2 Wireless Charging bekommen und etwas leichter werden.
Zur restlichen Technik sind aktuell keine Details bekannt. Vermutlich werden in den nächsten Wochen und Monaten aber weitere Leaks und Gerüchte rund um das Mix Flip 2 auftauchen. Am Design dürfte sich im Vergleich zum Vorgänger allerdings nicht allzu viel ändern – da lässt das Flip-Format schlicht keine großen Änderungen zu.
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Seit 2021 schreibt er News und Artikel für Allround-PC und beschäftigt sich bereits seit vielen Jahren mit verschiedenen Hardware-Komponenten. Bei APC ist er unter anderem Experte für Gehäuse, Luft- und Wasserkühlungen, bringt aber auch Expertise für CPUs und GPUs mit.
